学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示

集成波导转弯微镜型阵列波导光栅的研制

作 者: 贾科淼
导 师: 杨建义
学 校: 浙江大学
专 业: 微电子学与固体电子学
关键词: 阵列波导 直波导 微镜 弯曲波导 波分复用器件 硅材料 脊型波导 平面光波导器件 器件结构 芯片尺寸
分类号: TN25
类 型: 硕士论文
年 份: 2005年
下 载: 101次
引 用: 2次
阅 读: 论文下载
 

内容摘要


波分复用器件是密集波分复用(DWDM: Dense Wavelength Division Multiplexing)系统的核心器件之一。现有的可以实现波分复用功能的器件结构有多种,如多层介质薄膜滤波器(MDTFF: Multiple Dielectric Thin Film Filter),光纤布拉格光栅(FBG: Fiber Bragg Grating),阵列波导光栅(AWG: Arrayed Waveguide Grating)等。其中,阵列波导光栅AWG以其出色的性能特点在光波分复用器件中具有重要的地位,尤其在多通道数(如40通道以上)时的器件结构选择中,AWG占有绝对优势。而硅材料不仅是微电子与微机电系统(MEMS: Micro-Electro-Mechanical-System)的基础材料,同时也凭借着出色的光电特性成为集成光学的主要材料之一。本文便是要研究基于绝缘体上的硅材料的AWG。 弯曲波导是平面光波导器件中不可缺少的结构单元。尤其是在AWG的设计中,阵列波导部分几乎不可避免的都采用弯曲波导来实现。然而由于SOI上弯曲波导的曲率半径较大,基于SOI材料的AWG芯片尺寸很难做小。论文将集成波导转弯微镜(IWTM: Integrated Waveguide Turning Mirror)引入到AWG的设计,用直波导集成转弯微镜的结构代替传统AWG中的弯曲波导,组成器件的阵列波导部分,成功减小了器件的尺寸。 论文首先归纳了SOI脊型波导的性质,包括脊型波导单模条件,有效折射率,弯曲波导损耗,波导-波导耦合,波导-光纤耦合,偏振相关特性等。同时,论文也对基于SOI材料的集成波导转弯微镜的结构及损耗、偏振特性作了总结。 文中采用传统AWG设计方法确定了SOI上IWTM-AWG的结构参数。特别地,对IWTM-AWG的阵列波导部分的结构进行了细致的设计。该设计不仅满足了相邻阵列波导长度差相等,同时也保持了器件的对称性。论文从损耗,偏振相关性和串扰三方面对这一设计展开了详细的计算和分析讨论,并结合工艺实验,设计了器件版图,其中阵列波导部分的绘制采用了Matlab编程的方法,大大减小了错误几率。 本文对工艺中的关键步骤做了实践和总结,优化了工艺参数。通过对器件进行加工,测试,最终研制出基于SOI材料的1×8 IWTM-AWG。器件的片内损耗在10dB以内,通道间串扰-23dB。3dB带宽0.25nm,通道间隔1.58nm,偏振相关中心波长漂移0.068nm。从目前的实验结果来看,器件的尺寸确实得以明显的

全文目录


摘要  5-7
Abstract  7-9
第一章 绪论  9-28
  §1.1 引言  9-10
  §1.2 DWDM技术的历史与未来  10-13
  §1.3 光波分复用/解复用器的发展现状  13-18
    §1.3.1 多层介质薄膜波分复用器件MDTFF  14-15
    §1.3.2 光纤布拉格光栅FBG型波分复用器件  15-16
    §1.3.3 阵列波导光栅AWG型波分复用器件  16-18
  §1.4 平面光波导技术的主要材料  18-23
    §1.4.1 二氧化硅材料(Silica)  18-19
    §1.4.2 铌酸锂材料(LiNbO_3)  19-20
    §1.4.3 Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物材料  20
    §1.4.4 聚合物材料(Polymer)  20
    §1.4.5 绝缘体上的硅材料(SOI)  20-23
  §1.5 本文的工作  23-28
    §1.5.1 本文的意义  23
    §1.5.2 其余章节内容安排  23-28
第二章 SOI脊型波导及集成波导转弯微镜  28-42
  §2.1 脊型波导单模条件及有效折射率的计算  28-31
    §2.1.1 脊型波导单模条件  28-30
    §2.1.2 脊型波导有效折射率的计算  30-31
  §2.2 SOI材料上脊型波导损耗分析  31-35
    §2.2.1 SOI材料上脊型波导弯曲损耗  31-32
    §2.2.2 脊型波导与平板波导的过渡损耗  32-33
    §2.2.3 脊型波导与光纤间的耦合损耗  33-35
      §2.2.3.1 菲涅耳反射损耗  33-34
      §2.2.3.2 波导与光纤的模式失配损耗  34-35
  §2.3 集成波导反射微镜IWTM  35-38
    §2.3.1 镜面粗糙度R_Q对反射损耗的影响  36-37
    §2.3.2 镜面大小对反射损耗的影响  37
    §2.3.3 镜面中心与波导中心的相对平移(d)对反射损耗的影响  37-38
    §2.3.4 镜面与波导的角度偏移对反射损耗的影响  38
  §2.4 SOI脊型波导及IWTM的偏振特性  38-40
  §2.5 本章小结  40-42
第三章 集成转弯微镜的阵列波导光栅的设计  42-65
  §3.1 传统阵列波导光栅的设计方法  42-45
  §3.2 AWG各种性能参数的优化  45-50
    §3.2.1 降低AWG插入损耗的方法  45-47
    §3.2.2 AWG串扰因素及降低串扰的方法  47
    §3.2.3 消除AWG偏振效应的常用方法  47-49
    §3.2.4 AWG滤波谱线的平坦化  49-50
  §3.3 SOI上IWTM-AWG的设计与分析  50-62
    §3.3.1 IWTM-AWG的结构及设计  51-56
      §3.3.1.1 IWTM-AWG基本结构参数的确定  52-53
      §3.3.1.2 IWTM-AWG阵列波导部分结构参数的确定  53-56
    §3.3.2 阵列波导部分对IWTM-AWG性能的影响  56-62
      §3.3.2.1 集成IWTM的阵列波导对器件损耗的影响  56-58
      §3.3.2.2 集成IWTM的阵列波导对器件偏振相关性的影响  58-60
      §3.3.2.3 集成IWTM的阵列波导对器件串扰的影响  60-62
  §3.4 本章小结  62-65
第四章 IWTM-AWG的制作,测试及结果分析  65-77
  §4.1 基础工艺研究  65-73
    §4.1.1 光刻  65-68
      §4.1.1.1 版图绘制  66-67
      §4.1.1.2 光刻工艺  67-68
    §4.1.2 电感耦合等离子体刻蚀ICP  68-71
    §4.1.3 端面研磨抛光  71-73
  §4.2 芯片的测试及结果讨论  73-75
  §4.3 本章小结  75-77
第五章 总结  77-80
致谢  80

相似论文

  1. MEMS圆片级芯片尺寸封装研究,TN405
  2. 功率载荷下叠层芯片尺寸封装热应力分析,TN405
  3. 新型红色荧光材料DCJTB和绿光荧光材料Alq_3的合成方法及工艺优化,TB34
  4. 相变存储器的热分析以及结构设计,TP333
  5. 0.13μm EEPROM器件测试分析,TP333
  6. BCD电路器件结构的计算机辅助设计,TN386
  7. 有机电致发光器件的制备工艺研究及器件结构优化,TN383.1
  8. 锑化物热光伏电池材料的MOCVD生长特性研究及其器件模拟,TN304.05
  9. 脊型波导形状对单模半导体激光器输出特性的影响研究,TN248.4
  10. 倒脊型有源波导研究,TN252
  11. 半导体环形激光器的研究,TN248
  12. 不同孔径的介孔氧化硅对核酸的负载和释放,TB383.4
  13. 大孔SiO_2材料的制备及其功能化,O613.72
  14. 洛阳硅材料光伏产业发展战略研究,F426.6
  15. 无机非金属陶瓷换热器材料的制备与应用,TQ051.5
  16. 基于手性四氢吡咯—三唑骨架的功能材料的合成、表征及催化性能研究,O626.13
  17. 含钛有序介孔纳米复合材料的合成与应用,TB383.1
  18. 大孔陶瓷电极的制备及其电化学性能研究,TB383.1
  19. 巯基修饰的核壳式磁性二氧化硅材料的制备及对重金属的去除,X703
  20. 柔性有机硅树脂的合成及改性,TQ324.21

中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 光电子技术、激光技术 > 波导光学与集成光学
© 2012 www.xueweilunwen.com