学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示
基片集成人工介质特性研究及应用
作 者: 温中会
导 师: 唐万春
学 校: 南京理工大学
专 业: 通信与信息系统
关键词: 局部基片集成人工介质 基片集成人工介质 合成渐近
分类号: TM21
类 型: 硕士论文
年 份: 2009年
下 载: 38次
引 用: 0次
阅 读: 论文下载
内容摘要
人工电介质结构是在自然界存在的电介质中人为掺杂金属颗粒,改变其电磁特性,进而形成满足特定需要的一类人工介质。人工电介质有很长的历史,其研究及实际工程应用可以追溯到上世纪40-60年代,旨在为透镜天线提供更轻巧的天线罩。由于体积原因和制作工艺复杂,这些早期的人工电介质应用范围有限。近年来,人工电介质更多地用于改变介质材料的特性,例如通过加入金属导带阵列来增加人工电介质的有效介电常数。基片集成人工介质由于能增加原有介质基片有效介电常数,能够适应现代无线通信系统前端微波电路小型化、轻量化、高可靠、多功能和低成本的要求。首先,本文介绍了基片集成人工介质结构的基本特性和工作原理,并从传输线理论分析结构的基本特性。然后,出于对加工成本和制作难易度的考虑,本文提出一种局部基片集成人工介质(L-SIAD)结构,对L-SIAD结构微带线进行了仿真和分析,并进行实物测量,仿真结果和测量结果获得了较好的一致。通过曲线拟合和“合成渐近”法获得了L-SIAD结构微带线特性阻抗公式。与Designer软件提取结果相比,该公式的平均误差小于5%。最后,研究L-SIAD结构在微波小型化电路中的应用。对T型结功分器、单节威尔金森功分器、双频威尔金森功分器和阶跃阻抗低通滤波器进行了仿真和分析,设计了双频威尔金森功分器的电路版图,并对实物进行了测试。仿真结果和测试结果获得了较好的一致,验证了L-SIAD结构在小型化微波电路中的可行性。
|
全文目录
摘要 3-4 Abstract 4-7 1 绪论 7-11 1.1 研究背景及意义 7-9 1.2 国内外人工介质结构研究概况 9 1.3 本课题的主要工作 9-11 2 基片集成人工介质结构特性研究 11-16 2.1 基片集成人工介质的基本结构 11 2.2 基片集成人工介质结构理论分析 11-15 2.3 本章小结 15-16 3 局部基片集成人工介质结构特性研究 16-29 3.1 局部基片集成人工介质基本结构 16-18 3.2 局部基片集成人工介质结构特性分析 18-24 3.3 局部基片集成人工介质结构微带线测量结果分析 24-28 3.3.1 测量原理分析 24-25 3.3.2 测量结果分析 25-28 3.4 本章小结 28-29 4 局部基片集成人工介质结构微带线特性阻抗公式 29-35 4.1 概述 29 4.2 L-SIAD结构微带线特性阻抗公式 29-31 4.3 计算结果与分析 31-34 4.4 本章小结 34-35 5 基于局部基片集成人工介质结构微波电路设计 35-59 5.1 概述 35 5.2 局部基片集成人工介质结构功分器的设计 35-55 5.2.1 T型结功率分配器 35-41 5.2.2 Wilkinson功率分配器 41-46 5.2.3 双频段 Wilkinson功率分配器 46-55 5.3 局部基片集成人工介质结构低通滤波器的设计 55-58 5.3.1 阶跃阻抗低通滤波器理论 55-57 5.3.2 L-SIAD阶跃阻抗低通滤波器的设计 57-58 5.4 本章小结 58-59 结论和工作展望 59-60 致谢 60-61 参考文献 61-64 作者硕士期间完成的论文 64
|
相似论文
- 基于局部基片集成人工介质(L-SIAD)的微波谐振腔研究,TN817
- 基片集成人工介质阻抗变换器、耦合器的研究,TN622
- SIAD结构左手特性的研究与应用,O441.6
- 局部基片集成人工介质结构耦合线的研究及应用,TN811.3
- 基于LTCC的传输线特性研究,TN454
- CAD Formulas of MIC Components on a Grounded Substrate of Two Layers by Synthetic Asymptote,TN454
- CAD Formulas of RFIC Components on a Two-layer Substrate with Loss by Synthetic Asymptote,TN492
- 空间环境条件下绝缘材料聚醚酰亚胺(PEI)绝缘电阻模型研究,TM21
- 非线性绝缘介质交变电场激励下介电特性的仿真分析,TM21
- 低温环境下聚合类绝缘材料电老化特性的研究,TM21
- 含有非线性介质的绝缘结构内瞬态电场仿真分析,TM21
- 磁场环境下酚醛树脂和聚丙烯的绝缘破坏,TM21
- 运动周期介质的散射特性,TM21
- 磁场环境下聚合物介质的表面击穿与伽玛线辐射的影响,TM21
- 高分子绝缘材料电痕特性研究,TM21
- 导热电绝缘耐火涂层及其在电炊具中的应用研究,TM21
- 193nm光阻对于绝缘体材料刻蚀工艺的挑战,TM21
- 介电流体材料的电场强化凝结换热实验研究,TM21
- 点缺陷在铁电晶体时效中的作用及其相关现象的研究,TM21
- 高性能复合云母纸的制造技术及增强机理的研究,TM21
中图分类: > 工业技术 > 电工技术 > 电工材料 > 绝缘材料、电介质及其制品
© 2012 www.xueweilunwen.com
|