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高功率微波与PN结相互作用机理研究
作 者: 郭俊
导 师: 邓宏贵
学 校: 中南大学
专 业: 物理电子学
关键词: 高功率微波 PN结 数值计算 一维模拟
分类号: O475
类 型: 硕士论文
年 份: 2008年
下 载: 175次
引 用: 1次
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内容摘要
随着技术的发展,各种半导体器件在雷达系统、自动控制系统、通讯系统、检测系统、侦察系统中得到广泛应用。由于高功率超宽带脉冲辐射可通过天线、工艺缝隙、维护设备的舱口、通风口、供电系统、导线和电缆等进入电子系统,从而导致系统暂时失灵,甚至崩溃,造成不可估量的损失。因此,研究高功率微波(HPM)脉冲对半导体器件的作用效应,以及对半导体器件工作中的干扰和影响,具有重要意义。电子系统的基本组成部分是半导体器件,而大多数半导体器件的基本组成为PN结,所以本文主要分析PN结器件的损伤机理。本文首先概述了高功率微波和PN结,包括高功率微波的概况、高功率微波武器的发展、PN结的形成及特性。并且分析了半导体器件HPM损伤机理,建立微波干扰影响的典型模型。其次,针对在PN结泊松方程求解过程中,几种常用方法存在的不足,提出一种改进算法。该算法结合求解非线性方程组的Newton迭代法与SOR(Successive Over-Relaxation逐次超松弛迭代)法,即用松弛因子对Newton迭代过程的前后两项进行加权平均,组成新的迭代公式。为进一步完善算法,在迭代公式中修改了松弛因子,采用最佳松弛因子形式。经过软件模拟验证,该算法真实可行,既保持计算的高精度,也明显地减少计算的迭代次数,提高求解过程的收敛速度。最后,数值模拟了PN结的一维稳态和瞬态响应及其HPM脉冲响应。建立了一维PN结器件模型,归一化半导体器件所满足的刚性、耦合、非线性的偏微分方程组,运用改进算法处理归一化方程组,然后运用MATLAB7.0对方程组进行了数值计算,模拟出PN结在损伤过程中不同时段的电子空穴浓度分布、电位分布及电场分布,从理论上得到半导体器件在一维情况下的损伤机理及HPM响应。
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全文目录
摘要 3-4 ABSTRACT 4-8 第一章 绪论 8-11 1.1 论文的研究背景及意义 8-9 1.1.1 论文的研究背景 8-9 1.1.2 论文的研究意义 9 1.2 相关课题的提出 9 1.3 论文工作及组织结构 9-11 第二章 高功率微波与PN结简介 11-24 2.1 高功率微波简介 11-22 2.1.1 高功率微波概述 11-12 2.1.2 高功率微波武器 12-17 2.1.3 高功率微波的研究现状和水平 17-22 2.2 PN结简介 22-24 2.2.1 PN结的形成原理 22-23 2.2.2 PN结的单向导电性 23-24 第三章 半导体器件高功率微波脉冲干扰及损伤机理分析 24-32 3.1 半导体阈值的几种定义 24-26 3.2 高功率微波破坏电子设备性能的物理基础 26-27 3.3 脉冲微波干扰影响的典型模型 27-30 3.3.1 一次效应 27-28 3.3.2 二次效应 28-30 3.4 半导体器件的损伤机理 30-32 第四章 计算机模拟数值方法的改进 32-40 4.1 常用的数值分析方法及其特点 32-35 4.1.1 器件计算机模拟所采用的网格 32 4.1.2 常用的数值分析方法 32-35 4.2 改进的数值分析方法 35-40 4.2.1 改进数值分析方法的提出 35 4.2.2 改进数值分析方法的设计与实现 35-40 第五章 PN结的计算机模拟及其分析 40-57 5.1 器件相关参数的确定 40-44 5.2 方程归一化 44-45 5.3 PN结的一维稳态模拟 45-49 5.3.1 模型与边界条件 46-48 5.3.2 数值计算 48 5.3.3 模拟结果 48-49 5.4 PN结的一维瞬态模拟 49-54 5.4.1 模型与边界条件 49-51 5.4.2 数值计算 51 5.4.3 模拟结果及其分析 51-54 5.5 PN结的高功率微波响应模拟结果及其分析 54-57 第六章 结论与展望 57-59 6.1 结论 57 6.2 展望 57-59 参考文献 59-64 致谢 64-65 攻读学位期间主要的研究成果 65
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中图分类: > 数理科学和化学 > 物理学 > 半导体物理学 > P-N结
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