学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示
高精度低功耗CMOS温度传感器的设计
作 者: 梁永勤
导 师: 杨银堂; 何鸿楷
学 校: 西安电子科技大学
专 业: 集成电路工程
关键词: 温度传感器 衬底寄生PNP晶体管 Σ-ΔADC片外校准 斩波稳零
分类号: TP212.11
类 型: 硕士论文
年 份: 2013年
下 载: 46次
引 用: 0次
阅 读: 论文下载
内容摘要
本文重点研究了CMOS温度传感器设计技术。论文首先概述了温度传感器和CMOS温度传感器的现状和趋势。阐述了CMOS温度传感器的优势和特点,指出了本课题的研究意义。接着分析了CMOS工艺下的寄生PNP晶体管的温度特性,讨论了高精度CMOS温度传感器的校准方法,给出了CMOS温度传感器中的各种非理想因素的消除办法,设计了适用于高精度温度传感器的高精度温度感应电路、低速高精度Σ-Δ ADC以及高精度的校准电路,实现了精度为±0.42℃的CMOS温度传感器。高精度温度感应电路充分利用CMOS工艺下寄生的PNP晶体管的VBE以及ΔVBE的温度特性,采用斩波稳零、动态匹配、二阶曲率补偿以及有限电流增益消除等技术消除非理想因素的影响。低速高精度Σ-Δ ADC由Σ-Δ调制器和抽样滤波器构成,论文采用一阶Σ-Δ调制器进行噪声整形,以满足功耗和精度的折衷。高精度校准电路充分利用VBE的工艺偏差具有与绝对温度成正比的特性,通过在PNP晶体管的发射极串联一个可编程电阻,并给该电阻注入一个与绝对温度成正比的电流来实现。本文选择SMIC的0.18μm1P6M的工艺库,利用Cadence Spectre仿真工具对整个CMOS温度传感器电路进行了仿真。结果显示,在135种PV(工艺角和电源电压)组合下,所设计温度传感器经过校准之后,在-40℃到125℃的温度范围内的能够达到±0.42℃的精度。在3.3V的电源电压,60SPS的转换速度的情况下,功耗为0.69mW。
|
全文目录
摘要 5-6 Abstract 6-7 目录 7-10 第一章 绪论 10-16 1.1 研究背景和意义 10-12 1.2 CMOS 温度传感器的性能指标 12 1.3 本文的主要工作 12-16 1.3.1 设计中的主要难点和挑战 13 1.3.2 本论文的主要组织结构 13-16 第二章 CMOS工艺下的双极型晶体管的温度特性 16-34 2.1 CMOS 工艺下的双极型晶体管的实现 16-17 2.2 CMOS 工艺下的双极型晶体管的 I-V 特性 17-19 2.2.1 符号说明 17-18 2.2.2 IC-VBE特性 18 2.2.3 IE-VBE特性 18-19 2.3 CMOS 工艺下的双极型晶体管的固有的温度特性 19-27 2.3.1 VBE的温度特性 20-21 2.3.2 ΔVBE的温度特性 21-23 2.3.3 有限的电流增益βF对 VBE的影响 23-24 2.3.4 偏置电流中偏置电阻的温度特性的对 VBE的影响 24-25 2.3.5 厄立电压效应对 VBE的影响 25-27 2.3.6 串联欧姆电阻引起的ΔVBE的偏差 27 2.4 CMOS 工艺下的双极型晶体管的随机的温度特性 27-31 2.4.1 饱和电流的工艺偏差的影响 28 2.4.2 偏置电阻的工艺偏差的影响 28-29 2.4.3 有限电流增益的工艺偏差的影响 29 2.4.4 负向厄立电压效应的工艺偏差的影响 29-31 2.4.5 电流镜的失配引起的ΔVBE的误差 31 2.5 小结 31-34 第三章 温度传感器中非理想因素的消除 34-48 3.1 斩波稳零技术 34-37 3.1.1 斩波稳零技术的基本原理 35-36 3.1.2 斩波运放的残余失调电压 36-37 3.2 动态匹配技术 37-38 3.3 二阶曲率补偿技术 38-40 3.4 trimming 技术 40-45 3.4.1 电压域的 trimming 技术 41-42 3.4.2 电流域的 trimming 技术 42-43 3.4.3 基于调制器的 trimming 技术 43-44 3.4.4 数字 trimming 技术 44-45 3.5 有限电流增益βF造成的误差的消除 45-46 3.6 小结 46-48 第四章 CMOS温度传感器的系统级设计 48-60 4.1 CMOS 温度传感器架构的选取 48-53 4.1.1 常见的 CMOS 温度传感器架构一 48-50 4.1.2 常见的 CMOS 温度传感器架构二 50-51 4.1.3 本文所采用的温度传感器架构 51-53 4.2 CMOS 温度传感器中 ADC 的选取 53-57 4.2.1 直接转换 ADC 对比间接转换 ADC 53-54 4.2.2 同步调制器对比异步调制器 54-56 4.2.3 本文所采用的 ADC 56-57 4.3 CMOS 温度传感器中的误差分配 57-58 4.4 小结 58-60 第五章 CMOS温度传感器中的关键电路的设计 60-78 5.1 ADC 模块的设计与仿真 60-68 5.1.1 ΣΔADC 的位数的选取以及抽样滤波器的设计 61-63 5.1.2 积分器的设计 63-64 5.1.3 比较器的设计 64-66 5.1.4 为运放和比较器提供偏置的电路的设计 66-67 5.1.5 ΣΔADC 中的 R2/R1的比例的选取 67-68 5.2 PTAT 电流偏置电路的设计 68-71 5.3 PTAT 电流产生电路的设计 71-73 5.4 CTAT 电流产生电路 73-74 5.5 trimming 电路的设计 74-76 5.5.1 trimming 电阻的电阻类型的选择 74-75 5.5.2 trimming 电路中可编程电阻的电阻值的设计 75-76 5.6 小结 76-78 第六章 温度传感器整体电路设计、仿真与校准 78-88 6.1 整体电路的架构和时序 78-80 6.2 温度传感器的校准 80-83 6.3 温度传感器的整体电路的仿真 83-86 6.3.1 温度传感器的精度仿真 83-85 6.3.2 温度传感器的功耗仿真 85-86 6.4 本文的温度传感器性能指标小结 86-88 第七章 总结与展望 88-90 7.1 论文总结 88-89 7.2 展望 89-90 致谢 90-92 参考文献 92-95
|
相似论文
- 基于ZnO薄膜吸收光谱温变特性的反射式光纤温度传感器,TP212.11
- 基于IPMC的小型机器鱼研究与开发,TP242
- 变电站设备接头温度管理系统的设计与开发,TP311.52
- FBAR温度传感器研究,TP212.11
- 基于AT89S52温度测控系统的设计与实现,TP273.5
- 便携式阵地环境温度检定系统研究,TP273.4
- 基于新型光纤温度传感器的电缆温度监测系统研究,TM76
- 双光纤光栅传感器的研究,TN253
- 温室大棚多路温度测量系统的研究与设计,TH811
- 土壤水流通量测量仪的关键技术研究,S24
- 基于DS18B20的多点式无线温度测量仪的设计与实现,TP216.1
- 石英音叉温度传感器非线性特性校正方法的研究,TP212.11
- 拓展承载一线式温度传感器能力电路的研究,TP212.11
- 无外加应力应变的光纤Bragg光栅温度传感器,TP212.11
- 便携式温度巡检仪及其监测系统的研制与开发,TH811
- 蔬菜温室大棚温度控制系统,TP273.5
- 基于单片机的蔬菜大棚温度控制系统,TP273.5
- 光纤温度传感器中热形变材料的漫反射特性研究,TP212.11
- 户用热量表系统设计,TH81
- 分布式光纤温度传感器的稳定性与提高温度分辨率的研究,TP212.11
- 新型压阻式MEMS温度传感器的理论研究,TP212.11
中图分类: > 工业技术 > 自动化技术、计算机技术 > 自动化技术及设备 > 自动化元件、部件 > 发送器(变换器)、传感器 > 物理传感器 > 温度传感器
© 2012 www.xueweilunwen.com
|