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主链含联苯和酰胺基的新型聚芳醚酮的合成和性能研究

作　者: 钱江萍
导　师: 蔡明中
学　校: 江西师范大学
专　业: 高分子化学与物理
关键词: N,N’-双(对-苯氧苯甲酰基)-4,4’-二氨基二苯醚(BPBDAE) N,N’-双(对-苯氧苯甲酰基)-4,4’-二氨基二苯砜(BPBDAS) N,N’-双(对-苯氧苯甲酰基)-间苯二胺(DPBMPD) 聚芳醚酮酮 聚芳醚酮酰胺 聚芳醚酮砜酰胺 亲电缩聚
分类号: O632.4
类　型: 硕士论文
年　份: 2011年
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内容摘要


本论文从三种含酰胺基芳醚单体—N,N′-双(对-苯氧苯甲酰基)-4,4′-二氨基二苯醚(BPBDAE)、N,N′-双(对-苯氧苯甲酰基)-4,4′-二氨基二苯砜(BPBDAS)和N,N′-双(对-苯氧苯甲酰基)-间苯二胺(DPBMPD)出发,通过亲电聚合路线合成了四类含酰胺结构的新型聚芳醚酮树脂。1.以BPBDAE、4,4′-双(对-苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和间-苯二甲酰氯(IPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变BPBDAE/DPOBBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚酮联苯酮醚酮酮(PEKA/PEKDKEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,聚合物的玻璃化转变温度随着BPBDAE含量的增加而逐渐升高,当单体DPOBBP含量为60-80 mol%时,得到的共聚物具有高的Tg(182-188℃)和适宜的Tm(330-341℃),特别适合于熔融加工。2.以BPBDAS、4,4′-双(对-苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和间-苯二甲酰氯(IPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变BPBDAS/DPOBBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮砜酰胺/聚醚酮联苯酮醚酮酮(PEKSA/PEKDKEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,聚合物的玻璃化转变温度随着BPBDAS的含量增加而逐渐升高,当单体DPOBBP含量为80-90 mol%时,得到的共聚物具有高的Tg(182-188℃)和适宜的Tm(340-341℃),具有好的熔融加工潜力。3.以DPBMPD、4,4′-二苯氧基二苯甲酮(DPOBPN)和对-苯二甲酰氯(TPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变DPBMPD/DPOBPN的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚酮醚酮酮(PEKA/PEKEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,聚合物的玻璃化转变温度随着DPBMPD含量的增加而逐渐升高,当单体DPOBPN含量为70-80 mol%时,得到的共聚物具有高的Tg(183-184℃)和适宜的Tm(324-332℃),特别适合于熔融加工。4.以DPBMPD、4,4′-二苯氧基联苯(DPOBP)和对-苯二甲酰氯(TPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变DPBMPD/DPOBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚联苯醚酮酮(PEKA/PEDEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,该系列共聚物为非晶态聚合物,具有高的玻璃化转变温度和优异的耐热性能。

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中图分类: > 数理科学和化学 > 化学 > 高分子化学（高聚物） > 碳链聚合物 > 不饱合醛和酮及其衍生物的聚合物
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