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等离子体在多层挠性板中的应用

作　者: 倪乾峰
导　师: 袁正希
学　校: 电子科技大学
专　业: 材料科学与工程
关键词: 挠性印制电路板 金手指 正交试验 均匀设计方法 盲孔
分类号: TN41
类　型: 硕士论文
年　份: 2010年
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内容摘要


目前,挠性印制电路板的应用和发展可谓日新月异。但仍然存在一些工艺方面的重要问题需要解决。主要有挠性印制电路板金手指表面的清洁,补强板与挠性板的结合力以及盲孔制作方法的革新。本文将重点阐述利用等离子去解决上述问题,主要研究如下:1.研究等离子技术清洁挠性印制电路板金手指的基本原理,运用正交试验方法开发并优化等离子清洗金手指工艺,获得符合工业生产又兼顾清洁质量的最佳清洁工艺参数。2.利用等离子技术开发挠性板增强与补强技术。通过正交试验研究等离子对基板凹蚀的作用规律,并在此基础上研究等离子的凹蚀效果,开发出具有良好结合力的挠性增强补强板工艺。3.利用等离子开发在不同基板,如在PI(聚酰亚胺),聚酯,聚四氟乙烯等三种通用无胶双层挠性印制电路基板上制作200微米的盲孔工艺。运用均匀设计方法研究影响钻孔的多种因素,根据所得到的试验结果,通过数学近似,得出回归方程,为工业化应用提供理论指导。

全文目录


摘要  4-5
ABSTRACT  5-9
第一章 绪论  9-23
  1.1 挠性印制电路板的定义、特点和分类  9-12
    1.1.1 挠性印制电路板的定义  9-10
    1.1.2 挠性印制电路板的特点  10
    1.1.3 挠性印制电路板的分类  10-12
  1.2 挠性印制电路板的发展过程和应用  12-14
    1.2.1 挠性印制电路板的发展过程  12-13
    1.2.2 挠性印制电路板的应用  13-14
  1.3 挠性印制板的制造工艺  14-17
  1.4 挠性印制板的未来发展方向  17-18
  1.5 等离子体  18-22
    1.5.1 等离子体的产生  18-19
    1.5.2 等离子体在挠性印制电路板中的应用  19-22
      1.5.2.1 等离子的蚀刻作用  20
      1.5.2.2 等离子的活化作用  20-21
      1.5.2.3 等离子的清洁作用  21-22
  1.6 本文的研究背景，意义以及创新性  22-23
第二章 等离子清洁金手指原理及工艺研究  23-45
  2.1 金手指表面变色  23-25
    2.1.1 金手指表面变色的原因  23-24
    2.1.2 等离子清洗金手指表面的原理  24-25
  2.2 等离子清洁金手指表面工艺研究  25-33
    2.2.1 等离子清洁试验  25-28
    2.2.2 实验结果与讨论  28-33
      2.2.2.1 试验结果的分析  28-31
      2.2.2.2 试验结果的检测  31-33
  2.3 等离子清洁工艺优化研究  33-43
    2.3.1 实验内容  33-34
    2.3.2 实验结果与讨论  34-37
    2.3.3 等离子清洁工艺优化研究的改进  37-43
      2.3.3.1 等离子清洁试验  37-38
      2.3.3.2 试验结果的分析  38-41
      2.3.3.3 试验结果的检测  41-42
      2.3.3.4 与传统方法的对比  42-43
  2.4 小结  43-45
第三章 等离子凹蚀挠性板基板工艺及应用研究  45-59
  3.1 等离子凹蚀原理以及在挠性板中的应用优势  45
  3.2 等离子凹蚀挠性板基板的工艺研究  45-52
    3.2.1 凹蚀各因素的交互作用  45-48
    3.2.2 等离子凹蚀效果的验证试验  48-52
  3.3 等离子凹蚀工艺在生产中的应用研究  52-58
    3.3.1 等离子体凹蚀的应用试验  52-55
    3.3.2 等离子体凹蚀应用试验的改进  55-58
  3.4 小结  58-59
第四章 等离子技术在挠性板钻孔工艺中的应用研究  59-77
  4.1 等离子技术在挠性板钻孔工艺中的应用简介  59-60
  4.2 等离子技术在挠性板上的钻孔工艺研究  60-68
    4.2.1 对PI 材料的无胶双面挠性板钻孔  61-64
    4.2.2 对聚酯的无胶双面挠性板钻孔  64-66
    4.2.3 对聚四氟乙烯的无胶双面挠性板钻孔  66-68
  4.3 等离子钻孔实验结果的分析与讨论  68-75
    4.3.1 PI 材料的无胶双面挠性板钻孔的分析与讨论  68-73
    4.3.2 聚酯的无胶双面挠性板钻孔的分析与讨论  73-74
    4.3.3 聚四氟乙烯的无胶双面挠性板钻孔分析与讨论  74-75
  4.4 小结  75-77
第五章 结论  77-79
致谢  79-80
参考文献  80-83
攻硕期间取得的研究成果  83-84

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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路（IC） > 印刷电路
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