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掺铜多孔硅的光致发光及多孔硅的光电导特性研究

作 者: 李媛媛
导 师: 李清山
学 校: 曲阜师范大学
专 业: 物理电子学
关键词: 多孔硅 发光机理 光致发光谱 金属镀敷 光电导
分类号: TN304
类 型: 硕士论文
年 份: 2004年
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内容摘要


多孔硅(porous silicon,PS)的研究已经有较长的历史,但在1990年Canham发现室温下多孔硅的可见光发射现象以后,多孔硅的研究进入了一个新的阶段。室温下多孔硅的强可见光发射现象为硅基发光材料的研究展示了一条新途径,给全硅光电子器件的研究带来了希望,同时也开拓了人们的思路。与间接带隙的单晶硅相比,多孔硅具有制作方法简单、成本低廉、发光效率高且发光稳定等诸多优点,在光电子材料及显示技术材料等方面显示出巨大的潜力。而且多孔硅还具有十分敏感的光学性质,这就意味着其在光电领域有极好的应用前景,已经制造出多种多孔硅光电器件。多孔硅本身是一种硅材料,很容易与现有的硅技术兼容,如果能够用多孔硅制造出实用的发光器件,将会产生新一代的硅片,将使硅技术的应用从微电子学领域扩展到光电子学领域,它对未来电子器件,及整个电子学领域的发展将会产生不可估量的影响。 本文根据室温下多孔硅在可见光范围内较强的可见光发射现象和敏感的光学性质,研究了多孔硅的发光特性和光电导特性,并对其发光机理进行了进一步探讨。 论文第一章是多孔硅的综述部分。本章首先回顾了多孔硅的研究历史,主要论述了多孔硅的制备工艺及其独特的微结构特征,然后论述了多孔硅的发光特性和光电特性。 论文第二章研究了多孔硅的光致发光特性和发光机理。多年来,人们对多孔硅的发光机理一直进行着坚持不懈的研究和探讨,已经提出了许多解释多孔硅层(PSL)发光的模型,典型的有以下几种:量子限制模型、氢化非晶硅模型、硅氧烯分子模型、表面态模型和量子限制发光中心模型。尽管如曲阜师范大学硕士研究生毕业论文第11页此,多孔硅的发光机理仍是一个有争议的问题。发光和碎灭在发光材料中是互相对立互相竞争的两种过程。研究发光和发光碎灭现象,对掌握多孔硅的发光机理具有重要的意义。本章采用浸泡镀敷的方法对多孔硅进行了铜掺杂处理,该掺杂过程是经过浸泡,使硫酸铜稀溶液中的铜离子吸附在多孔硅层的纳米硅粒上,然后扩散进纳米硅粒中的。实验通过对铜掺杂前后多孔硅的光致发光(PL)谱和傅立叶变换红外吸收谱(FTIR)的测量和分析,讨论了金属掺杂对多孔硅光致发光的影响,结果表明,该铜镀层不仅对多孔硅的光致发光有碎灭作用,而且使其发光峰位明显蓝移。并以此为基础,对多孔硅的发光机理进行了进一步地探讨。同时,对金属掺杂多孔硅的研究也有利于更好地解决半导体器件与其它金属街接的问题。 论文的第三章是关于多孔硅光电导特性的研究。对多孔硅光电特性的研究是多孔硅材料走向实用化的前提。多孔硅对可见光十分敏感,并具有较好的可见光光电导效应。本章主要从激发光强、入射光波长、应用偏压以及多孔硅的制备条件四个方面对共面型电极多孔硅的光电导特性进行了研究。对多孔硅光电导与激发光强的变化关系的研究表明,多孔硅中既有双分子复合过程又包含单分子复合过程,并计算出费米能级附近隙态分布的特征参数。通过对多孔硅光电导谱的研究,发现多孔硅具有较强的可见光光电导效应,而且在500nm一600lun波段光电导响应最佳。通过光电导谱,还可以比较方便地给出多孔硅材料的带隙值在1 .85eV左右,明显大于单晶硅(l .12eV),这与多孔硅的可见光发射和能带展宽的理论相符合。多孔硅的光电导响应随所加偏压的逐渐增大而变得更加显著,最后达到饱和,而且PC峰峰位随偏压的增大有少许红移。本章最后讨论了多孔硅的制备条件对其光电导特性的影响,研究表明:在一定的范围内,随着阳极化电流密度的增大,阳极化时间的延长以及HF酸浓度的减小,多孔硅的光电导现象会增强,同时PC峰位发生蓝移。上述现象都可以通过量子限制模型加以解释,通过改变多孔硅的制备条件使硅纳米尺寸减小,带隙展宽,PC峰位蓝移。因此,多孔硅在提高光敏度效率上具有很大潜力,其光电导效应与多孔硅层中硅粒的尺寸以及孔隙的尺寸和分布有关,因而提高多孔硅器件的光敏性可通过优化多孔硅的制备条件以改变硅粒的纳米结构来实现。甲曲阜师范大学硕士研究生毕业论文第111页 低维半导体的研究是现在材料领域发展最快、最吸引人的,并具有重要的技术应用前景。多孔硅以其简单的制备方法、复杂的微结构特征、较高的光致发光效率以及良好的光电特性而备受研究者们关注。随着研究的逐渐深入和各种测试技术的发展,多孔硅的奥妙终将被揭开,它作为一种光电材料也必将在光电子领域展示其迷人的应用前景。.

全文目录


中文摘要  4-7
ABSTRACT  7-10
第一章 多孔硅研究综述  10-22
  1.1 多孔硅研究的历史回顾  11-14
  1.2 多孔硅的发光特性及光电特性  14-19
  参考文献  19-22
第二章 掺铜多孔硅的光致发光  22-36
  2.1 引言  22-23
  2.2 多孔硅的发光机制  23-25
  2.3 实验样品的制备与测量  25-27
  2.4 掺铜多孔硅的光致发光研究  27-32
  小结  32-33
  参考文献  33-36
第三章 多孔硅的光电导特性研究  36-57
  3.1 引言  36-37
  3.2 光电导原理及基本公式  37-41
  3.3 实验样品的制备与测量  41-43
  3.4 光强对多孔硅光电导的影响  43-44
  3.5 多孔硅的光电导谱(PC)研究  44-47
  3.6 制备条件对多孔硅PC谱的影响  47-53
  小结  53-55
  参考文献  55-57
总结  57-58
发表的文章  58-59
致谢  59

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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 材料
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