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化学镀镍层孔隙率影响因素及降低对策
作 者: 卢光波
导 师: 李宁
学 校: 哈尔滨工业大学
专 业: 化学工程与技术
关键词: 化学镀镍 孔隙率 铁溶出值 表面活性剂 钝化 操作方式
分类号: TQ153.16
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
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内容摘要
液压支柱是矿井下常用的机械支撑装置,为提高液压支柱的抗腐蚀性能,常在支柱表面进行化学镀镍处理。但在实际的生产中,由于前处理不充分(或者过度)、化学镀过程中操作不当等原因,常常会导致化学镀镍磷合金层产生比较高的孔隙率,导致形成以铁基体为阳极,化学镀镍层为阴极的腐蚀微电池,加剧腐蚀。因此,有必要研究化学镀Ni-P合金镀层孔隙率的影响因素以及降低对策。本文首先使用扫描电镜(SEM)测试验证了贴滤纸法无法定量、准确表征化学镀镍磷合金镀层微孔,首次提出了用铁溶出值定量表征化学镀镍磷合金镀层孔隙率的方法。确定了铁溶出值法测试溶液的组成:腐蚀介质H2SO4、氧化剂为H2O2、显色剂为KSCN。设计了一个简易的铁溶出实验槽,并确定了测试的操作规范,测得了铁离子吸光度标准曲线,并推导出了铁溶出值与透射率之间的计算公式,并用定量的方法证明了镍(镍离子)对铁离子吸光度没有影响。对铁溶出值法和贴滤纸法进行了对照,验证了铁溶出值法的可靠性。研究了基体及前处理对镀层孔隙率的影响,发现在不同材质基体上相同厚度的镀层,孔隙率不一致;表面粗糙度越低,孔隙率越低。前处理对孔隙率影响很大,不除油和不酸洗将会导致极高的孔隙率。研究了化学镀镍过程对镀层孔隙率的影响,发现随着化学镀周期的增加即镀液的老化,孔隙率升高。使用400r/min磁力搅拌、强超声波、热启镀、间歇提拉、及时补加等操作方式有利于降低孔隙率。分别选取十二烷基硫酸钠(SDS)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、OP-10三种具有代表性的阴离子、阳离子、两性表面活性剂进行研究,得到各自在化学镀镍浴中的最佳浓度分别为20ppm、1ppm、20ppm,都能明显降低孔隙率。另外比较了三种表面活性剂在最佳使用浓度时的封孔效果,发现OP-10最好、十二烷基硫酸钠次之,十六烷基三甲基溴化铵最差,但区别很小。研究钝化处理对孔隙率的影响,发现用30g/L的K2Cr2O7钝化10min(70℃)可以降低化学镀镍磷合金镀层的孔隙率。进行Tafel和EIS测试,发现经钝化后的化学镀镍磷合金镀层与未钝化的相比,耐蚀性明显提高,跟孔隙率明显降低相一致。此外,与单次钝化相比,进行多次钝化和空停更能降低孔隙率。
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全文目录
摘要 4-5 Abstract 5-10 第1章 绪论 10-19 1.1 课题背景及目的与意义 10 1.2 化学镀镍层的性能和发展状况 10 1.3 化学镀镍层孔隙率的研究现状 10-17 1.3.1 基体材料的影响 11 1.3.2 前处理的影响 11-12 1.3.3 化学镀过程对孔隙率的影响 12-14 1.3.4 后处理对孔隙率和耐蚀性的影响 14-17 1.4 关于孔隙率测试和评价方法 17 1.5 本课题研究内容 17-19 第2章 试验材料与方法 19-27 2.1 试验材料及试验仪器 19-21 2.1.1 试验药品 19-20 2.1.2 实验仪器 20-21 2.2 高磷化学镀镍及封孔工艺 21-23 2.2.1 高磷化学镀镍工艺 21-23 2.2.2 化学镀Ni-P 的钝化处理 23 2.3 镀液及镀层性能测试 23-27 2.3.1 镀层孔隙率的测定 23-24 2.3.2 沉积速度的测定 24 2.3.3 镀液中镍离子含量的测定 24-25 2.3.4 镀层或钝化膜耐硝酸氧化性能测试 25-26 2.3.5 镀层及钝化层电化学测试 26 2.3.6 金相显微(SEM)形貌测定和能谱测试(EDS) 26-27 第3章 化学镀Ni-P 合金镀层孔隙率的铁溶出值法表征 27-36 3.1 引言 27 3.2 贴滤纸法存在的问题 27-28 3.3 铁溶出值测试溶液配方的确定 28-29 3.4 铁溶出实验槽的设计制造及测试操作的确定 29 3.5 铁离子吸光度标准曲线的测定及铁溶出值的计算 29-31 3.6 Ni~(2+)影响的排除 31-33 3.6.1 镍离子对铁离子吸光度干扰程度的测定 31-32 3.6.2 镍离子吸光度标准曲线的测定 32-33 3.7 铁溶出值测试法与贴滤纸法的对比验证 33-35 3.8 本章小结 35-36 第4章 影响化学镀镍磷合金镀层孔隙率的因素 36-55 4.1 引言 36 4.2 基体材质和表面粗糙度对孔隙率的影响 36-38 4.2.1 不同基体对孔隙率的影响 36 4.2.2 低碳钢表面粗糙度对孔隙率的影响 36-37 4.2.3 退镀的研究 37-38 4.3 前处理对孔隙率的影响 38-39 4.3.1 除油对孔隙率的影响 38 4.3.2 酸洗对孔隙率的影响 38-39 4.4 化学镀浴周期对孔隙率的影响 39-40 4.5 化学镀操作条件对孔隙率的影响 40-43 4.5.1 热启镀对孔隙率的影响 40-41 4.5.2 间歇提拉对孔隙率的影响 41 4.5.3 搅拌对孔隙率的影响 41-42 4.5.4 超声波对孔隙率的影响 42 4.5.5 补加方式对孔隙率的影响 42-43 4.6 表面活性剂对孔隙率的影响 43-49 4.6.1 OP-10 浓度对孔隙率的影响 44-45 4.6.2 十二烷基硫酸钠(SDS)浓度对孔隙率的影响 45-46 4.6.3 十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对孔隙率的影响 46-48 4.6.4 表面活性剂比较 48-49 4.7 钝化封孔工艺对孔隙率和耐蚀性的影响 49-51 4.7.1 钝化与否对孔隙率和耐蚀性的影响 49-51 4.7.2 多次钝化与空停对孔隙率的影响 51 4.8 化学镀镍磷合金镀层孔隙率降低对策总结和建议 51-53 4.8.1 针对基体的孔隙率降低对策 52 4.8.2 针对前处理过程的孔隙率降低对策 52 4.8.3 针对化学镀过程的孔隙率降低对策 52-53 4.8.4 针对后处理的孔隙率降低对策 53 4.8.5 孔隙率降低对策建议 53 4.9 本章小结 53-55 结论 55-56 参考文献 56-63 致谢 63
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中图分类: > 工业技术 > 化学工业 > 电化学工业 > 电镀工业 > 单一金属的电镀 > 镀银
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