学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示

基于仿生结构的锡抛光垫抛光机理的研究

作 者: 邢雪岭
导 师: 王军;吕玉山
学 校: 沈阳理工大学
专 业: 机械制造及其自动化
关键词: 晶片 化学机械抛光 叶序 仿生
分类号: TG662
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
下 载: 35次
引 用: 0次
阅 读: 论文下载
 

内容摘要


化学机械抛光(CMP)是电子基片、光学平面和陶瓷平面等零件超精密加工的最重要的加工方法。抛光垫是化学机械抛光(CMP)中决定抛光速率和平坦化能力的一个重要部件。抛光垫承载抛光液并执行抛光过程,传递抛光用的正交力(Normal forces)和剪切力(Shear forces),在CMP过程中起到非常重要的作用。首先,本文概述了化学机械抛光的背景以及发展前景,叙述了处于化学机械抛光(CMP)系统中核心地位的抛光垫的作用与功能以及对整个化学机械抛光(CMP)加工过程及加工效果的影响。基于Winkler地基理论及叶序理论提出了一种新型的锡仿生结构抛光垫,从理论上为实现接触压强场均匀分布提供了可能。其次,建立了锡仿生结构抛光垫抛光的接触力学模型及边界条件。通过有限元法计算得出了影响晶片表面接触压强场均匀分布的关键因素,即:叶序参数k以及抛光垫表面磨料块直径D。根据理论计算得出叶序参数及磨料块直径分别在k=2.2,D=2.0左右取值时,晶片表面接触压强场分布最为理想,塌边现象比普通锡抛光垫抛光有了明显的改善。最后,通过丝网印刷以及热风回流焊加工制造出了锡仿生结构抛光垫,并获得了制备锡仿生结构抛光垫的加工工艺方法。通过锡仿生结构抛光垫与普通锡抛光垫对晶片抛光实验的对比,结合晶片表面精度、材料去除率以及表面粗糙度三个方面因素的考虑,得出了锡仿生结构抛光垫比普通锡抛光垫有着更优良的特性。

全文目录


相似论文

  1. 邻单氨基苯基取代卟啉衍生物的合成与研究,O626
  2. 仿生鼠机械系统设计与运动特性研究,TP242
  3. DJP-9BC超精密双面抛光机结构设计和实验研究,TN205
  4. 基于仿生模式识别的三维人脸识别研究,TP391.41
  5. 仿生设计学在轿车外形设计领域的应用研究,U462
  6. 人脸识别系统中关键技术研究,TP391.41
  7. 仿生催化氧气氧化丙烯制备环氧丙烷,TQ223.26
  8. 碳酸钙微晶的仿生合成及性质研究,TQ132.32
  9. 羟基磷灰石在丝素纳米纤维阵列中的矿化调控与仿骨材料的构建,TB39
  10. 仿生软件工程模型研究,TP311.52
  11. 一种基于仿生构件的软件工程方法研究,TP311.5
  12. 床式下肢外骨骼康复机器人研究,TP242
  13. 带胸鳍仿生鱼的自主游动数值模拟,U661
  14. 仿壳聚糖官能结构聚合物的合成及应用,TB391
  15. Al-Mg合金化学机械抛光表面粗糙度及防氧化腐蚀的研究,TG174.4
  16. 仿动物软件工程方法基因模型研究,TP311.52
  17. 光纤水听器拖曳阵流噪声特性与测试方法研究,TB565.1
  18. 新型贻贝仿生聚氨酯材料的研究,TB391
  19. 仿生自组织计算阵列体系结构关键技术研究,TP302.8
  20. 基于原核仿生阵列的自修复技术研究,TB17

中图分类: > 工业技术 > 金属学与金属工艺 > 金属切削加工及机床 > 特种加工机床及其加工 > 电化学加工机床及其加工
© 2012 www.xueweilunwen.com