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包装用纸制品性能测试仪

作　者: 李树华
导　师: 李树秋
学　校: 吉林大学
专　业: 软件工程
关键词: 单片机控制器闭环控制串行通信无触点控制
分类号: TP216
类　型: 硕士论文
年　份: 2005年
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内容摘要

压力实验设备是广泛应用于现代造纸工业的检测设备,用来对纸张的物理性能进行检测。本文通过对国内外同类设备的分析研究,借鉴它们的成功经验,对新型的智能检测设备进行了研究和开发工作,系统整体上分为机械部分和控制部分,其中控制部分是系统关键部分,也是本文设计研究的核心内容。它以8051 系列单片机为核心,通过对传感器传入信号进行跟踪、分析、判断,来控制驱动电机的动作,以闭环方式控制机械部分的动作。系统可以用键盘设定要做实验的类型和参数,采用了LCD 使得实验结果和数据显示柔和,字迹清晰,而且使设备外形美观。同时设计了串行通信接口,进行了串行通信的研究,以适应集中控制。整个系统具有良好的功能扩展性和适应性。系统还具有无触点控制、失效保护等多种功能和特点,较一般的设备而言,更具有智能化的特点。遵循“安全、可靠、先进、简便”的原则,本文对检测设备进行了整体方案设计,并在此基础上进行了整个控制系统(微机控制器和交流电子开关)的研发工作,用汇编语言编写了控制软件。此外为提高系统的抗干扰能力,还采取了一系列的软硬件保护措施。完成了硬件电路设计及软件仿真调试工作,实验结果表明,系统基本实现了预期功能。

全文目录

第1章绪论  7-10
  1.1 引言  7
  1.2 设备的功能及要求  7-10
    1.2.1 功能  7-8
    1.2.2 要求  8-10
第2章机械部分  10-13
第3章电路部分的实现  13-50
  3.1 硬件电路设计  13-36
    3.1.1 控制电路概述  13-14
    3.1.2 单片机最小系统  14-16
    3.1.3 复位电路  16-19
    3.1.4 单片机的前向通道接口设计  19-21
    3.1.5 人机对话通道接口的设计  21-24
    3.1.6 交流电力电子开关设计  24-36
  3.2 系统软件的设计  36-45
    3.2.1 开发环境  37
    3.2.2 软件功能和算法的实现  37-45
  3.3 可靠性和抗干扰设计  45-50
    3.3.1 干扰源及其抑制方法  45-46
    3.3.2 硬件抗干扰措施  46-48
    3.3.3 软件抗干扰措施  48-50
第4章串行通信和上位机软件  50-61
  4.1 串行通信简介  50-52
  4.2 串行通讯接口电路  52-54
    4.2.1 串行接口分类  52-53
    4.2.2 串行接口设计  53-54
  4.3 通信协议的建立及通信软件的设计  54-61
    4.3.1 通信协议的建立  54-56
    4.3.2 波特率的设置  56-57
    4.3.3 通讯软件的设计  57-60
    4.3.4 PC机系统管理软件介绍  60-61
第5章传感器的使用  61-68
  5.1 传感器温度补偿的提出  61-62
  5.2 传感器温度补偿的方法  62-68
    5.2.1 满量程输出的温度补偿  62-63
    5.2.2 温度自补偿  63-65
    5.2.3 零位偏差电压的温度补偿  65-68
第6章总结  68-70
参考文献  70-71
摘要  71-74
Abstract  74-79
致谢  79

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