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半胱氨酸在金纳米粒子表面的自组装过程及应用研究

作 者: 胡彦玲
导 师: 狄俊伟
学 校: 苏州大学
专 业: 分析化学
关键词: 自组装过程 半胱氨酸 金纳米粒子 金铂合金纳米粒子 抗坏血酸
分类号: TB383.1
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
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内容摘要


硫醇、硫醚或二硫醚衍生物中的S原子与Au表面的强烈相互作用,在金表面形成自组装单分子膜(Self-assembled Monolayers,简称SAMs), SAMs具有良好的稳定性、致密性、有序性,对某些分子或离子具有高选择性的识别功能,为金属电极表面特性提供一种快捷、灵活、简单的体系。半胱氨酸(cys)是唯一含有巯基的氨基酸,在制备化学修饰电极及生物传感器时半胱氨酸分子常用于自组装试剂。虽然半胱氨酸在金属表面的自组装过程的作用机理有很多的研究报道,但其作用机理还没有完全清楚,如半胱氨酸在Au表面形成自组装膜后的电化学行为就出现了矛盾,在-0.3v - +0.4v电位范围内,有的文献报道说没有氧化还原峰,有的文献报道说有峰。本论文采用电化学沉积法在氧化铟锡(ITO)透明导电玻璃上沉积金纳米粒子,然后利用巯基对金纳米的强烈亲和作用在金纳米电极上自组装半胱氨酸,系统研究了半胱氨酸在Au纳米粒子表面的自组装过程,同时也探讨了此氧化还原峰的形成机理。实验结果显示,半胱氨酸在Au纳米表面进行自组装的过程中,在一定条件(如较高的温度及较长的浸泡时间)下,可能形成了Au(OH)x,并与活性金(Au*)形成一氧化还原电对,表现在循环伏安上则出现一对明显的氧化还原峰,可很好解释文献报道的不同的半胱氨酸修饰金电极的电化学行为。另外,该修饰电极还对双氧水具有良好的电催化性能。本论文研究了半胱氨酸自组装Au纳米和Au-Pt合金纳米粒子修饰电极,考察了修饰电极的电催化性能,比较了抗坏血酸( AA)在Cys/AuNPs/ITO, Cys/AuOH-AuNPs/ITO和Cys/Au-PtNPs/ITO电极上的电催化性能。实验结果表明,半胱氨酸修饰金铂合金电极整合了自组装半胱氨酸膜及Au-Pt纳米合金的协同效应,对AA具有最好的电催化响应,其氧化峰电流对AA在4.0×10-6-3.6×10-4mol/L的浓度范围内呈线性关系,检出限达到5.8×10-7mol/L。用于实际样品的测定,结果令人满意。

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中图分类: > 工业技术 > 一般工业技术 > 工程材料学 > 特种结构材料
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