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TFT-LCD点缺陷的分析与研究
作 者: 马宝平
导 师: 陈再良
学 校: 苏州大学
专 业: 机械电子工程
关键词: TFT-LCD 点缺陷 制程良率 镭射修补 焦距参数 切割能量值
分类号: TN873.93
类 型: 硕士论文
年 份: 2009年
下 载: 218次
引 用: 1次
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内容摘要
TFT-LCD作为一个新兴的高科技行业,具有全面取代目前CRT显示器的趋势。目前存在的问题是生产流程复杂,生产过程中不良过高造成的成本增加问题。主要的不良是一些显示缺陷问题,其中点缺陷最为严重。通过研究各个制程环节,分析出其中可能产生的缺陷。并着重介绍了点缺陷的产生及其点缺陷的检验方式与修复手法,同时对修复手法有提出独到的改善措施,利用切割ITO膜来达到修复的目的,使得修复的成功率从45%提高到80%。点缺陷的形成主要在Array段和Cell前段, Array段在镀膜的时候会有一些残留物,这些残留物如果导电或者面积太大,就造成了它附近点的短路或者断路,这个点就成了亮点或是暗点。叙述了TFT-LCD的制程过程,以及制程中的设备参数等描述,重点介绍了Array段镀膜与Cell段灌液晶两个制程,并分析了这两个制程会导致点缺陷的原因,从而通过增加检验站,或者调整合适的参数来提高良率,达到降低点缺陷的目的。实际生产中还是存在5%~8%的点缺陷,对这些不可避免的不良做了进一步的研究,研究表明它们是可以通过镭射被修复或者被淡化的。因此生产中每年大约1000万美金左右的点缺陷不良可以重新修复成为良品。接下来对于点缺陷的检验机台及其修复机台作了进一步的研究表明不同切割焦距与切割能量对于修复不同的缺陷都有不同的效果。采用两个试验方案,可以解决生产中镭射修复常遇到的两个问题-----最佳焦距应该选择5u或者6u,最佳的切割Gate能量值应该选择7%,最佳的切割Source能量值应该选择6%,最佳的切割Welding能量值应该选择5%。运用试验结果产出的最佳参数去进行修复作业,大大提升了修复的良率,使得镭射修复的不良基本为零。生产过程中影响良率和效率的因素较多,研究良率的改善方法只是其中的一个很小的一部分,但是可以以点代面,对于企业降低成本,提高生产良率具有较好的借鉴意义,并对于点缺陷的修复方法提出了建设性的方案----切割ITO,这将对进一步研究点缺陷具有良好的参考价值。
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全文目录
中文摘要 3-4 Abstract 4-8 第一章 绪论 8-21 1.1 TFT LCD 简介 8-10 1.1.1 液晶驱动原理 8-9 1.1.2 LCD 显示原理 9-10 1.2 LASER 的概况 10-12 1.3 本文的研究现状与发展趋势 12-16 1.4 本文的研究内容与方法 16-20 1.5 本章小结 20-21 第二章 LCD 工艺流程及其点缺陷概况 21-51 2.1 ARRAY 段的生产过程及点缺陷产生原因 21-25 2.1.1 Gate line 的制作 22-23 2.1.2 X-Over 的制作过程 23 2.1.3 AS 层的制作流程 23-24 2.1.4 TH 的设计与制作 24-25 2.1.5 ITO 的涂布与点缺陷 25 2.2 CELL 段生产流程与点缺陷产生原因 25-38 2.2.1 FEOL 段生产流程及点缺陷产生原因 26-32 2.2.2 BEOL 段生产流程 32-38 2.3 TFT-LCD 模组生产流程 38-51 2.3.1 生产车间布局 38-39 2.3.2 TFT-LCD 模组生产流程 39-51 第三章 常见点缺陷的预防及其修复方法 51-73 3.1 点缺陷的预防方法及其检验装置 51-57 3.1.1 点缺陷的检验装置 51-52 3.1.2 点缺陷的检验方法 52-57 3.2 常见点缺陷的修复方法 57-63 3.2.1 雷射修补的基本手法 59 3.2.2 暗点化的修复方法 59-60 3.2.3 ITO 隔离的修复方法 60-61 3.2.4 雷射炸射的修复方法 61-63 3.3 试验机台最佳的LASER 焦距 63-66 3.4 试验机台切割时的最佳能量值 66-72 3.5 本章小结 72-73 第四章 总结与展望 73-75 参考文献 75-77 硕士期间发表论文 77-78 致谢 78
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 无线电设备、电信设备 > 终端设备 > 显示设备、显示器 > 液晶显示器
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