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微波功率模块装联技术研究

作　者: 孙海林
导　师: 袁红兵；禹胜林
学　校: 南京理工大学
专　业: 机械工程
关键词: 微波功率模块装联技术接地技术
分类号: TN454
类　型: 硕士论文
年　份: 2010年
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内容摘要

装联技术是决定微波电路模块可靠性的重要技术之一,由于微波功率电路具有高频率、高功率的特点,对装联技术提出更苛刻的要求,因此对微波功率模块的装联技术的研究显得很迫切、很必要。本文主要以我所自行研制的TR组件中应用的微波功率模块为研究对象,首先,通过对“热”和“电磁兼容”两个方面的理论研究,对常见热设计及检验方法、电磁兼容性设计提出了一些重要建议,并研究了微波功率模块的可制造性设计技术；其次,通过完成大面积焊接和空心铆钉的接地实验,得出：在2／3占空比的漏印模板所提供的焊膏量并焊接时施加10g／cm2的外力时,可以实现可靠地大面积接地。而对空心销钉接地技术则通过实际试验介绍了该技术的设计、制造及工艺过程,并通过试验证明其接地的高可靠性；再次,通过模块和基板间装联技术的常见失效机理分析,提出常见的螺栓连接防松措施,并结合自己的实际工作对螺栓连接的结构设计和工艺设计所涉及的注意点作了相应的归纳和总结。最后,通过对焊片在微波电路中的建模、仿真、数据处理和优选,得出软连接焊片模型各参数对微波损耗的影响,并通过实际样品的设计、装焊、环境试验、测试证明仿真的准确性和该装联技术的可行性、可靠性。

全文目录

摘要  3-4
Abstract  4-7
1 绪论  7-13
  1.1 微波功率模块概况  7-8
    1.1.1 微波功率模块组成  7
    1.1.2 微波功率模块特点  7-8
  1.2 国内外微波功率模块装联技术研究现状与发展趋势  8-9
  1.3 论文研究概况及章节安排  9-13
2 微波功率模块可制造性设计技术  13-21
  2.1 引言  13
  2.2 热设计  13-18
    2.2.1 微波功率模块的热设计概况  13
    2.2.2 热设计方法  13-17
    2.2.3 热设计检验方法  17-18
  2.3 电磁兼容性设计  18-20
    2.3.1 电磁兼容性设计的内容  18-19
    2.3.2 电磁兼容性设计的原则  19-20
  2.4 本章小结  20-21
3 微波功率模块的接地技术  21-37
  3.1 引言  21-22
  3.2 大面积接地技术  22-32
    3.2.1 试验方法  22-26
    3.2.2 试验结果讨论与分析  26-31
    3.2.3 结论  31
    3.2.4 检测技术  31-32
  3.3 空心销钉接地技术  32-35
    3.3.1 试验  33-35
    3.3.2 结果与分析  35
    3.3.3 结论  35
  3.4 本章小结  35-37
4 微波功率模块与壳体装联技术  37-46
  4.1 引言  37
  4.2 螺栓连接技术  37-45
    4.2.1 螺栓连接形式  37
    4.2.2 螺栓连接失效  37-39
    4.2.3 螺栓连接防松  39-45
  4.3 本章小结  45-46
5 微波功率模块与基板装联技术  46-56
  5.1 引言  46-47
  5.2 软连接技术  47-55
    5.2.1 建模  48
    5.2.2 仿真分析及结果优化  48-53
    5.2.3 试验验证  53-55
  5.3 本章小结  55-56
6 微波功率模块装联技术在雷达T/R组件中的应用  56-58
  6.1 微波功率模块在T/R组件中的分布  56-57
  6.2 微波功率模块装联技术在T/R组件中的应用  57-58
7 结论与展望  58-60
  7.1 结论  58-59
  7.2 展望  59-60
攻读学位期间发表论文情况  60-61
致谢  61-62
参考文献  62-63

微波功率模块装联技术研究

内容摘要

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