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非化学计量比CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷及掺杂特性研究
作 者: 梁桃华
导 师: 杨仕清
学 校: 电子科技大学
专 业: 材料科学与工程
关键词: 巨介电常数 CCTO 非化学计量比 负电容
分类号: TQ174.1
类 型: 硕士论文
年 份: 2010年
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内容摘要
CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷材料由于其高介电常数、高温度稳定性在大容量电容器、动态随机存储器等领域有着广泛的应用前景。但目前CCTO陶瓷材料主要存在两方面的问题:一方面,CCTO陶瓷的介电常数随配方及工艺差别较大,甚至可达数量级的差异,可重复性差;另一方面,CCTO的介电损耗较大。因此,提高CCTO的介电常数和可重复性,同时降低其介电损耗非常必要。在提高CCTO的介电常数和可重复性方面,本文拟通过在固相球磨时改变Ca、Cu、Ti元素的不同配比,首先找出单一元素偏离化学计量比对CCTO介电性能的影响规律,进而找出Ca和Ti、Ca和Cu、Cu和Ti同时偏离化学计量比对CCTO介电性能的影响规律。研究表明,Ca、Cu和Ti偏离化学计量比对CCTO的介电性能影响规律不同,Cu不足以及Ti不足时都存在介电常数的反常现象。研究结果还表明,当Ca、Cu、Ti的原子摩尔比为1.08:3.00:4.44时,其相对介电常数在1KHz下达到4×105,介电常数比标准化学计量比的CCTO陶瓷提高了一个数量级。其高介电常数来源于大的颗粒尺度和薄的晶界层的贡献,支持IBLC(internal barrier layer capacitance )模型。在降低CCTO的介电损耗方面,本文通过在获得特高介电常数成分配方及烧成工艺的基础上,对非化学计量比的CCTO陶瓷的晶界及颗粒边界掺杂不同剂量的高绝缘LTCC玻璃以及纳米SiO2粉,研究其对降低介电损耗特别是漏导损耗的影响。研究表明,高绝缘玻璃掺杂不仅有助于加快固相反应,降低烧结温度,而且,明显有助于提高晶界和颗粒边界电阻,降低漏导损耗。研究结果还表明,当CCTO原料偏离化学计量比且CuO微过量时掺杂某一剂量的纳米SiO2粉,获得的CCTO陶瓷观察到负电容效应。研究表明,CCTO陶瓷中的负电容效应与Sandoval等在发光二极管中P-N结上观察到的负电容效应有本质不同。其负电容效应并不是来自于电流-电压的相位变化,而是来自于电容谐振。特别地,CCTO在低频段发现的负电容效应,为我们在特定频段利用电容代替电感提供了可能。
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全文目录
摘要 4-5 ABSTRACT 5-9 第一章 绪论 9-20 1.1 电介质材料 9-14 1.1.1 电介质的极化和损耗机制 9-10 1.1.2 高介电材料 10-12 1.1.3 高介电材料的应用背景及现状 12-14 1.2 高介电CaCu_3Ti_4O_(12)(CCTO)材料 14-18 1.2.1 CCTO 的晶体结构 15 1.2.2 CCTO 的高介电机理 15-17 1.2.3 CCTO 材料的研究进展 17-18 1.3 本文的研究思路及意义 18-20 第二章 CCTO 的制备及烧成工艺 20-27 2.1 CCTO 的固相反应法 20-22 2.2 CCTO 的预烧工艺 22 2.3 CCTO 的烧结工艺 22-24 2.4 CCTO 的分析表征与介电性能测试 24-26 2.5 本章小结 26-27 第三章 非化学计量比对CCTO 介电性能的影响 27-48 3.1 Ca 偏离化学计量比对CCTO 介电性能的影响 27-29 3.1.1 实验 27-28 3.1.2 结果与分析 28-29 3.2 Cu 偏离化学计量比对CCTO 介电性能的影响 29-32 3.2.1 实验 29-30 3.2.2 结果与分析 30-32 3.3 Ti 偏离化学计量比对CCTO 介电性能的影响 32-33 3.3.1 实验 32 3.3.2 结果与分析 32-33 3.4 Ca 和Ti 偏离化学计量比对CCTO 介电性能的影响 33-42 3.4.1 试验 33-34 3.4.2 XRD 粉末衍射分析与SEM 形貌分析 34-37 3.4.3 介电性能测试 37-40 3.4.4 阻抗谱测试及等效电路 40-42 3.5 Ca 和Cu 偏离化学计量比对CCTO 介电性能的影响 42-45 3.5.1 试验 42-43 3.5.2 结果与分析 43-45 3.6 Cu 和Ti 偏离化学计量比对CCTO 介电性能的影响 45-47 3.6.1 试验 45 3.6.2 结果与分析 45-47 3.7 本章小结 47-48 第四章 CCTO 应用于LTCC 研究 48-60 4.1 CCTO 掺玻璃的研究 48-53 4.1.1 实验 49 4.1.2 XRD 粉末衍射分析与SEM 形貌分析 49-51 4.1.3 介电性能测试 51-53 4.2 CCTO 掺SiO_2 的研究 53-59 4.2.1 实验 53 4.2.2 介电性能测试 53-55 4.2.3 负电容效应及阻抗谱分析 55-59 4.3 本章小结 59-60 第五章 结论 60-61 致谢 61-62 参考文献 62-66 攻硕期间取得的研究成果 66-67
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中图分类: > 工业技术 > 化学工业 > 硅酸盐工业 > 陶瓷工业 > 基础理论
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