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多层印制电路板的EMI数值分析
作 者: 杨荣彬
导 师: 胡玉生
学 校: 集美大学
专 业: 机械设计及理论
关键词: 印制电路板 电源/地平面 过孔 边界元法 噪声源 辐射发射
分类号: TN41
类 型: 硕士论文
年 份: 2012年
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内容摘要
多层印制电路板(PCB)和电子封装设计正不断向高速、高集成化方向发展,电磁干扰(EMI)问题已成为高速数字系统设计所面临的一个巨大挑战。高速PCB中的走线、IC(集成电路)和不连续结构均是产生电磁辐射的噪声源,而同步开关噪声(SSN)则是产生电磁辐射的主要原因。SSN会导致电源总线产生电压波动,因高速数字系统的电源/地平面呈腔体结构,在SSN噪声源激励下会产生谐振现象,从而产生严重的电磁场辐射发射。高速数字系统中具有大量的过孔、接插件和互连线,因其结构的复杂性对其EMI进行建模仿真十分困难。本文采用边界元法对电源/地平面产生的电磁场辐射发射进行了建模仿真。研究了电源/地平面具有多个过孔时EMI激励源的精确提取方法以及多层PCB电磁辐射等效磁流的电磁场数值分析方法。首先采用有限元法建立了过孔的内在等效电路模型,然后采用边界元法计算了电源/地平面上多个过孔的散射矩阵,最后将过孔等效电路、散射矩阵和外部电路在ADS(或SPICE)软件环境下进行混合电路分析,从而求出EMI噪声源。等效磁流及散射矩阵是通过求解二维亥姆霍兹方程获得。由已知等效磁流即可方便地计算出空间的EMI辐射场。计算结果通过电磁场软件仿真进行了验证,证实了本文方法的有效性和精确性。边界元法只需对过孔及板的四周边界进行离散,无需求解内部场分布即可获得辐射等效磁流,极大地提高了计算效率。此外,边界元法可适应于任意形状PCB的EMI分析,比腔模理论具有更广的适用性。论文的特色与创新性研究表现为:(1)通过混合电路仿真获得了精确的EMI激励源。(2)采用有限元法对过孔的寄生电容进行了建模分析。将极坐标形式的拉普拉斯方程转化为简便的直接坐标形式,简化了编程过程。(3)采用边界元法对多层PCB的过孔散射矩阵及等效磁流进行了分析。边界元法可大大减少PCB上过孔、走线等精细结构的离散网格数量,并有效提高计算精度与计算效率。与网格离散方法相结合可同时对信号完整性、电源完整性和EMI进行整体建模仿真,这将是一种非常有前景的仿真方法。
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全文目录
摘要 4-5 Abstract 5-9 第1章 绪论 9-17 1.1 PCB 之 EMI 简介 9-11 1.1.1 EMI 干扰源 9 1.1.2 数字系统辐射发射标准 9-11 1.2 选题目的和研究意义 11-12 1.3 PCB 辐射的国内外研究状况 12-16 1.4 本论文所做的工作 16-17 1.4.1 本论文的主要研究内容 16 1.4.2 本论文的研究方法 16-17 第2章 电源/地平面电磁场辐射机理 17-22 2.1 多层 PCB 简介 17 2.2 电源/地平面结构分析 17-18 2.3 电源/地平面的边缘辐射 18-19 2.4 微带天线辐射机理 19-21 2.5 本章小结 21-22 第3章 过孔分布电容的有限元分析 22-33 3.1 过孔结构与传输线模型 22-23 3.2 轴对称两维有限元法 23-29 3.2.1 边值问题的建立 24-25 3.2.2 区域离散 25-27 3.2.3 单元插值 27-28 3.2.4 里兹方法的计算公式 28-29 3.3 程序设计 29-30 3.4 计算结果 30-32 3.5 本章小结 32-33 第4章 单个过孔的电源/地平面辐射 33-52 4.1 边界元算法 33-40 4.1.1 格林公式的应用 34-35 4.1.2 边界积分方程的导出 35-36 4.1.3 线性元法 36-38 4.1.4 代数方程组的形成 38 4.1.5 H、G 中元素的计算 38-40 4.1.6 程序设计 40 4.2 激励电流的计算 40-42 4.3 等效磁流计算辐射电磁场 42-45 4.4 实例分析 45-51 4.4.1 HFSS 验证电源/地平面的场分布 46-48 4.4.2 电源/地平面的远场分布 48-51 4.5 本章小结 51-52 第5章 多个过孔的电源/地平面辐射 52-59 5.1 边界元分析阻抗矩阵 52-54 5.2 激励电流的计算 54-55 5.3 等效磁流计算辐射电磁场 55 5.4 实例分析 55-58 5.5 本章小结 58-59 第6章 研究总结与展望 59-60 致谢 60-61 参考文献 61-65 在学期间发表的学术论文 65
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
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