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高速低功耗嵌入式SRAM研究与设计
作 者: 姚其爽
导 师: 张盛兵
学 校: 西北工业大学
专 业: 软件工程
关键词: 嵌入式静态随机存储器 灵敏放大器 地址译码器 自复位
分类号: TP333
类 型: 硕士论文
年 份: 2007年
下 载: 302次
引 用: 8次
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内容摘要
随着半导体工艺的不断等比例缩小,嵌入式存储器在SoC中所占的比重(面积)将逐渐增大。到2010年,约90%的硅片面积都将被不同功能的存储器所占据。SRAM由于其高集成度,高速,低功耗以及其制程与逻辑工艺良好兼容的特点,使其成为SoC中不可缺少的一个组件。近年来,便携式设备的流行和高性能处理器的需要,对SRAM的性能提出了更高的要求。高速和低功耗正成为SRAM设计的主流方向。 本文首先对当前国内外有关SRAM高速和低功耗设计技术以及相关产品进行综述。在对SRAM基本工作原理,存储单元静态噪声容限(SNM),存储阵列的布局以及SRAM外围电路的设计进行详细阐述和分析的基础上,提出优化方案。提出了一种快速,省面积的预译码器和采用带预放大机制的电压锁存型敏感放大器,提高系统工作性能和稳定性。从高速设计的角度,阐述了先进存储器设计所采用的Tracking机制及其应用,提出一种较为优良的Tracking机制,实现高速低功耗设计。从设计的角度,对版图整体布局(floor-plan),信号线布局(signal-plan),电源线布局(power-plan)等做了具体的分析与设计,确保版图质量。从功耗设计的来源进行分析,提出了两种降低功耗的方法,并对芯片功耗进行整体评估。另外针对大容量SRAM的仿真,分别从前仿真和后仿真两个方面,各提出了两种新的方法,有效保证了仿真精度和仿真速度。 应用上述技术,采用HJTC(和舰科技)0.13um 8层金属单层多晶双阱CMOS工艺,设计了一颗容量为16384字X32位,列复用为32的SRAM,芯片大小为1.44mm X 1.07mm.在版图实现的基础上,采用HSPICE后仿真时序分析可得,数据访问时间为4.69n。采用HSIM后仿真功耗分析可得,在150MHz的工作频率下,工作电流为50mA,验证了采用新架构实现了高速数据读取和较低的功耗,并且相对于同类产品,具备面积小的优势。
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全文目录
摘要 3-4 Abstract 4-5 目录 5-7 第一章 绪论 7-17 1.1 课题来源及研究意义 7 1.2 SRAM设计技术发展趋势 7-13 1.2.1 SRAM低功耗设计 7-12 1.2.2 SRAM高速设计 12-13 1.3 存储器产品发展趋势 13-14 1.3.1 国外发达国家存储器发展动态 13-14 1.3.2 国内存储器发展现状 14 1.4 课题的主要工作及技术要点 14-15 1.5 论文章节组成 15-17 第二章 SRAM电路设计 17-41 2.1 SRAM工作原理 17-21 2.1.1 SRAM结构 17-20 2.1.2 SRAM基本工作时序 20-21 2.2 SRAM存储单元的研究 21-25 2.2.1 SRAM存储单元的介绍 21-22 2.2.2 SRAM存储单元静态噪声容限 22-25 2.3 SRAM存储阵列布局 25-27 2.3.1 大容量存储阵列布局 25-26 2.3.2 低容量存储阵列布局 26-27 2.4 地址译码电路设计 27-31 2.4.1 静态CMOS逻辑 28-29 2.4.2 动态逻辑 29-31 2.5 敏感放大电路设计 31-34 2.5.1 电流镜型敏感放大器 32-33 2.5.2 交叉耦合型敏感放大器 33-34 2.5.3 锁存型敏感放大器 34 2.6 数据输出电路 34-35 2.7 位线预充电电路 35-36 2.8 Tracking机制 36-40 2.8.1 SRAM自复位原理 36-38 2.8.2 常规Tracking机制 38-39 2.8.3 时序裕量小的Tracking机制 39-40 2.9 本章小结 40-41 第三章 512K SRAM设计 41-57 3.1 存储阵列布局 41 3.2 译码电路设计 41-45 3.2.1 行地址预译码电路设计 42-45 3.2.2 列地址译码电路设计 45 3.3 时序控制电路 45-46 3.4 数据输入输出电路设计 46-47 3.4.1 数据输入电路 46 3.4.2 数据输出电路 46-47 3.5 敏感放大电路设计 47-50 3.6 Tracking机制设计 50-55 3.6.1 类电流源存储单元和可复制存储单元设计 50-52 3.6.2 编程电路与开关选择电路设计 52-53 3.6.3 存储器架构 53-55 3.7 低功耗分析与设计 55-56 3.7.1 低功耗设计 55-56 3.8 本章小结 56-57 第四章 SRAM仿真 57-65 4.1 前仿真流程与仿真工具环境设置 57-60 4.1.1 直流通路检查 57-58 4.1.2 HSIM精度与仿真速度的设置 58 4.1.3 前仿真分析 58-60 4.2 后仿真与仿真工具环境的设置 60-62 4.2.1 SRAM整体后性能仿真分析 60-62 4.2.2 仿真模型的建立 62 4.3 SRAM仿真矢量文件的生成 62-64 4.3.1 HSIM矢量文件的格式 62-63 4.3.2 Verilog生成矢量文件 63-64 4.4 功耗仿真结果 64 4.5 本章小结 64-65 第五章 SRAM版图设计 65-73 5.1 整体布局(floor-plan) 65-66 5.2 信号线布局(signal-plan) 66-70 5.2.1 减少全局信号线 66 5.2.2 优化信号线的宽度和间距 66-68 5.2.3 导线延时优化方法 68-70 5.3 电源网络布局(power-plan) 70-71 5.3.1 存储单元电源线布局 70 5.3.2 字线驱动电路部分电源线布局 70-71 5.3.3 预译码电路部分电源线布局 71 5.4 版图验证 71 5.5 本章小结 71-73 第六章 结束语 73-75 6.1 总结 73 6.2 展望 73-75 致谢 75-77 研究生期间发表的论文 77-79 参考文献 79-82 附录 82-83
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中图分类: > 工业技术 > 自动化技术、计算机技术 > 计算技术、计算机技术 > 电子数字计算机(不连续作用电子计算机) > 存贮器
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