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多孔陶瓷二次干燥技术与应用研究

作 者: 刘海燕
导 师: 黄之初;黄湘国
学 校: 武汉理工大学
专 业: 机械电子工程
关键词: 多孔陶瓷 微波干燥 干燥房 数值模拟
分类号: TQ174
类 型: 硕士论文
年 份: 2006年
下 载: 263次
引 用: 3次
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内容摘要


随着现代工业的飞速发展,各种工业废气、废物、废水到处排放,环境污染愈来愈严重,保护环境的理念开始深入人心。多孔陶瓷作为一种绿色环保材料,应用的范围不断延伸。由于多孔陶瓷在成形时含水分较多,孔隙多,且坯体内孔壁特别薄,用传统的方法因加热不均匀,极难干燥,加之这些多孔材料导热系数差,对其干燥过程要求特别严格。所以,目前多孔陶瓷的干燥,大多数情况下,我们都会采用干燥均匀、快速、稳定的微波干燥技术。 本文针对微波法干燥多孔陶瓷固定投资和生产费用高,有损人体健康等缺点,提出了在多孔陶瓷干燥中采用以窑炉余热作为二次干燥热源的干燥技术,将挤压出的坯体首先在空气中进行一次干燥,然后放入二次干燥房中,抽取窑炉烟囱的烟气来加热坯体,使其干燥。干燥过程干燥房热场的温度均匀性每个温度段持续时间的可控性,由干燥房的控制系统来完成,以满足多孔陶瓷干燥工艺要求。 通过使用计算流体软件phoenics对采用以上干燥方法的干燥房建立数学模型。首先简化干燥房的物理模型,并对其进行一系列假设,应用紊流自然对流时的k-ε模型来建模。然后确定边界条件,在直角坐标系下划分网格,最后在phoenics界面下输入确定参数,完成干燥房模型的建立。 将以上多孔陶瓷二次干燥方法和干燥房模型应用于一企业干燥房的设计中,并对其干燥系统对其进行模拟研究,通过对其干燥房中点处各坐标平面内温度和压力的分布情况进行模拟研究,结果表明,所设计的干燥房空间的中点处热场温度分布均匀,温差满足工艺要求。干燥房整个空间的热场均匀,满足干燥房设计技术的要求。 本文最后得出结论,在多孔陶瓷载体二次干燥中,采用窑炉排出的热气作为热源的干燥方法,完全可行并且实用,不但满足多孔陶瓷干燥工艺要求,并且有效利用余热,节约能源,保护环境。使用计算流体软件phoenics不但可以对多孔陶瓷二次干燥系统进行模拟,而且可以推广应用到其它的干燥系统。

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中图分类: > 工业技术 > 化学工业 > 硅酸盐工业 > 陶瓷工业
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