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金属托槽与瓷、光固化复合树脂粘接抗剪切强度的实验研究

作　者: 范存晖
导　师: 陈杰
学　校: 青岛大学
专　业: 口腔临床医学
关键词: 瓷树脂正畸托槽粘接粘接抗剪切强度
分类号: R783.5
类　型: 硕士论文
年　份: 2002年
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内容摘要

随着成人正畸需求的增加，正畸医师有时需将托槽粘接到非牙釉质的修复材料上。本研究使用国产的粘合剂和普通光固化复合树脂粘接金属托槽与瓷、光固化复合树脂两种常用的修复材料，并对其粘接抗剪切强度，去粘接后原修复面的完整性，表面处理后修复面的显微形态结构进行了实验研究。第一部分金属托槽与瓷修复材料粘接抗剪切强度的实验研究 [目的] 研究不同瓷表面处理方法对金属托槽与瓷修复体的粘接抗剪切强度的影响，探讨目前临床普遍使用的京津釉质粘合剂和普通光固化复合树脂能否用于瓷面与金属托槽的粘接。[方法] 80个瓷面平均分为两个粘接材料组，分别使用京津釉质粘合剂和光固化复合树脂粘接；每个粘接组再按每组10个瓷面分为四个不同的表面处理组，粘接金属托槽前瓷面分别进行37％磷酸酸蚀、9.6％氢氟酸酸蚀、打磨去釉、37％磷酸酸蚀后涂硅烷偶联剂。粘接样本经37℃恒温水浴24小时后测定粘接抗剪切强度，并记录去粘接后的瓷面破裂中文摘要情况。对磷酸酸蚀，氢氟酸酸蚀、打磨去釉的瓷面进行扫描电镜观察。【结果1 氢氟酸酸蚀、打磨去釉、瓷面涂硅烷组的粘接抗剪切强度明显高于磷酸酸蚀组；打磨去釉后用光固化复合树脂粘接、氢氟酸酸蚀或瓷表面涂硅烷后使用两种粘接材料粘接均取得了正畸有效粘接强度，各组去粘接后的瓷破裂率没有显著性差异。I结论】氢氟酸酸蚀、打磨去釉、瓷面磷酸酸蚀后涂硅烷偶联剂均可增加金属托槽与瓷之间的粘接抗剪切强度；经适当的表面处理后，京津釉质粘合剂和普通光固化复合树脂可以用于粘接金属托槽与瓷修复体。第二部分金属托槽与光固化复合树脂粘接抗剪切强度的实验研究 IR的1 研究不同树脂表面处理对金属托槽与光固化复合树脂修复体的粘接抗剪切强度的影响，探讨目前临床普遍使用的京津釉质粘合剂和普通光固化复合树脂能否用于光固化复合树脂面与金属托槽的粘接。I方法160个光固化复合树脂面平均分为两个粘接材料组，分别使用京津釉质粘合剂和光固化复合树脂粘接；每个粘接组再按每组 10 个树脂面分为三个不同的表面处理组，其中一组为表面不作处理的对照组，另外两组粘接前树脂面分别进行 3 7％磷酸酸蚀、打磨粗糙。粘接样本经37oC恒温水浴24小时后测定粘接抗剪切强度，并记录去粘接后的树脂面破裂情况。对磷酸酸蚀，打磨去釉的树脂面进行扫描电镜观察。l结果】打磨粗糙树脂面的平均粘接抗剪切强度高于表面未作处理的对照组和磷酸酸蚀组；粘接面经磷酸酸蚀后光固化复合树脂粘接组的平均粘接抗剪切强度高于表面未处理用京津釉质粘合剂粘接组，其余各组之间无显著性差异。磷酸酸蚀后光固化复合树脂粘接，和表面粗糙后分别用两种粘接材料粘接组，去粘接后的树脂面破裂率均明显高于两个对照组和磷酸处理后京津釉质粘合剂粘接组。 l结论】粗糙树脂面可以增加托槽与树脂面的粘接抗剪切强度，但是．2．中文扣要用钨钢麻花钻打磨，在增加粘接强度的同时，去粘接后树脂面的破裂率也明显增高：磷酸处理树脂面不能增加树脂与粘接材料之间的显微机械固位；直接粘接金属托槽与光固化复合树脂修复面时，使用同种材料粘接会导致去粘接后树脂面破裂率增加。

全文目录

论文部分  3-36
  中文摘要  3-6
  英文摘要  6-9
  引言  9-10
  一、金属托槽与瓷修复材料粘接抗剪切强度的实验研究  10-19
  二、金属托槽与光固化复合树脂粘接抗剪切强度的实验研  19-27
  论文参考文献  27-30
  附图  30-36
文献综述  36-52
  正畸托槽与瓷、树脂修复材料的直接粘接  36-47
  综述参考文献  47-52
致谢  52

金属托槽与瓷、光固化复合树脂粘接抗剪切强度的实验研究

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