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E23L微波炉性能改善研究

作　者: 冯文梯
导　师: 曾葆青；吴远兴
学　校: 电子科技大学
专　业: 电子与通信工程
关键词: 微波炉 E23L 性能仿真实验
分类号: TM925.54
类　型: 硕士论文
年　份: 2011年
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内容摘要

随着生活水平的不断提高,微波炉己经成为一种不可缺少的家用电器,顾客来对微波炉的性能要求也越来越高。微波炉匹配不好,不仅达不到预期的效果,而且可能在空载或轻负荷的时候出现打火、局部热变以及泄漏等不良现象,严重影响微波炉的正常工作。为了解决E23L微波炉的性能问题,如融轴、融门封等,本文提出了应用HFSS仿真改善E23L微波炉性能。HFSS是一种基于有限元法的三维电磁场仿真软件,对含有损耗介质的多模高频谐振腔的仿真具有一定的优势。HFSS能直观的显示电磁场分布以及炉门四周漏波情况,通过仿真与实验相结合来研究微波炉更高效、更准确,是微波炉研发的必然趋势。本文通过研究得出:1.微波炉腔体冷匹配,负载驻波比2-3,微波炉腔体内负载吸收微波能量达到最大,而使反射回磁控管的能量最小,使磁控管通过波导管传送至微波炉腔体的能量能够最大效率的被利用,并且保证磁控管在负载状态的寿命。空载驻波比5-15,使微波炉腔体吸收微波能量和反射回磁控管的能量达到匹配状态,使微波炉在没有负载的情况下不会对微波炉产品造成损坏,并且保证磁控管在空载状态的寿命;2.90℃、110℃、120℃温控器均能满足空载保护功能要求。经过煮食测试,90℃、110℃、不能满足微波炉轻负载项目煮食要求,仅120℃温控器可以满足要求;3.微波炉使用12mm、14mm转轴、转环时,微波炉门面场强分布都不均匀,U板凸台处场强有聚焦,其中14mm转轴、转环U板凸台处场强聚焦较之12mm转轴弱。门面场强聚焦、凸台场强为E23L微波炉融门封和融轴留下了隐患;4.微波炉门缝宽度变化,门面场强分布不均匀,其中门体B面场强有聚集。门缝0-0.1mm增大,门面场强增大。门缝0.1-0.5mm增大,门面场强变化不大。减小门缝厚度,对融门封有一些改善,但对融轴无大的改善;5.U板制造误差对融轴、融门封隐患影响不大;6.经过测试得出,26mm后板能解决融轴、融门封的问题,其它微波性能均能满足要求,验证了仿真的正确性。更改后板拉伸到26mm后,煮食整体评估结果符合外销微波炉烹调性能试验标准。

E23L微波炉性能改善研究

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