学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示
钨微/纳米线阵列的制备及其场发射性能的研究
作 者: 高程
导 师: 贺跃辉
学 校: 中南大学
专 业: 材料学
关键词: 钨 微/纳米线 微米管 单晶 气-固机制
分类号: TB383.1
类 型: 硕士论文
年 份: 2009年
下 载: 17次
引 用: 0次
阅 读: 论文下载
内容摘要
金属(如W、Mo、Ta等)是研究最早,也是目前使用最广的场发射阴极材料,此类材料的发射机理比较清楚,制备工艺也比较成熟。虽具备易加工、发射电流大的优点,但因功函数大,为有效增强驱动电场不得不将阴极制造成微尖阵列式结构,这要求使用技术难度大的大面积微尖制备工艺,或者制备其一维纳米材料。金属钨作为最为广泛的电子发射材料,其一维纳米结构的合成和场电子发射性能的研究成为人们广泛关注的一个焦点。由于金属钨的超高熔点和超低蒸汽压,其准一维纳米结构很难用传统制备方法获得。目前,一些制备金属钨纳米线的方法,反应条件苛刻,工艺繁杂,不易控制,难以实现纳米线的较大批量制备。本论文在相对较低的温度下,采用无催化剂辅助的气相方法成功地合成了直径均匀的金属钨单晶微/纳米线阵列,并研究了其场发射性能。(1)研究了无催化剂、无模板辅助的气相传输方法,在相对较低的900~1000℃下(相对于难熔金属钨的熔点和目前钨微/纳米线的高温合成方法)成功地合成出金属钨微/纳米线及其阵列。合成的钨微/纳米线具有纳米尺度的锥尖(<50nm)和大的长径比(>100)。(2)研究了生长条件(温度、时间、水合氧化钨过饱和度等)对钨微/纳米线生长的影响,并对钨微/纳米线的生长机理做了分析,这种方法制备的钨微/纳米线的生长机制符合V-S机制。(3)本实验制备的单晶钨微/纳米线具有优异的场发射性能,其F-N曲线具有很好的线性关系,符合Fowler-Nordheim理论。(4)本实验制备的平均直径为180 nm.350 nm、1100nm的钨微/纳米线的开启场强分别为4.0 Vμm-1、5.6 Vμm-1和7.1 Vμm-1;本实验制备的平均直径为180nm的钨微/纳米线阵列的场增强因子为1904。钨微/纳米线阵列的场增强因子与碳纳米管及氧化锌纳米针相当,并具有良好的热稳定性,最大波动范围为3.6%。
|
全文目录
摘要 3-4 ABSTRACT 4-6 目录 6-8 第一章 绪论 8-25 1.1 引言 8 1.2 一维纳米材料 8-19 1.2.1 一维纳米材料的特性 9-10 1.2.2 一维纳米材料的制备方法 10-17 1.2.3 一维纳米材料的应用 17-19 1.3 一维钨纳米材料 19-23 1.3.1 一维钨纳米结构的制备方法 19-21 1.3.2 一维钨纳米结构的生长机理 21-23 1.4 一维钨纳米结构的性能及应用 23-24 1.5 本论文研究的目的、意义及内容 24-25 第二章 工艺流程与实验方法 25-29 2.1 前言 25 2.2 实验原料及设备 25-26 2.2.1 实验原料 25-26 2.2.2 实验设备 26 2.3 实验过程 26-27 2.4 实验基本温度曲线 27 2.5 主要分析测试手段及目的 27-29 2.5.1 形貌表征及能谱分析 27-28 2.5.2 物相分析 28 2.5.3 结构分析 28-29 第三章 钨微/纳米线阵列的制备及实验参数对其生长的影响 29-45 3.1 前言 29 3.2 钨微/纳米线阵列制备的实验步骤 29-30 3.3 钨微/纳米线的表征 30-32 3.4 实验参数对钨微/纳米线生长的影响 32-43 3.4.1 硅片位置的影响 32-34 3.4.2 保温时间影响 34 3.4.3 温度的影响 34-43 3.4.4 水浴的影响 43 3.5 小结 43-45 第四章 钨微/纳米线阵列生长机理的探讨 45-53 4.1 生长机制的确定 45 4.2 钨微/纳米线阵列的形成过程 45-51 4.3 钨微米管的形成过程 51 4.4 小结 51-53 第五章 钨微/纳米线阵列的场发射性能 53-61 5.1 前言 53-57 5.1.1 场发射及其实质 53 5.1.2 场电子发射的理论基础 53-55 5.1.3 场发射性能的评价标准 55-56 5.1.4 场发射的应用 56-57 5.2 钨微/纳米线阵列的场发射性能 57-60 5.3 小结 60-61 第六章 结论 61-62 参考文献 62-72 致谢 72-73 攻读硕士学位期间主要的研究成果 73
|
相似论文
- 磷钨杂多酸修饰ZrO2气凝胶固体酸催化THF聚合,TQ316.314
- WC/石墨烯复合体的电子结构及电子输运性质,O613.71
- 氧化钨基纳米材料的制备与气敏性能研究,TB383.1
- 含Tp~*W/S/Cu簇合物的组装、表征及性能研究,O611.4
- 单晶硅紫外激光微加工工艺研究,TN249
- 热处理对一种含Re镍基单晶合金组织的影响研究,TG166
- X射线衍射方法分析单晶镍基合金AM1的残余应力,TG115.22
- 核电相关材料力学性能及微观结构分析,TL341
- 碳化钨颗粒/高锰钢基复合堆焊层组织及性能的研究,TG455
- 新型钨酸铋可见光催化剂的制备改性及降解低浓度甲苯性能研究,O643.3
- Ti对含Re镍基单晶高温合金组织及性能的影响,TG132.32
- 在铸钢表面制备衬瓷层工艺研究,TG174.45
- 元素Re对镍基单晶合金中温蠕变性能的影响,TG146.15
- 波度表面碳化钨密封环精密磨削工艺研究,TG580.6
- 铜还原钼酸盐的过程研究,TF841
- 真空冶金法提纯高铝掺杂单晶硅尾料,TF13
- 激光熔覆镍基合金-WC复合涂层的微观组织及耐磨性研究,TG174.44
- 镀膜碳纤维、碳化硅纤维与晶须增强钨铜复合材料的制备与研究,TB333
- 多酸类有机—无机杂化材料的合成、表征及性能研究,TB34
- 球形多孔钨粉的制备工艺研究,TB383.3
中图分类: > 工业技术 > 一般工业技术 > 工程材料学 > 特种结构材料
© 2012 www.xueweilunwen.com
|