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PHEMT MMIC宽带单片功率放大器设计研究

作 者: 罗小勇
导 师: 梁正
学 校: 电子科技大学
专 业: 光学
关键词: 微波单片集成电路 赝配高电子迁移率晶体管 中等功率放大器 负反馈 自偏置
分类号: TN722
类 型: 硕士论文
年 份: 2005年
下 载: 610次
引 用: 6次
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内容摘要


随着微波通信技术的发展,人们对通信系统的要求越来越高,比如小型化、可靠性等,微波单片集成电路(MMIC)凭借小型紧凑、稳定性好、抗干扰能力强、批量生产成本低和产品性能一致性好等特点成为军事电子对抗及民用通信系统最具吸引力的选择。赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)具有增益、噪声、功率方面更加良好的特性,成为微波与毫米波单片集成电路和超高速数字集成电路领域最具竞争力的有源器件之一,当前,PHEMT MMIC 研究已经成为MMIC研究的一大热点。作为系统的重要组成部分,MMIC 功率放大器在电子对抗、通信、相控阵雷达等领域具有广泛的应用价值,本文重点报导了“PHEMT MMIC 宽带单片功率放大器设计研究”工作,具体的研究内容摘要如下: 1.介绍了MMIC 的背景、国内外研究动态及应用,陈述了MMIC 相对于微波混合集成电路(MIC)的优势、前景及挑战,并对MMIC 的设计技术特点进行了简述。2.研究了PHEMT 器件模型,明确了小信号、大信号模型参数的提取及模型建立。认识了PHEMT 有源器件工作特性、模型参数表征及器件模型的建立,简单介绍了MMIC 工艺流程。3.对PHEMT MMIC 宽带单片功率放大器的特点、主要性能参数和设计技术进行了研究,并给出了两级MMIC 功率放大器的设计方法。4.实际利用0.25 μmPHEMT 低噪声工艺模型实现了一个6 ~ 20GHz 宽带单片中等功率放大器的仿真设计。设计好的MMIC 功率放大器共两级,第一级PHEMT栅宽为6 ×30 μm,第二级PHEMT 为6 ×70 μm,芯片版图面积为1.29 mm ×0.94mm。放大器两级均采用3V 漏极单电压自偏置负反馈A 类工作方式,以获得最小的线性失真和最优化的输出功率。在6~ 20GHz 工作频带内,两级放大器小信号增益为19.5dB ,增益平坦度为±0.5dB,典型噪声系数为3.5dB ,输入电压驻波比≤1.7,输出电压驻波比≤2,20GHz 频率下1dB压缩输出功率达到18.2dBm 。仿真结果表明,论文提出的设计方法简单可行,实现了预期的设计指标要求。

全文目录


摘要  4-5
ABSTRACT  5-6
主要符号表  6-7
目录  7-9
第一章 引言  9-19
  1.1 MMIC 国内外发展动态  9-13
  1.2 MMIC 特点及应用  13-16
  1.3 MMIC 设计技术  16-18
  1.4 本文研究的主要内容  18-19
第二章 PHEMT MMIC 器件模型及工艺  19-35
  2.1 PHEMT 发展历史及电特性原理  19-22
  2.2 PHEMT MMIC 器件及模型  22-32
    2.2.1 PHEMT 器件参数  22-23
    2.2.2 PHEMT 有源器件模型及模型参数提取  23-30
      2.2.2.1 ADS2003A 软件TriQuintMaterka 模型分析  24-27
      2.2.2.2 PHEMT 有源器件模型及模型参数提取  27-30
    2.2.3 PHEMT MMIC 无源器件模型  30-32
  2.3 PHEMT MMIC 工艺  32-34
  2.4 本章小结  34-35
第三章 MMIC 功率放大器技术  35-49
  3.1 MMIC 功率放大器  35-37
    3.1.1 MMIC 放大器分类  35
    3.1.2 MMIC 放大器A 类工作方式  35-37
  3.2 MMIC 功率放大器的主要技术参数  37-40
  3.3 功率放大器线性化技术  40-45
    3.3.1 功率放大器线性度指标  40-42
    3.3.2 功率放大器线性化方法  42-45
  3.4 MMIC 宽带功率放大器设计  45-48
    3.4.1 MMIC 功率放大器设计技术  45-46
    3.4.2 MMIC 功率放大器CAD 设计步骤  46-48
  3.5 本章小结  48-49
第四章 6~20GHz 宽带单片中等功率放大器的仿真实现  49-65
  4.1 ADS 软件及 MMIC 的仿真优化设计  49-53
  4.2 Agilent 公司 6~20GHz 单片中等功率放大器芯片介绍  53-54
  4.3 6~20GHz 中等功率放大器的仿真实现  54-64
    4.3.1 设计指标  54
    4.3.2 设计考虑和技术方案  54-55
    4.3.3 电路及芯片版图设计  55-61
    4.3.4 ADS 仿真结果及分析  61-64
  4.4 本章小结  64-65
第五章 总结  65-67
参考文献  67-70
致谢  70-71
硕士研究生期间研究成果  71

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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 基本电子电路 > 放大技术、放大器 > 放大器
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