学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示

含磺酸酯基亲和性变化树脂的合成及其热敏成像性能的研究

作　者: 郭海波
导　师: 蒲嘉陵；王文广
学　校: 北京印刷学院
专　业: 材料物理与化学
关键词: 热敏成像亲和性变化共聚物
分类号: TQ320
类　型: 硕士论文
年　份: 2005年
下　载: 77次
引　用: 3次
阅　读: 论文下载

内容摘要

本研究合成了p-乙烯基苯磺酸酯和乙烯基磺酸酯两大类聚合单体,分别带有甲基、异丙基、正丁基和环己基四种不同的保护基团,并将其与MMA和MAA共聚得到三元聚合物。这一类聚合物都可以在热的作用下发生分解反应产生磺酸基团,最终使树脂在热作用前后发生非常大的亲和性变化,从水不溶变成水溶。另外,这一类树脂也可以与一种以双酚A为母体的交联剂(BPA-DEVE)混合使用,可以使树脂的羧酸基团与交联剂的C=C双键基团在适当温度下预交联,形成三维网状结构的交联树脂体系。在热成像过程中,这种三维网状结构可以被热产生的磺酸分解,从而树脂在失去网状结构的同时,释放出大量的亲水基团(羧酸基团和磺酸基团),可以获得更大程度的亲和性变化。围绕这一目标,本研究对以下方面进行了全面系统的考察和研究。与交联剂兼容的共聚树脂体系。研究发现,交联剂在强酸(如共聚树脂不稳定产生的微量磺酸)存在下非常不稳定,发生反应而失去交联活性。本研究系统地考察了保护基团和磺酸酯单体的种类对树脂的热分解性能和热稳定性的影响。通过DSC、TG和IR数据可以看出,磺酸酯单体的保护基团的种类对树脂的分解温度和热稳定性有很大的影响,而磺酸酯单体的种类影响很小。含有甲基和正丁基的磺酸酯树脂的稳定性好,经80℃保温48小时后,自身的质量损失少,而且树脂结构没有明显的变化。实验发现乙烯基磺酸酯类单体活性较低,与MMA和MAA单体聚合时不能很好的参与聚合反应。以甲基为保护基团的磺酸酯树脂分解温度高,大于300℃,所以最终选择p-乙烯基苯磺酸正丁酯作为重点研究对象,系统地考察了其与其它两种单体形成的聚合物的热敏成像性能。(2) 共聚树脂的合成及热分解性能。本研究系统地研究了以p-乙烯基苯磺酸正丁酯、MMA和MAA为聚合单体的共聚反应的反应特征f1-F1曲线,树脂的结构和热分解性能。DSC数据显示,尽管树脂中磺酸基团的数量变化很大,但树脂的热分解顶点温度并没有明显的变化,保持在213℃左右。含有52 mol%浓度的磺酸酯基团和17 mol%浓度的羧酸基团的树脂烤版后可以迅速的溶解在中性水中,而当树脂中磺酸酯基团的含量小于或等于19%时,烤版后树脂不能溶解在中性水中。 <WP=3>(3) 对树脂溶解动力学评价。为了研究树脂溶解过程的动力学特征,本研究自行设计制作了一套可以实时跟踪薄膜溶解过程中膜层厚度变化的装置,并利用这套装置,对树脂和交联剂在预烤版过程中发生的交联反应和在烤版过程中发生的解交联反应以及不同树脂的溶解动力学特征进行了考察。(4) 树脂热敏成像的考察。通过在体系中加入对830nm激光存在有效吸收的红外染料,并通过830nm红外激光扫像以及相应的后处理,考察了所合成的树脂的热敏成像性能。研究结果表明,树脂体系经过曝光后,激光扫描过的地方会出现气孔和隆起,经显影后曝光区域的树脂会溶解消失,产生明显的凹槽。这一凹槽的深度与激光的能量和染料的加入量都有一定的关系。交联剂的加入可以改善预烤版后树脂膜的强度和表面的平滑度,使非曝光区域具有更强的耐水性,而曝光区域依然保持着较高的纯水溶解能力,这样就增大了曝光区域和非曝光区域的差异。

含磺酸酯基亲和性变化树脂的合成及其热敏成像性能的研究

内容摘要

全文目录

相似论文