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大功率半导体照明器件封装技术与工艺研究

作　者: 幸智
导　师: 陶凌；杨华
学　校: 南昌大学
专　业: 电子与通信工程
关键词: 高亮度发光二极管固体照明封装散热
分类号: TN312.8
类　型: 硕士论文
年　份: 2011年
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内容摘要

固态照明是高亮度LED(发光二极管)在应用方面拓展的一个全新领域。多年来人类一直在寻找和开发固体发光光源,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,其发光效率和可靠性不断提高,应用市场从信号显示、户内外装饰、手机背光源等领域正向户外广告屏、车用照明、大尺寸液晶背光,乃至普通照明领域迅速扩展,市场规模不断扩大,而我国又是一个电力能源相对来说比较贫乏的国家。因此,推广半导体绿色照明工程在我国是非常必要的。然而,鉴于半导体照明技术尚未发展成熟,半导体照明光源进入普通照明领域还有待时日。为此,需要进一步开展半导体照明技术的研究。半导体照明产品性能取决定因素的是芯片和封装,其中封装技术对产品性能的好坏、可靠性的高低,起着至关重要的作用。照明用半导体器件的封装有别于传统照明光源,必须采用更高更新的封装技术和可靠性控制手段。基于这种认识,本文从大功率半导体照明器件的封装基本原理、散热入手,以封装材料的选择和封装工艺技术为落脚点,实践高亮度LED器件的封装全过程,为高亮度LED器件的大规模量产打下基础。

大功率半导体照明器件封装技术与工艺研究

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