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Carisolv化学机械去龋对粘接修复的影响及临床应用的评价

作　者: 胡明
导　师: 吴友农
学　校: 南京医科大学
专　业: 口腔内科学
关键词: Carisolv 化学机械去龋龋病粘接强度纳米渗漏
分类号: R783.3
类　型: 硕士论文
年　份: 2007年
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内容摘要

龋病是人类的常见病、多发病之一，治疗龋病的方法中以充填法最常用，以往强调在彻底去除龋坏组织的同时要求预防性扩展，随着对龋病过程认识的不断加深和粘接修复材料的发展，尽可能少破坏健康的牙体硬组织的新理念正在逐步实现。Carisolv 化学机械去龋只去除龋坏的牙体组织，不破坏健康牙体组织，属微创去龋方法。然而，用此方法去龋后对充填效果有何影响、可行性如何需要研究。本研究从Carisolv化学机械去龋后牙本质的表面形态、对粘接强度和纳米渗漏的影响以及临床应用等多方面与常规牙钻机械去龋法进行比较，以期对Carisolv化学机械去龋法有个全面的认识。第一部分实验研究一、Carisolv化学机械去龋后牙本质表面形态的扫描电镜研究方法：收集近期拔除的中、深度龋坏恒磨牙10个，沿龋洞中心纵剖分为两部分并随机分为2组，Carisolv组用Carisolv去龋，机械组用慢速球钻去龋，然后在扫描电镜下放大500和1000倍，各取3个典型视野观察，用3级标准对牙本质表面的碎屑和玷污层进行盲法评分并作比较。结果：与机械组相比，Carisolv组牙本质表面凹凸不平，碎屑和玷污层较少，差异具有显著性意义(P＜0.05)。结论：用Carisolv去龋能彻底去除龋坏牙本质和玷污层，并能增加与复合树脂之间的粘接面积。二、Carisolv化学机械法对牙本质粘接修复的影响方法：选择24个恒磨牙，分为2组，12个无龋恒磨牙为正常牙本质(normal dentin，ND)组，12个中龋恒磨牙为龋坏内层牙本质(caries-affected dentin，CAD)组，每组再等分为2组，分别用Carisolv化学机械法和牙钻机械法处理牙本质表面，用3M复合树脂充填，低速切片机将牙齿切割成截面为0.9mm×0.9mm的条形试件，微拉伸测试仪检测微拉伸粘接强度，扫描电镜观察断裂模式。结果：Carisolv化学机械法和牙钻机械法处理两种牙本质的粘接强度分别为：正常牙本质26.26 MPa±4.13 NIPa，26.78 MPa±4.18 MPa；龋坏内层牙本质22.98 MPa±4.17MPa，20.01 MPa±3.97 MPa；试件断裂均以混合破坏为主。结论：Carisolv化学机械法可增加复合树脂与龋坏内层牙本质之间的粘接强度。三、Carisolv化学机械去龋对牙本质粘接界面纳米渗漏的影响方法：20个中度龋坏的离体恒磨牙，随机等分为2组，首先垂直于牙体长轴去除冠向牙体组织，然后去除颊侧或舌侧部分牙体，暴露含龋牙本质面，分别用Cafisolv化学机械法和牙钻机械法去龋，去龋后用3M复合树脂充填，50％(w／v)硝酸银溶液中浸泡24h，在显影液中显影8h，使银离子充分还原成金属银，低速切片机沿牙齿原龋坏部位一分为二，界面抛光，背散射电子模式下用扫描电镜观察银离子渗入情况。结果：银染颗粒占粘接界面长度百分比表示纳米渗漏程度，Carisolv组和机械组分别为：24.31％±9.63％和27.69％±9.90％。以Carisolv组为好，但组间无显著性差异(P＞0.05)。结论：Carisolv化学机械去龋不会增加牙本质粘接界面纳米渗漏的程度。第二部分临床研究Carisolv化学机械去龋临床应用效果的评价方法：中、深度龋坏恒牙100个，随机等分为2组，实验组用Carisolv化学机械法去龋，对照组用慢速球钻去龋，记录去龋所用的时间、去龋时的疼痛反应等，在术后6个月用改良的USPHS充填体直接临床评价标准评价其临床疗效。结果：Carisolv组和对照组的去龋时间分别是6.17min±1.92 min、2.83 min±0.93 min，以Carisolv组为长(P＜0.05)；去龋术中疼痛感，无论采用他评或自评，均以Carisolv组较小(P＜0.05)；术后6个月改良的USPHS临床评价标准评价的各项指标组间差异均无统计学意义(P＞0.05)。结论：Carisolv化学机械去龋法是龋病治疗中一个可供选择的方法。

全文目录

中文摘要  4-7
英文摘要  7-11
正文  11-49
  前言  11-13
  第一部分实验研究  13-33
    一、Carisolv 化学机械去龋后牙本质表面形态的扫描电镜研究  13-19
    二、Carisolv化学机械法对牙本质粘接修复的影响  19-27
    三、Carisolv化学机械去龋对牙本质粘接界面纳米渗漏的影响  27-33
  第二部分临床研究  33-41
    Carisolv化学机械去龋临床应用效果的评价  33-41
  小结  41-42
  参考文献  42-47
  附图  47-49
附录  49-59
  中英文(缩写)对照表  49-50
  学习成绩  50-51
  已发表的论文  51-59
致谢  59-60
文献综述  60-68

Carisolv化学机械去龋对粘接修复的影响及临床应用的评价

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