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SiC薄膜及其缓冲层的制备与性能研究
作 者: 范文宾
导 师: 李合琴
学 校: 合肥工业大学
专 业: 材料学
关键词: SiC薄膜 射频磁控溅射 缓冲层 退火 硬度 红移
分类号: TB43
类 型: 硕士论文
年 份: 2010年
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内容摘要
SiC材料具有良好的电学特性和力学特性,是一种非常理想的可适应诸多恶劣环境的半导体材料。它禁带宽度较大,有热传导率高、耐高温、抗腐蚀、化学稳定性高等特点,用于作为半导体器件和结构材料的表面涂层,具有广阔的市场和应用前景。本文采用射频磁控溅射法,在单晶硅Si(100)和不锈钢衬底上在室温下制备了非晶态SiC薄膜,然后经退火处理得到晶态SiC薄膜。为了提高SiC薄膜的膜基结合力,用磁控溅射法制备了TiN、Al2O3和A1N薄膜缓冲层。分析了衬底、工作气压、气体流量、溅射功率和退火温度对薄膜结构的影响。重点研究和讨论了不锈钢以及单晶硅衬底上生长SiC薄膜的工艺及其对薄膜生长和性能的影响。通过XRD, AFM, PL谱,硬度测试等分析手段,对薄膜结构、形貌及光学性质和力学性能进行了表征。主要内容如下:第一章简述了SiC晶体结构、特性、制备方法以及常见SiC材料的研究现状和应用前景。通过对SiC的晶体结构、特性和制备工艺的分析,达到对SiC材料的进一步了解。第二章介绍了磁控溅射制备薄膜材料的原理,叙述了薄膜的沉积过程,并综述了薄膜的表征技术。第三章研究了在不同衬底上磁控溅射制备薄膜的工艺参数,如溅射气压、Ar流量、溅射偏压和退火温度对射频磁控溅射法沉积的SiC薄膜的影响;利用XRD、AFM和硬度测试表征了沉积SiC薄膜的结构、形貌和性能。第四章探讨了磁控溅射制备TiN、Al2O3和AlN薄膜缓冲层的工艺,分析了衬底、工作气压、气体流量、溅射功率和退火温度对缓冲层生长的影响。第五章对比了SiC单层膜与引入TiN、Al2O3和AlN缓冲层的SiC双层膜的性能,分析了退火对Si(100)衬底上薄膜的光学性能的影响和退火对不锈钢衬底上SiC薄膜硬度的影响。第六章得出结论与展望。
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全文目录
摘要 5-6 ABSTRACT 6-8 致谢 8-15 第一章 绪论 15-27 1.1 引言 15-16 1.2 SiC薄膜概述 16-21 1.2.1 SiC的晶体结构 16-18 1.2.2 SiC的性质 18-20 1.2.3 SiC薄膜的研究进展 20 1.2.4 SiC薄膜的应用前景 20-21 1.3 SiC薄膜的制备方法 21-25 1.3.1 磁控溅射(MS) 22 1.3.2 热分解技术 22 1.3.3 脉冲激光沉积(PLD) 22-23 1.3.4 真空蒸发(VE) 23-24 1.3.5 离子束溅射沉积(IBD) 24 1.3.6 激光分子束外延(Laser MBE) 24-25 1.3.7 化学气相沉积(CVD) 25 1.3.8 溶胶-凝胶法(Sol-gel) 25 1.4 本章小结 25-27 第二章 磁控溅射原理及薄膜表征 27-42 2.1 磁控溅射的发展历史及原理 27-34 2.1.1 磁控溅射的发展历史 27 2.1.2 溅射的基本原理 27-28 2.1.3 磁控溅射镀膜机理 28-30 2.1.4 辉光放电 30-32 2.1.5 溅射率 32-34 2.2 薄膜的沉积过程 34-35 2.3 衬底的清洗方法 35-36 2.4 薄膜的表征技术 36-41 2.4.1 X射线衍射技术(XRD) 36-38 2.4.2 原子力显微镜(AFM) 38 2.4.3 拉曼光谱技术(RS)和光致发光技术(PL) 38-39 2.4.4 透射电子显微镜 39 2.4.5 扫描电子显微镜 39-40 2.4.6 薄膜电阻的测试 40 2.4.7 薄膜硬度测试 40-41 2.5 本章小结 41-42 第三章 SiC薄膜的制备工艺 42-58 3.1 玻璃衬底上制备SiC薄膜 42-43 3.2 单晶Si(100)衬底上制备SiC薄膜 43-52 3.2.1 溅射偏压对SiC薄膜结构的影响 43-45 3.2.2 溅射气压对SiC薄膜结构的影响 45-47 3.2.3 氩气流量对SiC薄膜结构的影响 47-49 3.2.4 退火温度对SiC薄膜结构的影响 49-52 3.3 A不锈钢衬底上制备SiC薄膜及其性能研究 52-56 3.3.1 氩气流量对SiC薄膜性能的影响 52-53 3.3.2 溅射气压对SiC薄膜性能的影响 53-56 3.4 M不锈钢上SiC薄膜的制备与性能 56-57 3.5 本章小结 57-58 第四章 缓冲层薄膜的制备 58-73 4.1 TiN薄膜的制备 58-63 4.1.1 不同衬底材料上TiN薄膜的XRD分析 59-61 4.1.2 不同沉积气压TiN薄膜的XRD分析 61-62 4.1.3 不同氩氮流量比条件下TiN薄膜的XRD分析 62-63 4.1.4 退火对TiN薄膜结构的影响 63 4.2 Al_2O_3薄膜的制备 63-69 4.2.1 溅射气压对Al_2O_3薄膜沉积速率的影响 64-66 4.2.2 氧气流量对Al_2O_3薄膜沉积速率的影响 66-67 4.2.3 射频功率对Al_2O_3薄膜沉积速率的影响 67-69 4.3 AlN薄膜的制备 69-71 4.4 本章小结 71-73 第五章 单层薄膜与双层薄膜性能的比较 73-85 5.1 光学性能的比较 73-78 5.1.1 退火温度对SiC单层薄膜发光性能的影响 73-75 5.1.2 退火温度对SiC/AlN/Si(100)双层膜发光性能的影响 75-78 5.2 硬度的比较 78-83 5.2.1 SiC/A单层膜与SiC/TiN/A和SiC/Al_2O_3/A双层膜硬度值对比 79-82 5.2.2 SiC/M单层膜与SiC/TiN/M和SiC/Al_2O_3/M双层膜硬度值对比 82-83 5.3 本章小结 83-85 第六章 结论与展望 85-87 参考文献 87-92 硕士期间发表的论文 92
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中图分类: > 工业技术 > 一般工业技术 > 工业通用技术与设备 > 薄膜技术
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