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面向SMT的统计过程控制（SPC）的应用

作　者: 马滕
导　师: 姜建国
学　校: 西安电子科技大学
专　业: 软件工程
关键词: 统计过程控制表面贴装技术可靠性评价软件实现
分类号: TP273.5
类　型: 硕士论文
年　份: 2007年
下　载: 303次
引　用: 4次
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内容摘要

军事装备信息化的快速发展,对武器装备制造技术提出了很高的要求。表面贴装技术(SMT)的应用符合电子装备制造的发展方向。应用统计过程控制(SPC)技术可以提高产品的质量和可靠性。本文研究了SMT生产中产品质量和可靠性的评价方法、SPC在SMT生产过程中的应用。深入分析了SMT生产对SPC软件的需求,设计了软件的总体框架;详细设计了控制图、报表输出、数据库等关键功能,在此基础上实现了SPC软件。测试结果表明,软件具备各种批量和多品种环境下进行关键工艺参数过程监控的能力,为生产过程提供了一个早期报警系统;减少了对常规检验的依赖,用系统的检测方法替代了大量的检测和验证工作。统计过程控制在SMT生产中的应用还处于起步阶段。今后的工作将是在工艺能力评价、智能决策支持、SPC软件的功能等方面做进一步研究。

全文目录

摘要  4-5
Abstract  5-8
第一章绪论  8-14
  1.1 项目需求背景  8-11
  1.2 研究动态  11-12
  1.3 本文的工作  12-14
第二章表面贴装技术与统计过程控制  14-34
  2.1 表面贴装技术  14-20
    2.1.1 表面贴装技术概述  14-16
    2.1.2 传统可靠性评价方法的问题  16-18
    2.1.3 评价元器件质量和可靠性的新方法  18-20
  2.2 统计过程控制  20-28
    2.2.1 统计过程控制概述  20-21
    2.2.2 控制图基本原理  21-22
    2.2.3 常规控制图  22-27
    2.2.4 电子元器件的特殊SPC模块  27-28
  2.3 统计过程控制在表面贴装生产中的应用  28-32
    2.3.1 概述  28-31
    2.3.2 应用方法  31-32
  2.4 小结  32-34
第三章 SPC软件总体框架设计  34-38
  3.1 系统需求分析  34-35
    3.1.1 系统功能需求分析  35
    3.1.2 系统性能需求分析  35
  3.2 系统功能模块及总体结构  35-36
  3.3 小结  36-38
第四章 SPC软件详细设计  38-46
  4.1 控制图的详细设计  40-43
    4.1.1 均值-极差控制图的设计  40-42
    4.1.2 缺陷数控制图的设计  42-43
  4.2 报表输出功能的设计  43
  4.3 数据库设计  43-44
  4.4 小结  44-46
第五章 SPC软件实现与测试  46-58
  5.1 实现  46-52
    5.1.1 控制图的实现  46-49
    5.1.2 数据库的实现  49-51
    5.1.3 其它功能的实现  51-52
  5.2 测试  52-56
    5.2.1 单元测试  53
    5.2.2 集成测试  53-54
    5.2.3 系统测试  54-56
  5.3 小结  56-58
结束语  58-60
致谢  60-62
参考文献  62-64

面向SMT的统计过程控制（SPC）的应用

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