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具有贯穿孔道结构的载体材料的研究
作 者: 王岳
导 师: 赵天波;李凤艳
学 校: 北京化工大学
专 业: 应用化学
关键词: 催化剂载体 色谱柱 双孔硅胶柱 相分离
分类号: O643.36
类 型: 硕士论文
年 份: 2006年
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内容摘要
双孔结构的贯流材料是目前在高效液相(HPLC)领域发展起来的分离材料。具有大孔和介孔的整体柱,其孔容比填充柱高,孔隙率大于80%。具有高速、低压、高效等特点。由于其突出特点是孔内“停滞流动相的传质阻力”大大减小,我们把它应用到催化领域上,作为催化剂载体。 本文采用溶胶-凝胶法,以正硅酸甲酯(TMOS)为硅源,聚乙二醇(PEG)为相分离剂,乙酸为催化剂,制备TMOS-PEG体系硅胶整体柱。对合成因素进行了考察,并采用SEM、BET、强度测试等手段对合成的硅胶柱进行了物化表征。最终确定为:水浴温度40℃;TMOS/PEG配比为5.71;乙酸0.01mol·L-1;氨水浓度0.01mol·L-1;制介孔温度120℃;焙烧温度700℃为最佳制备条件。制备出的硅胶整体柱色泽洁白,主要成分为SiO2,骨架间大孔孔径为3~5μm,骨架上介孔孔径为4.5~5.5nm。 通过改进老化步骤提高TMOS-PEG体系双孔硅胶柱的硬度,即先后以甲醇水溶液、TMOS的甲醇溶液对刚凝胶出的湿硅胶柱进行浸泡。并采用SEM、BET、强度测试等手段对合成的硅胶柱进行了物化表征。实验结果发现,加强硬度的硅胶柱大孔较变硬前减小,孔径为3~4μm,骨架上介孔孔径为4~5nm。 采用溶胶-凝胶法,以水玻璃为硅源,聚乙烯醇(PVA)为相分离
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全文目录
第一章 绪论 14-30 1.1 课题来源及名称 14 1.2 选题背景和意义 14-16 1.3 文献综述 16-28 1.4 研究工作设想 28-29 1.5 预期的研究成果及创新点 29-30 第二章 实验部分 30-35 2.1 仪器与试剂 30-31 2.2 实验方法 31-33 2.3 硅胶整体柱的表征 33-35 第三章 TMOS-PEG体系具有贯穿孔道结构的硅胶整体柱 35-46 3.1 水浴温度对凝胶点的影响 35 3.2 pH值对凝胶点的影响 35-36 3.3 焙烧温度对整体柱线性收缩率及颜色的影响 36-37 3.4 反应物量对整体柱结构的影响 37-39 3.5 TMOS-PEG体系硅胶整体柱扫描电镜的表征 39-40 3.6 TMOS-PEG体系硅胶整体柱N_2吸附性质表征 40-42 3.7 氨水浸泡对介孔孔径的影响 42-44 3.8 陈化时间对硅胶整体柱硬度的影响 44 3.9 第三章小结 44-46 第四章 TMOS-PEG体系加强硬度具有贯穿孔道结构的硅胶整体柱 46-58 4.1 实验条件对整体柱结构的影响 46-51 4.2 TMOS-PEG体系加强硬度的硅胶整体柱扫描电镜的表征 51-52 4.3 TMOS-PEG体系加强硬度的硅胶整体柱N_2吸附性质表征 52 4.4 氨水浸泡对介孔孔径的影响 52-54 4.5 未变硬与变硬的硅胶整体柱对比 54-56 4.6 第四章小结 56-58 第五章 水玻璃-PVA体系具有贯穿孔道结构的硅胶整体柱 58-75 5.1 水玻璃模数计算结果 58 5.2 Na对水玻璃-PVA体系结构的影响 58-59 5.3 焙烧温度及水洗时间对水玻璃-PVA体系整体柱的影响 59-60 5.4 原料配比对硅胶整体柱孔结构的影响 60-68 5.5 水玻璃-PVA体系硅胶整体柱扫描电镜的表征 68-69 5.6 水玻璃-PVA体系硅胶整体柱N_2吸附性质表征 69-71 5.7 不同陈化条件对介孔孔径的影响 71-73 5.8 陈化时间对硅胶整体柱硬度的影响 73 5.9 第五章小结 73-75 第六章 三种类型硅胶整体柱对比考察 75-79 6.1 三种体系制备的硅胶柱XRD表征 75 6.2 三种体系制备的硅胶整体柱硬度表征 75-76 6.3 三种体系制备的硅胶柱价格比较 76-77 6.4 三种体系形成贯穿通孔的原理 77 6.5 第五章小结 77-79 第七章 制备负载Mg-Al硅胶柱 79-81 7.1 负载Mg-Al硅胶柱XRD的表征 79-80 7.2 负载Mg-Al硅胶柱SEM的表征 80-81 第八章 结论 81-82 参考文献 82-86 致谢 86-87 研究成果及发表的学术论文 87-88 作者和导师简介 88-89 北京化工大学硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 89-90
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中图分类: > 数理科学和化学 > 化学 > 物理化学(理论化学)、化学物理学 > 化学动力学、催化作用 > 催化 > 催化剂
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