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适合SAW器件的BN/diamond多层膜的制备与研究
作 者: 汪金文
导 师: 杨保和
学 校: 天津理工大学
专 业: 物理电子学
关键词: 不同衬底 SAW 射频磁控溅射 氮化硼薄膜 傅立叶变换红外光谱
分类号: O484.1
类 型: 硕士论文
年 份: 2008年
下 载: 62次
引 用: 1次
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内容摘要
声表面波(Surface acoustic wave,SAW)技术是一种新兴的高新技术,它是声学、电子学、光学相交叉的一门边缘学科。氮化硼((BN)是一种性能优异,极具发展潜力和广泛应用前景的新型宽带半导体材料。h-BN属于六方晶系,且具有高声波传输速率和优良的透光性,因此可作为SAW器件中合适的压电薄膜。据此提出由“h-BN/Diamond”形成的“压电薄膜/高声速薄膜”多层薄膜结构,来优化SAW器件的“压电薄膜/高声速材料”多层膜结构。本论文使用的是射频磁控溅射方法,在硅衬底、金刚石衬底上通过改变工艺参数沉积了一系列氮化硼薄膜。并用傅立叶变换红外光谱(FTIR)分析研究薄膜的结构特性。实验结果表明:所沉积的薄膜均为六方氮化硼薄膜;溅射功率:200-250W之间,功率稍大的时候由于存在反溅射沉积速度慢,要增加溅射时间;衬底:P(100)型硅片;氮气分压比:20:4左右,太大以后会抑制BN薄膜的形成,太小薄膜生长速度会迅速下降;衬底负偏压:100-120之间,在这个区间形成的薄膜质量最好,但是要延长溅射时间;工作压强:1.2-1.6Pa:太大以后由于粒子能量比较大,所以氮硼粒子结合成BN的概率就变小,沉积速度很慢,而且压强达到一定时候2.0Pa附近的时候,会形成c-BN,这样也就不是纯净的h-BN薄膜。通过对沉积后的多层膜进行表征和分析发现:h-BN薄膜的颗粒比较均匀、表面比较平整、能够成片且紧凑的黏附在金刚石薄膜的表面,因此,可在金刚石衬底上沉积氮化硼薄膜形成“h-BN/Diamond”的“压电/高声速薄膜”多层薄膜结构,来制备优质SAW器件。
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全文目录
摘要 5-6 ABSTRACT 6-9 第一章 绪论 9-20 1.1 声表面波技术及其发展 9-14 1.1.1 SAW技术的发展 9-10 1.1.2 声表面波滤波器的原理 10-12 1.1.3 声表面波滤波器的应用 12-13 1.1.4 声表面波滤波器的发展趋势 13-14 1.2 金刚石/压电薄膜/IDT多层膜高频SAW器件 14-18 1.2.1 金刚石/压电薄膜/IDT高频SAW器件的原理和结构 14-17 1.2.2 国内外研究状况 17-18 1.3 本设计研究目的和意义 18-20 第二章 氮化硼薄膜材料的特性及制备方法 20-39 2.1 氮化硼的结构 20-21 2.2 氮化硼的性质和发展情况 21-26 2.2.1 c-BN的性质和应用 21-24 2.2.2 h-BN的性质与应用 24-26 2.3 氮化硼的制备工艺 26-34 2.3.1 溅射的基本原理 27-30 2.3.1.1 直流辉光放电 28-29 2.3.1.2 射频辉光放电 29-30 2.3.2 磁控溅射 30-31 2.3.3 射频溅射的特点 31-32 2.3.4 溅射参量 32-34 2.4 射频磁控溅射法制备氮化硼薄膜 34-39 2.4.1 射频溅射系统 34-35 2.4.2 衬底清洗 35 2.4.3 样品制备 35-36 2.4.4 溅射技术沉积薄膜的形成过程 36-39 第三章 硅衬底上沉积的氮化硼压电薄膜的表征和影响因素 39-63 3.1 氮化硼薄膜的表征 39-40 3.1.1 傅立叶红外吸收光谱仪(FTIR) 39 3.1.2 扫描电镜(SEM) 39-40 3.2 硅衬底上制备BN薄膜的影响因素 40-63 3.2.1 溅射功率对BN薄膜的影响 40-45 3.2.2 不同的硅衬底对BN薄膜形成的影响 45-48 3.2.3 氮气分压比对BN薄膜形成的影响 48-53 3.2.4 衬底负偏压对BN薄膜形成的影响 53-58 3.2.5 工作压强对BN薄膜形成的影响 58-62 3.2.6 本章总结 62-63 第四章 金刚石衬底上沉积BN薄膜 63-71 4.1 金刚石衬底的性能 63-65 4.1.1 金刚石的基本结构与性质 63-64 4.1.2 金刚石衬底的测试表征 64-65 4.2 制备与表征 65-71 第五章 总结与展望 71-72 参考文献 72-75 发表论文和科研情况说明 75-76 致谢 76
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中图分类: > 数理科学和化学 > 物理学 > 固体物理学 > 薄膜物理学 > 薄膜的生长、结构和外延
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