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有机添加剂在电解铜箔生产中的应用
作 者: 樊振龙
导 师: 杨湘杰
学 校: 南昌大学
专 业: 机械工程
关键词: 电解铜箔 有机添加剂 单因素试验 正交试验 力学性能
分类号: TF811
类 型: 硕士论文
年 份: 2010年
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内容摘要
电解铜箔已经广泛运用于印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)中,用作电子信号传输的导体。另外,电沉积方法提供了一个比物理真空沉积发或化学气相沉积法更简单、成本更低的过程本文采用直流电沉积技术在CuSO4/H2SO4体系中制备铜箔样品,利用SEM、微机控制万能试验机和高温拉伸机研究各种不同浓度的有机添加剂单因素作用对18微米电解铜箔组织性能的影响。实验结果表明:硫脲能细化晶粒降低铜箔的表面粗糙度,提高铜箔的力学性能,加入1 mg/L左右的硫脲效果最好;酚酞染料对铜箔晶粒有细化和光滑的作用,但会降低铜箔的物性,并且能与其他有机添加剂发生协同作用,更好的发挥其他添加剂的作用,加入1.5 mg/L左右的酚酞效果最佳;葡萄糖虽然没有细化晶粒的效果,但是能促进晶粒均匀生长和提高铜箔延伸率,加入0.5 mg/L左右的葡萄糖效果最佳;3-巯-1-丙磺酸钠盐(MPS)是相当有效的晶粒细化剂、整平剂和光亮剂,能使铜箔表面平整光滑,能提高铜箔的力学性能,加入0.2 mg/L的MPS效果最佳。用正交试验法研究了硫脲、酚酞、葡萄糖和3-巯-1-丙磺酸钠盐(MPS)等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:硫脲1.2 mg/L;酚酞1.5mg/L;葡萄糖0.3 mg/L;MPS 0.2 mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是368.6 MPa和6.1%,高温抗拉强度与延伸率分别是213.7 MPa和4.6%。铜箔翘曲和针孔等缺陷是困扰企业生产的主要问题,特别是对于厚度小于18微米的电解铜箔,翘曲和针孔缺陷出现更频繁,严重影响着铜箔的性能。本文初步探讨了杂质对铜箔缺陷的影响以及有机添加剂在抑制铜箔缺陷中的作用。
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全文目录
摘要 3-4 ABSTRACT 4-8 第1章 绪论 8-18 1.1 课题的背景及意义 8-9 1.2 金属电沉积的发展历程 9-12 1.2.1 电结晶理论的产生和发展 9-10 1.2.2 电结晶数学模型 10-12 1.3 电解铜箔生产工艺及影响因素 12-16 1.3.1 电解铜箔生产工艺 12-13 1.3.2 电解液对电解铜箔的影响 13-14 1.3.3 电解工艺对电解铜箔的影响 14-16 1.4 本课题研究内容和主要创新点 16-18 1.4.1 研究内容及目标 16 1.4.2 可行性论证及创新点 16-18 第2章 实验方案 18-24 2.1 实验仪器与原料 18-19 2.1.1 实验主要设备 18 2.1.2 实验原料 18-19 2.2 实验内容与步骤 19-23 2.2.1 添加剂单因素试验设计 19 2.2.2 添加剂正交试验设计 19-20 2.2.3 添加剂其它试验设计 20-21 2.2.4 实验步骤 21-23 2.3 测试方法 23-24 第3章 有机添加剂单因素试验结果与讨论 24-36 3.1 硫脲对铜箔性能的影响 24-26 3.1.1 硫脲对铜箔表面形貌的影响 24-25 3.1.2 硫脲对铜箔物性的影响 25-26 3.2 酚酞染料对铜箔性能的影响 26-29 3.2.1 酚酞染料对铜箔表面形貌的影响 26-28 3.2.2 酚酞染料对铜箔物性的影响 28-29 3.3 葡萄糖对铜箔性能的影响 29-31 3.3.1 葡萄糖对铜箔表面形貌的影响 29-30 3.3.2 葡萄糖对铜箔物性的影响 30-31 3.4 MPS对铜箔性能的影响 31-34 3.4.1 MPS对铜箔表面形貌的影响 31-33 3.4.2 MPS对铜箔物性的影响 33-34 3.5 本章小结 34-36 第4章 有机添加剂正交试验结果与讨论 36-42 4.1 铜箔毛面表面形貌分析 36-37 4.2 铜箔力学性能分析 37-40 4.3 验证实验结果分析 40-41 4.4 本章小结 41-42 第5章 有机添加剂在生产的其他运用 42-46 5.1 缺陷对铜箔性能的危害及产生原因 42-43 5.2 有机添加剂对铜箔针孔的影响 43-45 5.3 本章小结 45-46 第6章 结论 46-47 致谢 47-48 参考文献 48-50
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中图分类: > 工业技术 > 冶金工业 > 有色金属冶炼 > 重金属冶炼 > 铜
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