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RFID标签片上天线的研究

作　者: 秦维
导　师: 廖斌
学　校: 华东师范大学
专　业: 无线电物理
关键词: RFID 标签天线片上天线阻抗匹配
分类号: TP391.44
类　型: 硕士论文
年　份: 2009年
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内容摘要

随着RFID技术的迅速发展,标签天线的片上天线技术由于其小型化、便利性等优点越来越受到关注。本论文正是基于RFID技术对芯片所在基片结构对天线的影响作研究,论文的研究目的是实现标签天线的小型化、标签天线和芯片的阻抗匹配以及分析结构对片上天线阻抗的影响,经过仿真论文给出了基片结构参数变化时天线阻抗的变化情况。本论文在参考大量相关文献的基础上,比较了标签天线小型化的各种技术,选择了一种适用于2.45GHz RFID频段的标签片上天线,仿真其各参数对天线性能的影响如螺旋臂线宽和臂间间距取不同值时天线阻抗实部、虚部的变化情况,研究了天线与芯片之间的阻抗匹配,并使用渐变圆柱匹配实现了天线与芯片的共轭匹配。最后分析并仿真了片上结构对天线阻抗性能的影响,着重分析了硅片层、砷化镓层和铝隔离层对天线的影响,仿真比较了芯片材料分别为硅和砷化镓时的天线阻抗。

全文目录

摘要  7-8
ABSTRACT  8-10
第一章绪论  10-17
  1.1 本课题的研究背景和意义  10-12
  1.2 国内外研究现状  12-15
  1.3 本论文研究内容和创新之处  15-17
    1.3.1 论文的研究内容  15
    1.3.2 本文的创新点  15-17
第二章小型化RFID 标签天线  17-32
  2.1 RFID系统基本理论  17-22
    2.1.1 RFID天线理论  17-20
    2.1.2 RFID系统工作模式理论  20-22
  2.2 小型化RFID标签天线的设计  22-32
    2.2.1 标签天线小型化所使用的主要技术  22-25
    2.2.2 片上天线折叠线天线谐振特性的研究  25-32
第三章芯片与天线的匹配  32-44
  3.1 共轭匹配理论  32-34
  3.2 射频芯片及其与天线连接模式  34-44
第四章芯片及结构对天线的影响  44-55
  4.1 芯片结构对天线影响的理论依据  44-46
  4.2 硅片层对天线的影响  46-48
  4.3 铝隔离层对天线的影响  48-52
  4.4 用砷化镓代替硅作芯片材料的影响  52-55
第五章总结与展望  55-56
  5.1 论文工作总结  55
  5.2 工作展望  55-56
参考文献  56-60
作者研究生期间发表的论文  60-61
致谢  61

RFID标签片上天线的研究

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