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BaTiO_3系热敏电阻器配方与工艺优化

作　者: 赵方舟
导　师: 曹全喜
学　校: 西安电子科技大学
专　业: 材料学
关键词: BaTiO3 正温度系数热敏电阻配方铅挥发工艺优化
分类号: TM28
类　型: 硕士论文
年　份: 2011年
下　载: 27次
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内容摘要

正温度系数热敏电阻元件作为发展较为成熟的基础电子元器件,已经广泛应用到电子行业的各个领域。而其中BaTiO₃系热敏电阻目前生产规模较大,生产中也出现许多值得探讨的问题,故对此的研究具有较高的理论与实践价值。本文主要研究BaTiO₃系正温度系数热敏电阻元件的配方与制造工艺,包括各种添加剂的作用、含铅元件生产时铅挥发的抑制和若干工艺条件的优化。具体来讲,配方方面通过调节Y/Mn比例及含量降低了元件电阻,之后添加Ca提高了元件耐电压的性能,最后调整Ba/Sr比例获得较好的电阻突变性能;工艺方面第一是借助元件烧结时一些因素的改变抑制了铅的挥发,第二是借助各种测试仪器确定了较好的压片密度和预烧保温时间。

全文目录

摘要  3-4
ABSTRACT  4-7
第一章绪论  7-13
  1.1 BaTi0_3 基PTC 的现状及展望  7-11
    1.1.1 BaTi0_3 系PTCR 目前的研究成果  7-8
    1.1.2 PTC 热敏电阻器的发展状况及问题和展望  8-11
  1.2 本文的研究内容和文章结构  11-13
    1.2.1 本文的研究内容  11
    1.2.2 文章结构安排  11-13
第二章 BaTi0_3基PTCR 基本理论  13-25
  2.1 BaTi0_3 基PTCR 晶体结构及半导化机理  13-15
    2.1.1 BaTi0_3 基PTCR 晶体结构  13-14
    2.1.2 BaTi0_3 陶瓷的半导化机理  14-15
  2.2 BaTi0_3 半导瓷PTC 效应的理论模型  15-20
  2.3 PTC 热敏电阻器的基本特性  20-23
    2.3.1 PTCR 元件的三大特性  20-22
    2.3.2 PTC 热敏电阻器的性能参数  22-23
  2.4 小结  23-25
第三章 BaTi0_3系PTCR 的制备测试与应用  25-35
  3.1 PTC 材料的制备工艺  25-28
  3.2 PTCR 的测试系统  28-30
    3.2.1 PTCR 阻温测试系统  28-29
    3.2.2 PTCR 耐压测试仪  29-30
  3.3 PTC 元件的应用  30-33
    3.3.1 电阻－温度特性的应用  30-31
    3.3.2 电流－时间特性的应用  31-32
    3.3.3 电压－电流特性的应用  32-33
  3.4 小结  33-35
第四章 BaTi0_3系PTCR 热敏电阻器配方与特定工艺研究  35-49
  4.1 PTC 热敏电阻中各种添加剂的作用及实验研究  35-42
    4.1.1 Y 对PTCR 元件性能的影响  35
    4.1.2 Mn 的加入对PTCR 元件性能的影响  35-36
    4.1.3 Ca 的加入对PTCR 元件性能的影响[37]  36
    4.1.4 Pb、Sr 的加入对PTCR 元件性能的影响  36-37
    4.1.5 烧结助剂对PTCR 元件性能的影响  37
    4.1.6 关于上述添加剂作用的实验研究  37-42
    4.1.7 对于PTCR 元件半导化的一些讨论  42
  4.2 含铅PTCR 元件生产过程中铅挥发的抑制  42-45
    4.2.1 实验安排及测试结果  43-44
    4.2.2 抑制铅挥发的讨论  44-45
  4.3 实验过程中若干工艺条件优化  45-49
    4.3.1 预烧保温时间的研究  45-46
    4.3.2 压片密度对元件性能的影响  46-49
第五章总结与展望  49-51
  5.1 总结  49
  5.2 展望  49-51
致谢  51-53
参考文献  53-56

BaTiO_3系热敏电阻器配方与工艺优化

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