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低温烧结Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)微波介质陶瓷介电性能的研究
作 者: 唐春宝
导 师: 刘维良
学 校: 景德镇陶瓷学院
专 业: 材料学
关键词: 微波介质陶瓷 Ba6-3xSm8+2xTi18054系 低温烧结 烧结助剂
分类号: TQ174.65
类 型: 硕士论文
年 份: 2008年
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内容摘要
Ba6-3xSm8+2xTi18O54固溶体是典型的高介电常数微波介质陶瓷,在微波通讯技术中有着重要的应用。本研究选用Ba6-3xSm8+2xTi18O54体系为基体材料,选用低软化点玻璃料为烧结助剂,采用XRD、SEM、TG-DTA、微波介电性能测试等分析方法,系统研究了各种烧结助剂对Ba6-3xSm8+2xTi18O54微波介质陶瓷低温烧结性能、晶相组成、显微结构及微波介电性能的影响。研究结果主要有以下几个方面:采用传统固相法制备了Ba6-3xSm8+2xTi18O54系列微波介质陶瓷材料,研究该体系的预烧温度、晶相组成、烧结性能和微波介电性能。结果表明:预烧温度在1200℃,可以生成单一的BaSm2Ti4O12相;最佳烧结温度为1380℃;当x=0.5时,1380℃保温3小时,BaSm2Ti4O12材料具有优良的微波介电性能:εr=81.73,Qf=7568GHz,τf=-9.82 ppm/℃。选用低软化点玻璃料BaO-B2O3-SiO2(BBS)和Li2O-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3(LBSCA)为烧结助剂,对BaSm2Ti4O12微波介质陶瓷的低温烧结性能进行了研究。研究结果表明,添加以上烧结助剂的各组分陶瓷的主晶相均为BaSm2Ti4O12相,添加剂以玻璃相形式存在于陶瓷晶粒间。单独添加10-20wt.%BBS,可将BaSm2Ti4O12烧结温度降低至1050℃,其中添加10wt.%BBS玻璃料的微波介质陶瓷具有良好的微波介电性能:εr=54.93,Qf=3736GHz,τf=-11.4ppm/℃。掺入10wt.%LBSCA玻璃料能有效地将BaSm2Ti4O12陶瓷的烧结温度由1380℃降低至925℃且具有良好的微波介电性能:εr=53.81,Qf=4580GHz,τf=-11.6ppm/℃。添加10wt.%LBSCA和3wt.%BBS的复合烧结助剂,可获得在900℃,保温2h条件下完全烧结致密的微波介质陶瓷,且具有良好的微波介电性能:εr=55.63,Qf=4266GHz,τf=-13.5 ppm/℃。本研究通过对Ba6-3xSm8+2xTi18O54系微波介质陶瓷低温烧结与微波介电性能的研究,得到了一种烧结温度900℃,性能优良的微波介质陶瓷,该陶瓷有望与纯Ag电极共烧,应用到LTCC领域。
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全文目录
摘要 3-4 Abstract 4-8 1 引言 8-10 2 文献综述 10-26 2.1 微波介质陶瓷的介电特性 10-14 2.1.1 相对介电常数 10-11 2.1.2 品质因数 11-13 2.1.3 谐振频率温度系数 13-14 2.2 微波介质陶瓷的研究现状 14-24 2.2.1 微波介质陶瓷的发展历史 14-15 2.2.2 微波介质陶瓷主要体系的研究现状 15-21 2.2.3 低温烧结微波介质陶瓷的研究现状 21-24 2.2.4 Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)系微波介质低温化研究现状 24 2.3 本课题的提出及意义 24-25 2.4 Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)系统微波介质低温烧结研究内容 25-26 3 实验内容 26-31 3.1 样品制备 26-29 3.1.1 实验原料 26 3.1.2 实验仪器与设备 26-27 3.1.3 基体材料和烧结助剂的制备 27 3.1.4 工艺流程 27-29 3.2 样品的测试与表征 29-31 3.2.1 热分析 29 3.2.2 样品密度测量 29 3.2.3 物相组成分析 29 3.2.4 显微结构分析 29 3.2.5 微波介电性能测试 29-31 4 Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷的微波介电性能研究 31-38 4.1 研究背景 31 4.2 Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷的微波介电性能研究 31-37 4.2.1 预烧温度的确定 31-32 4.2.2 Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷的显微结构分析 32-34 4.2.3 Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷的烧结性能 34-35 4.2.4 Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷的微波介电性能 35-37 4.3 本章小结 37-38 5 Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)微波介质陶瓷的低温烧结研究 38-56 5.1 前言 38 5.2 添加BBS玻璃料的Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)微波介质陶瓷的低温烧结研究 38-43 5.2.1 样品的烧结性能 38-39 5.2.2 样品的物相组成 39 5.2.3 样品的显微结构分析 39-40 5.2.4 样品的微波介电性能 40-43 5.2.5 小结 43 5.3 添加LBSCA玻璃料的BST微波介质陶瓷的低温烧结研究 43-49 5.3.1 烧结助剂LBSCA的TG-DTA分析 44 5.3.2 样品的烧结性能 44-45 5.3.3 样品的物相组成 45-46 5.3.4 样品的显微结构分析 46-47 5.3.5 样品的微波介电性能 47-49 5.3.6 小结 49 5.4 复合添加LBSCA和BBS玻璃料的BST微波介质陶瓷的低温烧结研究 49-55 5.4.1 样品的烧结性能 50-51 5.4.2 样品的物相分析 51 5.4.3 样品的显微结构分析 51-52 5.4.4 样品的微波介电性能 52-54 5.4.5 小结 54-55 5.5 本章小结 55-56 6 结论 56-58 致谢 58-59 参考文献 59-64
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中图分类: > 工业技术 > 化学工业 > 硅酸盐工业 > 陶瓷工业 > 生产过程与设备 > 烧成及设备
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