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半导体光刻设备实时监控系统的设计与应用

作　者: 季伟
导　师: 龚益鸣
学　校: 复旦大学
专　业: 项目管理
关键词: 半导体 光刻 ESPC 项目质量管理
分类号: TN305.7
类　型: 硕士论文
年　份: 2010年
下　载: 58次
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内容摘要


ESPC (Equipment Statistical Process Control)系统即设备过程控制系统,该系统是建立于SPC (Statistical Process Control)理论之上的生产应用,目的是对半导体制造设备进行实时的监控。本文从晶圆厂实际生产情况出发,为解决现在有SPC系统的缺点,同时借鉴SPC理论在产品质量管理方面的成功经验,设计出适合半导体制造过程中光刻工艺的设备过程控制系统(ESPC)。同时结合实践,在光刻工艺的关键参数的选择,参数控制界限的确定,数据异常处理和系统应用成果等方面都进行了研究和阐述。经过一段时间的应用和优化,验证了系统的可靠性,并最终将ESPC系统成功适用于生产实践当中。希望能通过此文能给大家在设备过程控制方面带来启迪。

全文目录


摘要  3-4
Abstract  4-5
引言  5-7
第一章 绪论  7-16
  第一节 半导体技术与集成电路制造技术介绍  7-9
  第二节 半导体光刻技术的发展及其工艺介绍  9-16
第二章 SPC技术在集成电路制造业的应用  16-27
  第一节 SPC质量控制原理介绍  16-20
  第二节 集成电路制造中SPC应用现状  20-25
  第三节 本文的研究背景和目标  25-27
第三章 设备实时监控系统(ESPC系统)设计  27-52
  第一节 光刻设备介绍与选择  27-30
  第二节 系统硬件与网络构架设计  30-34
  第三节 通信接口及系统设计  34-44
  第四节 选定关键工艺参数  44-52
第四章 项目质量管理在ESPC系统中的应用  52-64
  第一节 数据分类、收集与图表绘制  52-54
  第二节 建立控制界限  54-58
  第三节 ESPC数据异常处理  58-60
  第四节 ESPC系统应用成果  60-64
第五章 ESPC系统扩展应用与总结  64-71
  第一节 LHP/PHP位置监控的应用  64-68
  第二节 总结与展望  68-71
参考文献  71-72
致谢  72-73

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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 半导体器件制造工艺及设备 > 光刻、掩膜
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