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3D-MCM实用可靠性研究

作　者: 王玉菡
导　师: 曹全喜
学　校: 西安电子科技大学
专　业: 材料学
关键词: 可靠性剪切强度埋置电阻失效模式失效机理
分类号: TN405
类　型: 硕士论文
年　份: 2006年
下　载: 26次
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内容摘要

三维多芯片组件技术(3D-MCM)是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。同时,3D-MCM的可靠性问题也成为国际上研究的焦点问题之一本文主要介绍了应用3D-MCM技术研制高可靠性的多级放大器F的过程。重点介绍了产品在生产过程中遇到的关键工艺问题及解决方法,生产出层间互连结构为金属引线互连结构的产品。在实验室条件下,通过对产品作高温贮存和温度循环可靠性试验,研究产品中金丝拉力、芯片剪切强度、埋置电阻阻值、导电胶阻值和合格产品的电性能指标在试验前后的变化,对产品的可靠性进行评估,验证对工艺问题的改进措施,并对在产品可靠性试验中研究的金丝、剪切强度、埋置电阻、导电胶及产品其他方面做了失效模式分析,得到各部分失效机理。最后提出了另外一种层间互连结构——丝焊互连结构,即层间互连用可靠性较好的金丝互连,现在样品已经生产出来,准备做可靠性试验,现在研究还在进行中。本研究成果对设计生产高可靠性的3D-MCM产品有重要参考价值。

全文目录

摘要  3-4
Abstract  4-7
第一章绪论  7-13
  1.1 引言  7-8
  1.2 国内外研究现状  8-10
  1.3 课题的研究目的  10-13
第二章可靠性的理论概述  13-21
  2.1 可靠性的概念及表征  13-15
  2.2 可靠性工程中的分析技术  15-19
  2.3 可靠性增长技术  19-21
第三章试验产品制备  21-33
  3.1 试验产品及其工作原理介绍  21-22
  3.2 整体工艺考虑  22
  3.3 关键工艺问题及解决情况  22-30
  3.4 试验产品可靠性指标预计  30-32
  3.5 小结  32-33
第四章产品可靠性试验方案与试验数据分析处理  33-49
  4.1 产品可靠性试验方案  33-34
  4.2 试验数据分析处理  34-47
  4.3 小结  47-49
第五章失效分析  49-57
  5.1 键合金丝失效分析  49-50
  5.2 芯片剪切强度失效模式与失效机理分析  50-52
  5.3 厚膜电阻失效模式与失效机理分析  52
  5.4 导电胶失效模式与失效机理分析  52-53
  5.5 其它失效模式与失效机理分析  53-55
  5.6 小结  55-57
第六章提出改进措施  57-59
  6.1 丝焊互连结构  57-58
  6.2 课题进展  58
  6.3 小结  58-59
结论  59-61
致谢  61-63
参考文献  63-67
研究成果  67-68

3D-MCM实用可靠性研究

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