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Ba2Ti3Nb4O18陶瓷的低温烧结及微波介电性能
作 者: 张毓敏
导 师: 胡云香
学 校: 华中科技大学
专 业: 微电子学与固体电子学
关键词: Ba2Ti3Nb4O18陶瓷 低温烧结 微波介电性能 CuO H3BO3
分类号: TQ174.1
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
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内容摘要
随着移动通讯和卫星通讯的发展,微波介质陶瓷在谐振器、滤波器、波导等方面的应用已经受到高度重视。为了满足微波元器件的小型化要求,迫切需要开发高介电常数低介电损耗的低温烧结微波介质陶瓷。Ba2Ti3Nb4O18微波介质陶瓷具有介电常数εr高、品质因数Q·f高(介电损耗低)、谐振频率温度系数τf小等优良的介电性能,但是其烧结温度比较高,约1300°C。因此,对该体系进行低温烧结研究是非常有必要的。本文采用传统工艺制备了Ba2Ti3Nb4O18系陶瓷样品,并研究掺杂CuO和H3BO3作为助烧剂,以降低其烧结温度。研究了烧结温度及助烧剂添加量对Ba2Ti3Nb4O18陶瓷的烧结特性、晶相组成、显微结构以及微波介电性能的影响。用扫描电镜(SEM)观察其显微结构,用X射线衍射(XRD)研究其晶相组成,用网络分析仪测试其微波介电性能。研究结果表明: CuO的掺入能够明显促进Ba2Ti3Nb4O18陶瓷的致密化,降低其烧结温度。并且当CuO的添加量达到1.0 wt%左右时,Ba2Ti3Nb4O18陶瓷样品的体密度达到饱和值。在CuO的掺入量不足(<1.0 wt%)或者烧结温度较低(<1050°C)时,H3BO3具有明显的烧结促进作用。而在CuO添加量较高(> 1.0wt%)和烧结温度较高时,H3BO3的烧结促进作用不明显。另外,当添加H3BO3后,可以改善Ba2Ti3Nb4O18陶瓷的Q ?f值,并且添加3.5 wt%时其Q ? f值达到最大值。而当H3BO3继续添加后,由于H3BO3与Ba2Ti3Nb4O18发生反应而生成第二相,其Q ? f值降低。适当地添加CuO和H3BO3可以成功地将Ba2Ti3Nb4O18陶瓷的烧结温度从1300°C降至1050°C,并且拥有比较好的微波介电性能:εr = 33.74, Q·f = 13812 GHz和τf = -5.35 ppm/°C。
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全文目录
摘要 4-5 Abstract 5-9 1 绪论 9-22 1.1 引言 9-10 1.2 介电理论基础 10-15 1.3 微波介质陶瓷的研究现状 15-19 1.4 微波陶瓷的低温烧结 19-20 1.5 课题的内容及意义 20-22 2 样品的制备及表征 22-32 2.1 样品的制备过程 22-27 2.2 样品的表征及测试 27-32 3 单独添加CuO 和H_3BO_3对Ba_2Ti_3Nb_4O_(18)陶瓷性能的影响 32-40 3.1 添加CuO 对陶瓷性能的影响 32-36 3.2 添加H_3BO_3 对陶瓷性能的影响 36-39 3.3 本章小结 39-40 4 混合添加CuO 和H_3BO_3对Ba_2Ti_3Nb_4O_(18)陶瓷性能的影响 40-62 4.1 烧结特性分析 40-48 4.2 晶相分析 48-50 4.3 显微结构分析 50-52 4.4 低温烧结机理 52 4.5 微波介电性能 52-61 4.6 本章小结 61-62 5 全文总结 62-64 致谢 64-65 参考文献 65-70 附录 70
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中图分类: > 工业技术 > 化学工业 > 硅酸盐工业 > 陶瓷工业 > 基础理论
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