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Al-Mg合金化学机械抛光表面粗糙度及防氧化腐蚀的研究
作 者: 祁迎春
导 师: 刘玉玲
学 校: 河北工业大学
专 业: 计算机技术
关键词: 铝镁合金 表面粗糙度 化学机械抛光 CMP过程质量传输
分类号: TG174.4
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
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内容摘要
在航空、航天、国防等很多领域,都广泛应用到铝镁合金,将化学机械抛光(CMP)技术引入铝镁合金的加工技术中,实现对Al-Mg合金表面的极高精度、近无缺陷或杂质的超精密加工,得到高精度、低表面粗糙度和无损伤的表面,对于以上领域的应用具有重大意义。铝镁合金表面抛光难度大。本文主要研究目的是如何降低铝镁合金的表面粗糙度,这就需要研究如何加快CMP过程质量传输,使CMP过程的机械作用和化学作用达到平衡。内容如下:(1)对Al-Mg合金化学机械抛光机理进行分析,奠定表面粗糙度研究的基础。(2)运用无氧化剂碱性抛光法,制定适合铝镁合金特点的抛光液,从而降低铝镁合金表面粗糙度。实验分析Al-Mg合金化学机械抛光中表面活性剂浓度和磨料浓度、pH值、压力、转速、流量对Al-Mg合金表面状态的影响。(3)从铝镁合金的腐蚀原理入手,为保护合金表面,采取临时防护的方法,验证并得到较好的效果。(4)为了降低表面粗糙度和平整化效果,对如何加快CMP过程质量传输的因素着重进行分析,提高质量传输速率,使CMP过程中的机械作用和化学作用达到平衡。
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全文目录
摘要 2-3 ABSTRACT 3-6 第一章 绪论 6-10 §1-1 意义和背景 6 §1-2 CMP 技术简介 6-8 §1-3 抛光技术和防腐蚀技术的研究 8-9 §1-4 问题和解决方案 9-10 第二章 铝镁合金的 CMP 机理 10-18 §2-1 CMP 技术的模型简介 10-13 2-1-1 摩擦力学中的模型 10-11 2-1-2 流体力学中的模型 11-12 2-1-3 热力学中的模型 12 2-1-4 分子量级材料的去除机理模型 12-13 §2-2 CMP 过程中的动力学过程 13-14 2-2-1 机械作用 13 2-2-2 化学作用 13-14 §2-3 碱性环境下建立铝镁合金的 CMP 模型 14-15 §2-4 铝镁合金的表面平整度和表面粗糙度 15-18 2-4-1 表面的平整度 15 2-4-2 表面的粗糙度 15-18 第三章 降低铝镁合金表面粗糙度的 CMP 方案 18-29 §3-1 铝镁合金表面粗糙度的影响因素 18-20 3-1-1 抛光布因素的影响 18-20 §3-2 抛光液因素的影响 20-21 §3-3 碱性抛光液的配置方案 21-25 3-3-1 磨料与表面粗糙度的作用 21-23 3-3-2 pH 调节剂与表面粗糙度的作用 23 3-3-3 表面活性剂与表面粗糙度的作用 23-24 3-3-4 螯合剂与表面粗糙度的作用 24-25 3-3-5 抛光液的配置方案 25 §3-4 CMP 工艺参数与表面粗糙度的关系 25-26 3-4-1 压力转速与表面粗糙度的关系 26 3-4-2 抛光液的流量与表面粗糙度的关系 26 3-4-3 温度与表面粗糙度的关系 26 §3-5 DOE(Design Of Experiment) 26-29 第四章 铝镁合金的腐蚀及防护 29-33 §4-1 铝镁合金腐蚀的研究 29-30 4-1-1 电偶腐蚀的研究 29-30 4-1-2 局部腐蚀的研究 30 §4-2 对铝镁合金腐蚀机理的研究 30 §4-3 铝镁合金的防腐手段 30-33 4-3-1 化学转化处理方法 30-31 4-3-2 阳极氧化处理方法 31 4-3-3 激光表面改性法 31 4-3-4 离子注入材料法 31 4-3-5 物理气相沉积法 31-33 第五章 CMP 试验设备和测量仪器 33-36 §5-1 试验设备 33-34 §5-2 检测设备 34-36 5-2-1 酸度计 34 5-2-2 Olympus 显微镜 34-35 5-2-3 原子力显微镜(atomic-force microscopy,AFM) 35-36 第六章 铝镁合金的 CMP 实验及分析 36-48 §6-1 CMP 实验 37-45 6-1-1 磨料浓度的影响 37-38 6-1-2 pH 值的影响 38-39 6-1-3 压力的影响 39-40 6-1-4 抛光液流量的影响 40-41 6-1-5 转速的影响 41-42 6-1-6 表面活性剂的影响 42-45 §6-2 对Al-Mg 合金的临时保护 45-46 §6-3 对 Al-Mg 合金的临时保护 46-48 参考文献 48-50 致谢 50
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中图分类: > 工业技术 > 金属学与金属工艺 > 金属学与热处理 > 金属腐蚀与保护、金属表面处理 > 腐蚀的控制与防护 > 金属表面防护技术
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