学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示

RFID标签封装设备热压模块的设计与实现

作　者: 金涛
导　师: 熊有伦；黄永安
学　校: 华中科技大学
专　业: 机械电子工程
关键词: Strap 热压头热压模块结构设计优化设计
分类号: TP391.44
类　型: 硕士论文
年　份: 2011年
下　载: 22次
引　用: 0次
阅　读: 论文下载

内容摘要

目前RFID(射频识别)的应用领域越来越广,标签需求量也越来越大,因此RFID标签封装设备的研制有着极其重大的科研意义。Strap封装作为RFID标签封装的一种方式,其封装效率远大于传统封装,可有效降低封装成本,代表着未来RFID标签制作的一个趋势。故本文设计了基于各向异性导电胶封装工艺的Strap标签封装设备热压模块,着重对热压模块关键部件热压头进行方案设计并验证,最终实现了整个热压模块的机构设计。首先,根据整台封装设备的设计指标,对热压模块提出设计要求,根据Strap基板上的天线焊盘排布方式,对热压固化过程作出时序规划,并对热压模块关键部件热压头提出设计指标,最终按照设备功能要求提出热压模块初方案。其次,依据设计指标与实际工况需求对热压头控制方案进行设计,包括温度控制方案与压力控制方案。根据该温控系统设计指标对关键零部件选型,获得一种最优配置,并对设计的温控系统进行实验验证以确定其控制效果。对压力控制方案的设计提出两种设计方案,并对气缸压力控制方案进行实验验证,通过分析比较后最终选定采用气缸压力控制方案。然后根据设计需求建立热压头结构初模型,进行有限元分析,依据分析结果对热压头结构进行优化设计,最终确定热压头部件结构。为验证有限元分析结果正确性对成品热压头部件进行温度均衡性、隔热性实验验证,并通过实际封装实验验证热压头部件对芯片的封装效果,该效果已达到本文所提出的设计要求。最后依据热压模块的运动规划和热压头的确定参数,对整个热压模块进行传动方案设计和关键部件机构设计,最终完成整个热压模块的机构设计。

全文目录

摘要  4-5
Abstract  5-8
1 绪论  8-18
  1.1 课题来源  8
  1.2 课题背景、目的和意义  8-10
  1.3 相关技术与国内外研究现状  10-16
  1.4 本文主要研究内容  16-18
2 Strap 封装设备热压模块初设计  18-25
  2.1 引言  18
  2.2 功能需求和设计指标  18-19
  2.3 时序规划  19-22
  2.4 热压头设计要求  22-23
  2.5 热压模块初方案的确定  23-24
  2.6 本章小结  24-25
3 热压头温度与压力控制方案的设计与验证  25-38
  3.1 引言  25
  3.2 控制系统设计指标  25-26
  3.3 温度控制方案设计  26-33
  3.4 压力控制方案设计  33-37
  3.5 本章小结  37-38
4 热压头结构设计与实验验证  38-53
  4.1 引言  38
  4.2 设计难点与设计指标  38-39
  4.3 热压头初模型的建立  39-40
  4.4 热压头热分析优化设计  40-50
  4.5 实验验证  50-52
  4.6 本章小结  52-53
5 热压模块机构的设计  53-59
  5.1 引言  53
  5.2 传动方案与重点机构设计  53-56
  5.3 整体热压模块的设计实现  56-58
  5.4 本章小结  58-59
6 总结与展望  59-61
  6.1 全文总结  59
  6.2 研究展望  59-61
致谢  61-62
参考文献  62-65
附录  65

RFID标签封装设备热压模块的设计与实现

内容摘要

全文目录

相似论文