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主链硅杂化聚芳醚砜和聚芳醚酮的合成与性能研究

作　者: 叶尚辉
导　师: 宋才生
学　校: 江西师范大学
专　业: 高分子化学与物理
关键词: 二甲基二苄基硅烷硅单体合成工艺分析和鉴定聚芳硅酮酮共缩聚结构与性能亲电缩聚玻璃化可溶性硅杂原子共聚有机硅聚芳醚酮酮
分类号: TQ326
类　型: 硕士论文
年　份: 2005年
下　载: 87次
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内容摘要

1.以二氯二甲基硅烷、卤化苄、金属镁为起始原料,通过格氏反应制得了具有反应性的有机硅单体-二甲基二苄基硅烷,考察了合成工艺、溶剂类型及反应物的浓度对反应的影响。用FT-IR、¹HNMR、¹³CNMR及熔点仪对产物的结构进行了分析和鉴定。结果表明,用氯化苄做烃化试剂、用THF作溶剂,浓度控制在1.50mol/L;用“逆序法”可制得高纯度的二甲基二苄基硅烷,合成工艺简单,操作方便,且产率较高。主链硅杂化聚芳醚酮合成与性能研究结构的聚芳硅酮酮（PS iKK）/聚醚醚酮酮（PEEKK）无规共聚物,并用IR,DSC,wAXD,TGA和‘H一NMR等技术对共聚物进行了表征与分析,考察了共聚物的热性能、溶解性能和结晶性能。结果表明,随着DPMDPS含量的增加,聚合物的玻璃化转变温度（抢）、熔融温度（角）和热分解温度总体上呈下降趋势,溶解性能逐步得到改善。当共聚物中DMDPMS的含量小于10%时,该系列聚合物Td可达501℃以上,飞达148oC。有趣的是,少量DMDPMS的引入,不但没有降低PEEKK的结晶性,反而能促使其结晶,但硅结构单元含量增加到一定程度后,结晶度逐渐下降,当硅基含量达到50%时,聚合物成为非晶态。关键词:聚芳硅酮酮;硅杂原子;共聚;结构与性能5.以二节基二甲硅烷（DPMDMS）作为第三种单体,与4,4’二苯氧基苯（即OP）、和对苯二甲酞氯（TPC）共缩聚,,以1,2一二氯乙烷（DCE）为溶剂、A瓦1。为催化剂、汉从二甲基甲酞胺（DMF）为助剂,合成了一系列新型线型高分子量含硅杂原子结构的聚芳硅酮酮（PS iKK）/聚醚醚酮酮（PEEKK）无规共聚物,并用IR,DSC,xRD,TGA和‘H一NMR等技术对共聚物进行了表征分析。考察了共聚物的热性能、结晶性能和溶解性能。结果表明,随着DPMDPS/PPOP比例的增加,玻璃化转变温度（几）、熔融温度（翔）和热失重温度逐渐降低,溶解性得到明显改善。当DMDPMS/即OP摩尔比小于10%时,Tg达143oC、Tm达346oC以上,有趣的是,少量硅基的引入,不但没有降低PEEKK的结晶性,反而能促使其结晶,但硅基含量增加到一定程度后,结晶度逐渐下降,直至成为非晶态。关键词:聚芳硅酮酮;硅杂原子;共聚;结构与性能6.以无水AIC13/CICHZCHZCI/N MP/C aC12为催化剂/溶剂体系,通过亲电缩聚反应,由二甲基二节基硅烷（DMDPMS）与二苯醚、对苯二甲酞氯/间苯二甲酞氯共缩聚,合成了一系列主链含硅杂化型聚芳醚酮酮无规共聚物,并对其进行了FT一工R,wAXD,DSC等分析表征。结果表明,共聚物具有较好的耐热性和溶解性,随着共聚物中聚芳硅酮酮单元含量的增加,其玻璃化温度逐渐降低,熔融温度也逐渐降低,与聚醚醚酮（PEEK）相比,具有良好的溶解性,较低的熔融温度和较高的玻璃化温度,更有利于加工成型。关键词:有机硅聚芳醚酮酮,亲电缩聚,结构与性能

全文目录

一、中文摘要  3-5
二、英文摘要(ABSTRACT)  5-8
三、综述  8-13
四、主要研究内容  13-15
五、主要测试仪器和化学试剂  15-16
六、新型可溶性聚芳硅酮酮／聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征  16-33
七、主链硅杂化聚芳醚酮的合成与表征  33-41
八、论文发表、录用、投稿简介  41-42
九、参考文献  42-47
十、致谢  47

主链硅杂化聚芳醚砜和聚芳醚酮的合成与性能研究

内容摘要

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