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Nd：YAG激光与氢氟酸联合处理瓷面对托槽与瓷冠粘结强度影响的研究

作　者: 台银霞
导　师: 朱宪春
学　校: 吉林大学
专　业: 口腔临床医学
关键词: 表面处理 Nd:YAG激光 硅烷偶联剂 剪切强度 拉伸强度
分类号: R783.5
类　型: 硕士论文
年　份: 2011年
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内容摘要


牙体、牙列缺失和缺损是人类的常见病和多发病,严重影响咀嚼、发音、颌面部发育、牙周组织及全身健康,而且也影响外观容貌。瓷修复体因其具有美观、舒适、耐磨损、色泽稳定、功能好等优点,是牙体、牙列缺失和缺损较为理想的永久修复材料,在修复牙体、牙列缺失时得到广泛应用。近年来,正畸临床中成年人患者愈来愈多,成年人患者口内多数镶有瓷修复体。因此,在瓷面牢固地粘结托槽已成为一个亟待解决的临床难题。本研究的目的是体外实验研究Nd:YAG激光与氢氟酸(HF)联合处理瓷表面对瓷修复体与托槽粘结强度的影响。方法:将102个金属烤瓷试样,按照不同的瓷表面处理方法随机分为6组,每组17个试样。处理方法如下:(1)A组瓷表面未处理;(2)B组用浓度为9.6%HF酸蚀2 min;(3)C组用金刚砂车针打磨至釉面光泽消失后,再用浓度为9.6%HF酸蚀2 min;(4)D组用能量参数为l5Hz、50mJ、0.75w的Nd:YAG激光处理后,再用浓度为9.6%HF酸蚀2 min ;(5)E组用能量参数为15Hz、70 mJ、1.05w脉冲Nd:YAG激光处理后,再用浓度为9.6%HF酸蚀2 min ; (6)F组用能量参数为15Hz、90mJ、1.45w处理后,再用浓度为9.6%HF酸蚀2 min。每组随机抽取1个试样用作表面形貌观察,其余试件粘结上颌中切牙网底方丝弓托槽,每个处理组按粘结方式分为两组,A1、B1、C1、D1、E1、F1组用3M Unitek TM粘接剂常规粘接;A2、B2、C2、D2、E2、F2组先涂布硅烷偶联剂,再用3M Unitek TM粘接剂常规粘接。各组粘结托槽后均在37℃人工唾液中浸泡24小时,在0℃和55℃进行温度循环1200次。测定各组剪切强度和拉伸强度,计算瓷破裂指数。使用SPSS 17.0软件进行统计分析。结果:表面形貌观察:用能量参数为15Hz、70 mJ、1.05w脉冲Nd:YAG激光与浓度为9.6%HF联合处理后在100倍、200倍扫描电镜下可见,瓷表面形成许多规则的菱形、网格形裂纹和散在的圆形弹坑结构,这些结构之间伴有许多类圆形的小孔;在500倍、1000倍扫描电镜下可见,这些裂纹侧壁及底部布满类圆形的小孔,使裂纹内壁圆钝并带有无数倒凹结构;在5000倍扫描电镜下,观察到直径约为15μm的圆形弹坑内壁附有直径为5μm至10μm不等的圆形隐窝,在圆形弹坑侧壁上形成倒凹结构。无硅烷偶联剂组粘结强度:与A1组比较,其余各组剪切强度均存在显著性差异(P <0.01)。与B1组比较,E1组、F1组剪切强度存在统计学差异(P<0.05)。与A1组比较,其余各组拉伸强度均存在显著性差异(P<0.01)。与B1组比较,D1组、E1组、F1组拉伸强度存在统计学差异(P<0.05),与C1组比较,E1组、F1组拉伸强度存在统计学差异(P<0.05)。Nd:YAG激光与氢氟酸联合处理获得了最大的粘结强度(剪切强度为7.5688±0.83325Mpa,拉伸强度为11.2075±0.99685MPa)。剪切强度与拉伸强度呈正相关。硅烷偶联剂组粘结强度:与无硅烷偶联剂组比较,硅烷偶联剂组粘结强度显著提高(P<0.01)。与A2组比较,其余各组剪切强度均存在显著性差异(P<0.01)。与B2组比较,E2组、F2组剪切强度存在统计学差异(P<0.05)。与A2组比较,其余各组拉伸强度均存在显著性差异(P<0.01)。与B2组比较,E2、F2组拉伸强度存在显著性差异(P<0.01),与C2组比较,E2组、F2组拉伸强度存在统计性差异(P<0.05)。Nd : YAG激光与氢氟酸联合处理获得了最大的粘结强度(剪切强度为10.4525±0.92502MPa,拉伸强度为17.9150±1.10231MPa)。剪切强度与拉伸强度呈正相关。瓷破裂指数:剪切力去除托槽结果显示C1组、F1组与其余4组比较瓷破裂指数均存在统计学差异(P<0.05),C2组、F2组与其余4组比较瓷破裂指数均存在统计学差异(P<0.05)。硅烷偶联剂组与无硅烷偶联剂组比较双侧存在显著性差异(P<0.01);剪切力组与拉伸力组比较双侧存在显著性差异(P<0.01)。无硅烷偶联剂组经拉伸力去除托槽时获得了最低的瓷破裂率,瓷破裂率为2.1%。结论:1.能量参数为15Hz、70 mJ、1.05w的Nd:YAG激光与浓度为9.6%HF联合处理瓷面后可使瓷面均匀粗化,是一种有效的瓷表面处理方法。其表面物理特征为:形成规则的菱形、网格形裂纹和散在的圆形弹坑结构。并在内壁附有直径为5μm至10μm不等的圆形隐窝,在网格形裂纹和圆形弹坑侧壁上形成倒凹结构。2.瓷表面处理可提高瓷面与托槽的粘结强度。中、高能量参数的Nd:YAG激光与氢氟酸联合处理可获得较高的粘结强度。每组的拉伸强度高于剪切强度,二者在一定范围内呈正相关。3.硅烷偶联剂可提高瓷面与托槽的粘结强度,但单独应用硅烷偶联剂不能获得足够的粘结强度,硅烷偶联剂伴随表面处理可获得临床所需的粘结强度。中、高能量参数的Nd:YAG激光与氢氟酸联合处理瓷面后,使用硅烷偶联剂可得到高于10MPa的剪切强度值。4.硅烷偶联剂的应用增加了瓷破裂指数。本研究推荐使用能量参数为15Hz、70 mJ、1.05w的Nd:YAG激光与氢氟酸联合处理,不伴随硅烷偶联剂的使用,可以获得理想的粘结强度,并且使用拉伸力去除托槽时瓷破裂率最低。

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中图分类: > 医药、卫生 > 口腔科学 > 口腔矫形学 > 口腔正畸学
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