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半导体制造企业设备综合效率改进
作 者: 于忠民
导 师: 何桢
学 校: 天津大学
专 业: 工商管理
关键词: 设备综合效率 精益生产 系统集成自动化 操作接口系统软件的改善 产品测试性能改善
分类号: F426.6
类 型: 硕士论文
年 份: 2010年
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内容摘要
半导体工业是一个高耗能的产业,具有设备的昂贵性、敏感性和制造过程的复杂性,在当前全球经济大环境下,给半导体厂商提出更高的要求,保持良好的现金流,降低运营成本、提高应变能力及灵活性.本文从精益供应链策略出发,通过精益生产的理念的推广和实施,采用6西格玛管理分析方法,从人、机、料、法、环各个角度出发,主要针对半导体后道测试,讨论提高设备综合效率的方法,深入挖掘设备综合效率(OEE)的改善机会,定义重点改善目标,从产品设计与工艺改善,在制品降低及生产效率提高,信息集成与实时控制等措施,最大限度减少一切不必要的活动和浪费。以E半导体(中国)有限公司天津厂后道测试J750测试平台设备综合效率的改善为例,研究更有效的设备综合效率计算方法,以及如何进行实时设备综合效率的监控,通过信息系统的改善和自动化的程度提高,重点通过生产操作接口系统软件的改善和实施,从而实现一套数据自动收集,实时监控,对人员,设备,产品测试各种状态进一步细化,从而及时发现问题,实时反馈,科学分析,集中人力资源解决关键问题的方法。并针对新产品对设备综合效率的影响,实施重点产品的测试性能的提高改善,对普遍性问题统一管理控制,发现共性,提出对策,统一实施,通过代表性产品复测率降低,提高并行度,降低老化试验的高复测率等方法,降低后道测试成本,从而实现最大出货量,并实施于其他产品中,从而期望达到约600K经济效益。总之,精益理念在半导体后道测试中的推广和实施,必须有高层领导的强有力的支持及组织专人负责,跨部门全员参与才能实现,现代大规模自动化生产中,更凸显信息系统集成自动化的重要性,只有不断挖掘供应链中瓶颈,组织相关专业人员攻克难关,不断消除浪费,推广实施精益改善的新成果,才能更进一步实现精益生产改革的良性循环。
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全文目录
中文摘要 4-5 ABSTRACT 5-9 第一章 问题的提出 9-19 1.1 半导体行业特点分析 10-12 1.2 E 公司简介及设备管理现状概述 12-17 1.3 主要研究内容和技术路线 17-19 第二章半导体后道测试简介 19-31 2.1 概述 19-20 2.2 测试系统硬件和软件环境简介 20-23 2.3 产品测试流程概述 23-27 2.4 产品测试成本的计算方法 27-31 2.4.1 产品的基本流程 27-28 2.4.2 器件最终好品的成本的计算 28 2.4.3 测试流程的系统管理方式 28-31 第三章 TPM 与设备综合效率综述 31-49 3.1 TPM 的意义 31-32 3.2 TPM 推广和实施策略 32-34 3.2.1 TPM 成功的基本条件 32-33 3.2.2 TPM 推进的三大阶段及十二步骤 33-34 3.3 设备综合效率计算与分析 34-49 3.3.1 设备综合效率简介 34-35 3.3.2 设备综合效率计算方法 35-37 3.3.3 影响 OEE 的关键因素 37-42 3.3.4 影响 OEE 的关键因素的优先级确定 42 3.3.5 改善活动组织模式 42-49 第四章 OEE 实时监控方法 49-61 4.1 信息自动集成与分析方法 49-50 4.2 生产操作系统集成接口软件的改善 50-61 4.2.1 质量控制要求 52-55 4.2.2 标准化操作 55 4.2.3 分段操作状态的可追溯性 55-58 4.2.4 产品和设备工艺故障的数据分析基础 58-61 第五章 OEE 的关键改善途径 61-92 5.1 概述 61-63 5.2 精益六西格玛管理 63-65 5.3 精益改善的组织与推广 65-73 5.3.1 组织结构建立和加强 66-67 5.3.2 组织步骤 67-68 5.3.3 改善案例 68-73 5.4 产品简介 73-75 5.4.1 产品测试流程 73-74 5.4.2 产品测试性能数据分析 74-75 5.4.3 主要影响该产品 OEE 的因素 75 5.5 分析关键产品OEE 的影响 75-77 5.6 提高产品良品率 77-78 5.7 降低产品复测率 78-88 5.7.1 测试复测率的降低 79-82 5.7.2 老化复测率的研究 82-88 5.8 改善经验的推广和利用 88-89 5.9 研究成果及推广应用 89-92 5.9.1 研究成果 89-90 5.9.2 推广应用 90-92 结论 92-93 参考文献 93-96 致谢 96
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中图分类: > 经济 > 工业经济 > 中国工业经济 > 工业部门经济
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