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AlGaN/GaN HEMT肖特基接触技术研究
作 者: 王欣娟
导 师: 郝跃
学 校: 西安电子科技大学
专 业: 微电子学与固体电子学
关键词: AlGaN/GaN HEMT 肖特基接触 理想因子 势垒高度 退火
分类号: TN311.7
类 型: 硕士论文
年 份: 2008年
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内容摘要
肖特基接触是AlGaN/GaN HEMT的关键因素之一,国内外对其还鲜有研究,本文对AlGaN/GaN异质结上的肖特基接触作了详细的研究。首先,在经典的肖特基电流输运理论基础上,对制作在AlGaN/GaN HEMT上的肖特基栅的变温I-V测试和C-V测试,采用函数优化的方法对I-V-T,C-V-T曲线进行了分析,并针对AlGaN/GaN异质结肖特基栅给出了一种更为实用的参数提取方法。同时在此基础上将串联电阻Rs作为电流的函数对肖特基接触I-V特性方程进行了修正,得到了很好的拟合曲线。试验表明,导带底下0.26eV的电子陷阱能级在高温下能够辅助电子进行隧穿。通过分析肖特基泄漏电流在300~550K之间的变化规律,得出450K附近是AlGaN/GaN肖特基泄漏电流由碰撞电离向隧穿电流机制变化的转换温度。接着,我们利用电镜扫描(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)对高温退火前、后的肖特基接触界面进行深入分析,发现器件经过高温退火后,肖特基接触得到明显改善,从而器件的特性也得到提高。
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全文目录
摘要 5-6 Abstract 6-9 第一章 绪论 9-19 1.1 GaN 材料简介 9-11 1.2 GaN 电子器件与AlGaN/GaN HEMT 研究进展 11-17 1.2.1 GaN 电子器件 11-13 1.2.2 AlGaN/GaN HEMT 研究进展 13-15 1.2.3 GaN 肖特基二极管与HMET 器件制作的关键工艺 15-16 1.2.4 本文中Ni-Au 肖特基接触的制作过程 16-17 1.3 本论文研究意义以及主要研究内容 17-19 1.3.1 本文的研究意义 17 1.3.2 本文的主要研究内容 17-19 第二章 金属半导体肖特基接触的基本理论 19-27 2.1 金属和半导体接触的基本理论 19-20 2.1.1 金属和半导体的功函数 19 2.1.2 接触电势差 19-20 2.2 肖特基势垒 20-25 2.2.1 Schottky-Mott 理论 20-23 2.2.2 镜像力势垒下降效应 23-25 2.2.3 隧穿效应的影响 25 2.3 本章小结 25-27 第三章 AlGaN/GaN 肖特基结参数分析与电流运输机理研究 27-45 3.1 肖特基接触电流输运的基础理论 27-31 3.1.1 电流输运机制 27-28 3.1.2 热电子发射和扩散理论 28-29 3.1.3 考虑隧道电流的热电子发射理论 29-30 3.1.4 复合理论与空穴注入理论 30-31 3.2 参数的提取方法 31-34 3.2.1 I-V 测试提取势垒高度和理想因子的方法 31-32 3.2.2 C-V 测试提取势垒高度和掺杂浓度 N_D 的方法 32-33 3.2.3 本文中所用参数提取方法 33-34 3.3 基于I-V-T 和C-V-T 的AlGaN/GaN 肖特基结电流输运机理研究 34-39 3.3.1 GaN 肖特基电流输运机理研究概况 34-35 3.3.2 试验与测试设计 35 3.3.3 试验结果分析与讨论 35-38 3.3.4 结论 38-39 3.4 AlGaN/GaN 异质结肖特基特性研究 39-43 3.4.1 AlGaN/GaN 异质结Ni/Au 肖特基中的拐弯现象 39-40 3.4.2 Al 组分对肖特基接触的影响 40-43 3.4.3 位错对肖特基接触特性的影响 43 3.5 本章小结 43-45 第四章 AlGaN/GaN HEMT 肖特基高温退火机理研究 45-55 4.1 肖特基高温退火机理研究的背景 45 4.2 AlGaN/GaN HEMT 肖特基器件的制备 45-48 4.2.1 AlGaN/GaN 异质结材料的制备 45-46 4.2.2 AlGaN/GaN HEMT 器件的制备 46-48 4.3 AlGaN/GaN HEMT 肖特基器件的制备 48-54 4.3.1 AlGaN/GaN HEMT 肖特基退火实验 48-50 4.3.2 AlGaN/GaN HEMT 肖特基退火分析 50-54 4.4 本章小结 54-55 第五章 结束语 55-57 致谢 57-59 参考文献 59-63 作者攻读硕士期间的研究成果和参加的科研项目 63-64
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 半导体二极管 > 二极管:按工艺分 > 热载流子二极管
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