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硅碳氮薄膜的制备及性能研究
作 者: 赵艳艳
导 师: 徐军
学 校: 大连理工大学
专 业: 等离子体物理
关键词: SiCN薄膜 微波-ECR等离子体 XPS 硬度 折射率
分类号: O484
类 型: 硕士论文
年 份: 2008年
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内容摘要
硅碳氮(SiCN)薄膜是一种新型的三元功能薄膜材料,因其高硬度、宽光学带隙、良好的高温抗氧化性能及抗腐蚀性能等诸多优点,在微电子半导体和计算机产业等领域具有广阔的应用前景。本文研究了SiCN薄膜的结构和化学组分及其对薄膜性能的影响。本文采用大连工大学三束实验室自主研发的双放电腔微波-ECR等离子体增强非平衡磁控溅射系统制备了SiCN薄膜。以高纯氩气(99.99%)为工作气体,高纯氮气(99.99%)为反应气体,高纯硅(99.99%)和高纯石墨(99.99%)作为溅射靶材,固定碳靶溅射偏压,改变硅靶溅射功率和氮气流量的条件下,在Si(100)衬底上制备了SiCN薄膜。并通过傅立叶变换红外光谱(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS),分析SiCN薄膜的化学结构和组分随参数的变化,通过纳米压痕仪、椭偏光谱仪等对薄膜的力学、光学等性能进行了测试。研究表明,实验参数对SiCN薄膜的化学结构和力学、光学性能都有很大影响。提高Si靶溅射功率可以有效提高SiCN薄膜中的Si含量,减少杂质O。Si靶溅射功率最低时(100W),薄膜中的Si以Si-N键结构为主,O杂质含量高达10.63%,以Si-O键结构为主,此时薄膜的疏松结构导致大气环境下O的化学吸附是薄膜中O杂质的主要来源;在高Si靶溅射功率情况下(>250W),薄膜中Si过量,以Si-C和Si-Si键结构为主,O杂质含量则低于4%,且以C-O键结构为主,薄膜致密,硬度最高达29.1Gpa,折射率最高为2.43;但提高Si靶溅射功率的同时增加N2流量,则导致Si靶出现“靶中毒”现象,SiCN薄膜中的Si含量显著降低,O杂质增多。Si靶溅射功率100W,N2流量9sccm时,薄膜含O量高达14.6%,Si不足量导致的薄膜质地疏松是O杂质含量高的主要原因,在此情况下,薄膜中C-N键含量较单纯增加Si靶溅射功率制得的薄膜多,占薄膜的24%,但C、N的结合状态以sp2C=N和sp1C=N键为主,导致高N2流量条件下制得的薄膜硬度显著降低,最高仅为17.5Gpa;但高N2流量下制得的薄膜折射率显著降低,普遍低于2.0,从而降低了SiCN薄膜介电常数的电子极化部分。
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全文目录
摘要 4-5 Abstract 5-9 1.序论 9-16 1.1 选题意义 9-10 1.2 SiCN薄膜的研究概况 10-13 1.2.1 SiCN研究的发展过程 10-11 1.2.2 SiCN与SiC和Si_3N_4的性能比较 11-13 1.3 SiCN薄膜的制备方法 13-15 1.3.1 化学气相沉积(CVD)法 13-14 1.3.2 物理气相沉积(PVD)法 14-15 1.3.3 微波-ECR等离子体源离子注入的主要特点 15 1.4 本论文的主要内容 15-16 2.SiCN薄膜的制备及表征 16-24 2.1 沉积系统介绍 16-17 2.1.1 系统结构 16-17 2.1.2 系统主要特点 17 2.2 SiCN薄膜沉积实验过程 17-18 2.2.1 基底的前处理 17-18 2.2.2 SiCN薄膜的沉积过程 18 2.3 SiCN薄膜的分析测试方法 18-23 2.3.1 傅立叶变换红外吸收光谱(FT-IR) 18-19 2.3.2 X射线光电子能谱(XPS) 19-20 2.3.3 薄膜硬度 20-21 2.3.4 薄膜厚度 21 2.3.5 表面形貌 21 2.3.6 光学性能 21-22 2.3.7 摩擦学性能 22-23 2.4 本章小结 23-24 3.Si靶溅射功率对薄膜结构和性能的影响 24-36 3.1 FT-IR结果分析 24-26 3.2 XPS结果分析 26-29 3.3 腐蚀实验 29-30 3.4 薄膜生长速率 30-31 3.5 硬度 31-32 3.6 折射率 32-33 3.7 摩擦学性能 33-34 3.8 本章小结 34-36 4 N_2流量与Si靶溅射功率共同对薄膜结构、性能的影响 36-44 4.1 FT-IR结果分析 36-37 4.2 XPS结果分析 37-39 4.3 薄膜生长率 39-40 4.4 薄膜硬度 40-41 4.5 摩擦系数 41-42 4.6 光学性能 42-43 4.7 本章小结 43-44 结论 44-45 参考文献 45-49 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 49-51 致谢 51-52
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中图分类: > 数理科学和化学 > 物理学 > 固体物理学 > 薄膜物理学
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