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基于自主CPU的DDR3系统协同仿真与设计
作 者: 史林森
导 师: 刘衡竹
学 校: 国防科学技术大学
专 业: 软件工程
关键词: DDR3 信号完整性 电源完整性 协同仿真 时序预算 测试
分类号: TN41
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
下 载: 119次
引 用: 1次
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内容摘要
现代高速数字系统设计领域,信号完整性问题变得越来越突出,对芯片、封装和系统的设计都提出了严峻的挑战。目前的商用服务器系统普遍使用DDR3来提高访存速度与访存带宽,DDR3是典型的并行总线结构,具有更低的电源电压、更高的数据传输速率等特点。同时也降低了系统噪声容限、减小了数据窗口的时序裕量、增大了相邻网络之间的互扰。芯片、封装以及PCB板级系统的设计都增加了难度,甚至成为限制DDR3传输速率进一步提高的瓶颈。为了保证DDR3系统达到设计目标并稳定工作,论文对DDR3协议和接口设计技术进行了深入的研究与分析,结合实际工程需求,通过多模型、多设计环境下的SI与PI协同仿真,设计实现了基于自主CPU服务器平台的DDR3互连接口。创新性的工作主要有:1)对DDR3系统中的传输链路建立了芯片、封装、PCB和DIMM子板协同仿真的全通道电路模型;2)研究了I/O Buffer的驱动能力、数据信号ODT结构、高速多层板过孔、系统电源网络与目标阻抗、同步开关操作仿真等关键问题,并对影响DDR3时序的因素进行了量化分析和计算;3)搭建测试平台对实际系统进行了信号完整性测试,验证了仿真工作的正确性,为自主CPU设计、PCB板级布局与布线设计提供了进一步优化的建议和措施。通过对本课题的研究,对服务器平台DDR3系统提供了设计指导,达到了预期的设计指标,缩短了研发周期、降低了开发成本。
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全文目录
摘要 9-10 ABSTRACT 10-11 第一章 绪论 11-17 1.1 DDR系列内存的发展 11-12 1.2 课题的研究背景与意义 12-13 1.3 国内外研究现状 13-15 1.4 本文的主要工作 15 1.5 本文的组织结构 15-17 第二章 DDR3 技术特点与协议分析 17-29 2.1 DDR3 技术特点 17-21 2.1.1 DDR3 性能的提升 17-18 2.1.2 DDR3 降低功耗技术 18 2.1.3 DDR3 信号完整性的提高 18-21 2.2 DDR3 电气特性与时序规范 21-24 2.2.1 DDR3 电气特性 21-22 2.2.2 DDR3 时序规范 22-24 2.3 DDR3 协议分析 24-28 2.3.1 DDR3 的工作原理 24-26 2.3.2 DDR3 的三大时序参数 26 2.3.3 DDR3 的读写协议分析 26-28 2.4 本章小结 28-29 第三章 DDR3 系统混合建模与协同仿真 29-49 3.1 DDR3 系统设计目标与设计考虑 29-33 3.1.1 DDR3 系统的设计目标 29 3.1.2 DDR3 系统的板级设计考虑 29-33 3.2 DDR3 系统的混合建模与分析 33-39 3.2.1 芯片I/O Buffer的建模 34-35 3.2.2 芯片封装模型的分析 35-37 3.2.3 PCB板级互连模型分析 37-38 3.2.4 DIMM子板EBD模型简介 38-39 3.3 DDR3 系统Die、Package、PCB协同仿真 39-48 3.3.1 高速互连系统SI仿真与设计方法 39-44 3.3.2 DDR3 系统Die、Package、PCB协同仿真 44-48 3.4 本章小结 48-49 第四章 DDR3 系统SI、PI以及时序设计实现 49-72 4.1 DDR3 系统信号完整性设计 49-57 4.1.1 DDR3 存储控制器I/O Buffer的选型 49-51 4.1.2 DDR3 数据信号ODT策略仿真 51-53 4.1.3 多层板Via引起的衰减与时延分析 53-57 4.2 DDR3 系统电源完整性设计 57-63 4.2.1 PCB板电源平面设计 57-60 4.2.2 SSO噪声分析 60-63 4.3 DDR3 系统时序分析 63-70 4.3.1 DDR3 源同步信号 63-65 4.3.2 影响时序的因素评估 65-68 4.3.3 DDR3 写操作时序裕量预算 68-70 4.4 本章小结 70-72 第五章 DDR3 系统信号完整性测试 72-83 5.1 DDR3 系统测试准备 72-74 5.1.1 DDR3 系统测试平台简介 72-73 5.1.2 DDR3 系统测试准备 73-74 5.2 DDR3 系统信号完整性测试与仿真验证 74-82 5.2.1 DDR3 系统裸板信号完整性测试 74-76 5.2.2 DDR3 系统信号噪声测试与仿真验证 76-82 5.3 本章小结 82-83 第六章 结束语 83-85 6.1 本文的工作总结 83-84 6.2 工作展望 84-85 致谢 85-86 参考文献 86-89 作者在学期间取得的学术成果 89
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
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