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压阻式压力传感器温度补偿方法实现的研究
作 者: 刘鹏
导 师: 杨学友
学 校: 天津大学
专 业: 精密仪器及机械
关键词: 压阻式压力传感器 温度漂移 温度补偿 MAX1452 PIC18单片机
分类号: TH812
类 型: 硕士论文
年 份: 2010年
下 载: 400次
引 用: 1次
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内容摘要
压阻式压力传感器具有精度高,灵敏度高,稳定性好、频率响应范围宽、易于小型化,便于批量生产与使用方便等特点,是一种发展迅速,应用广泛的新型传感器。但是由于半导体的温度特性,压阻式压力传感器会发生温度漂移,在相当程度上限制了压阻式压力传感器的应用。论文针对压阻式压力传感器在测量当中易发生温度漂移的缺点,研制了一种智能化的压阻式传感器温度补偿系统。该方法利用现代信号调理技术,以温度调理芯片为核心元件,采用计算机通过三次样条插值法对采集的温度补偿参数进行拟合,从而实现了对压阻式压力传感器温度漂移的高精度补偿。而且由于引入了高性能的单片机控制模块,使得此系统一次性可对多个压阻式压力传感器进行温度补偿。论文的主要工作如下:1.对压阻式压力传感器产生温度漂移原理进行了分析,深入分析了国内外对扩散硅压力传感器温度补偿的方法,总结利弊,确定了以数字化的温度调理芯片为主体的补偿方案。2.深入研究了MAX1452温度调理芯片的补偿原理,制定了系统的设计方案,完成传感器补偿原理的推导论证工作。3.根据总体设计要求划分温度补偿系统的各个功能模块,并确定各个模块的具体实现方案,以及绘制硬件电路板。4.针对MAX1452的补偿原理进行软件开发,设计传感器温度漂移的补偿流程。通过VC+ACCESS数据库的方式实现了高效的用户界面,并采用三次样条曲线对补偿参数进行拟合。5.针对单片机控制模块,在MPLAB8.30开发环境下,完成程序的开发,实现了对多路传感器补偿模块的控制。6.利用此补偿系统对传感器进行补偿并对其温度漂移测试,实验表明,补偿后的传感器非线性误差小于0.8%F.S,输出信号的温度漂移比补偿之前降低了一个数量级。
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全文目录
摘要 3-4 ABSTRACT 4-8 第一章 绪论 8-17 1.1 引言 8-10 1.2 压阻式压力传感器温度补偿方法的研究 10-15 1.2.1 硬件补偿方法 10-13 1.2.2 软件补偿方法 13-15 1.3 现代信号调理技术 15 1.4 本文的主要意义及工作 15-16 1.5 本章小结 16-17 第二章 温度补偿系统的结构设计与硬件实现 17-34 2.1 MAX1452工作原理 18-21 2.1.1 数模转换器 18-19 2.1.2 镜像电流源 19-20 2.1.3 可编程增益放大器 20-21 2.2 传感器及MAX1452的数学模型 21-23 2.2.1 传感器的数学模型 21-22 2.2.2 MAX1452数学模型 22-23 2.3 传感器温度补偿的实现 23-24 2.4 温度补偿模块设计 24-29 2.4.1 MAX1452温度补偿电路设计 24-27 2.4.2 集成化精密电流变送电路 27-29 2.5 微处理器控制模块 29-33 2.5.1 微处理器控制芯片选择 29-30 2.5.2 系统时钟选择 30-31 2.5.3 在线调试工具 31 2.5.4 电流选通电路 31-32 2.5.5 串口通讯电路 32-33 2.6 电源设计 33 2.7 本章小结 33-34 第三章 温度补偿系统的软件实现 34-54 3.3 上位机软件设计 34-44 3.3.1 传感器补偿流程设计 34-36 3.3.2 补偿数值拟合算法 36-39 3.3.3 操作界面的设计 39-40 3.3.4 数据库与控件的使用 40-44 3.4 下位机软件设计 44-53 3.4.1 单片机开发环境 44-45 3.4.2 单片机程序设计 45-46 3.4.3 单片机上行通讯的实现 46-48 3.4.4 单片机下行通讯的实现 48-51 3.4.5 单片机PID算法的实现 51-53 3.5 本章小结 53-54 第四章 实验与分析 54-63 4.3 电路测温度实验 54-56 4.4 传感器温漂测试 56-58 4.5 传感器补偿实验 58-63 4.5.1 传感器预补偿 58-60 4.5.2 传感器补偿实验及温漂测试 60-63 第五章 总结与展望 63-65 5.1 全文总结 63-64 5.2 工作展望 64-65 参考文献 65-67 发表论文和参加科研情况说明 67-68 致谢 68
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中图分类: > 工业技术 > 机械、仪表工业 > 仪器、仪表 > 热工量的测量仪表 > 压力仪表
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