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多工位平面磁控溅射镀膜装置及膜厚分布均匀性研究

作　者: 韩雷刚
导　师: 杨传仁
学　校: 电子科技大学
专　业: 微电子与固体电子学
关键词: 射频磁控溅射薄膜公转自转厚度均匀性
分类号: TN29
类　型: 硕士论文
年　份: 2004年
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引　用: 13次
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内容摘要

本论文介绍了一种新型的公、自转速度可调的多工位磁控溅射系统,并通过对膜厚分布建模及计算机模拟计算,建立了薄膜厚度与靶基距及公转、自转频率关系的模型,从而可以通过调节公转、自转电压和靶基距来达到最优薄膜均匀性。根据所建模型计算及分析可知,当转速比较大时,靶基距对薄膜的厚度分布均匀性影响不大,所以我们可以减小靶基距来提高溅射率。对于4英寸基片,当=5.3时,片内均值相对偏差1%、最大相对偏差(max6%;片间均值相对偏差1.5%、最大相对偏差(max7%;批次间均值绝对差1.5%、最大相对偏差(max8.3%。

全文目录

第一章前言  8-10
第二章磁控溅射基本原理  10-21
  2.1 溅射原理  10-15
    2.1.1 辉光放电  10-14
    2.1.2 溅射特性  14-15
  2.2 溅射镀膜类型  15-19
    2.2.1 直流溅射  15-16
    2.2.2 射频溅射  16-17
    2.2.3 磁控溅射  17-19
  2.3 溅射薄膜形成过程  19-21
第三章多工位平面磁控溅射镀膜装置  21-24
  3.1 多工位平面磁控溅射镀膜装置的结构  21-22
  3.2 多工位平面磁控溅射镀膜装置的工作原理  22-23
  3.3 多工位平面磁控溅射镀膜装置的特点  23-24
第四章膜厚分布模型及分析  24-49
  4.1 膜厚分布的模型  24-27
    4.1.1 膜厚分布的物理模型  24-25
    4.1.2 膜厚分布的数学模型  25-27
  4.2 分析与讨论  27-45
    4.2.1 极角方向的均匀性  27-28
    4.2.2 极径方向的均匀性  28-45
  4.3 b对薄膜均匀性分布的影响  45-49
    4.3.1 相同半径上平均膜厚分布模型  45-47
    4.3.2 b对薄膜均匀性分布的影响  47-49
第五章实验数据与处理  49-63
  5.1 实验装置与样品制备  49
  5.2 膜厚测量  49-50
  5.3 片内均匀性  50-56
    5.3.1 数据测量  50-55
    5.3.2 数据处理  55-56
  5.4 片间均匀性  56-59
    5.4.1 数据测量  56-58
    5.4.2 数据处理及分析  58-59
  5.5 批次间均匀性  59-63
    5.5.1 数据测量  59-61
    5.5.2 数据处理及分析  61-63
第六章结论  63-64
参考文献  64-66
致谢  66

多工位平面磁控溅射镀膜装置及膜厚分布均匀性研究

内容摘要

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